C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL

C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material

C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks

C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks

C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL

C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material

C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material

C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL

C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material

C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating

C23C14/24—Vacuum evaporation

C23C14/243—Crucibles for source material

Abstract

Translated from Korean

제조가 용이하고, 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있으며, 제조 수율 및 증착 효율이 향상된 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공하기 위하여, 본 발명은 기판상에 유기층을 형성하기 위한 유기층 증착 장치에 있어서, 증착 물질을 방사하는 증착원; In order is easy to manufacture and can be readily applied to a large substrate production process, to provide the manufacturing yield and deposition efficiency are improved organic layer deposition apparatus and a method of manufacturing an organic light emitting display device using the same, the invention is forming an organic layer on a substrate in the organic layer deposition apparatus for the evaporation source for emitting a deposition material;상기 증착원의 일 측에 배치되며, 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; Deposition source nozzle unit that is disposed on one side of the evaporation source, and formed with a plurality of deposition source nozzles;상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되고, 상기 서로 이웃한 패터닝 슬릿들 사이에 하나 이상의 스페이서들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트;를 포함하고, 상기 기판은 상기 유기층 증착 장치와 소정 정도 이격되도록 형성되어 상기 유기층 증착 장치에 대하여 상대적으로 이동가능하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치를 제공한다. Is disposed opposite to the deposition source nozzle unit, a plurality of patterning slits are formed, a patterning slit sheet that is one or more spacers are formed between the adjacent patterned slit; and the substrate, and including the said organic layer deposition apparatus provides an organic layer deposition apparatus, characterized in that is formed so as to be spaced a predetermined degree which is formed to be relatively moved with respect to said organic layer deposition device.

일반적으로, 유기 발광 디스플레이 장치는 애노드와 캐소드에서 주입되는 정공과 전자가 발광층에서 재결합하여 발광하는 원리로 색상을 구현할 수 있도록, 애노드와 캐소드 사이에 발광층을 삽입한 적층형 구조를 가지고 있다. In general, an organic light emitting display device so that the holes and the electrons injected from the anode and the cathode to implement a color on the principle that light emission by the recombination in the light emitting layer, and has a stacked structure in which a light-emitting layer inserted between the anode and the cathode.그러나, 이러한 구조로는 고효율 발광을 얻기 어렵기 때문에, 각각의 전극과 발광층 사이에 전자 주입층, 전자 수송층, 정공 수송층 및 정공 주입층 등의 중간층을 선택적으로 추가 삽입하여 사용하고 있다. However, such a structure has been used by the optional addition of inserting an intermediate layer, such as it is difficult to obtain a high-efficiency light emission, and each of the electron injection layer between the electrode and the light emitting layer, an electron transport layer, a hole transport layer and hole injection layer.

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다. The aforementioned background art has been drawn to the invention of the present inventors, or as a technical information derived from the acquisition process of the present invention, it is not necessarily be as well known techniques open to the general public before the filing of the present invention.

본 발명에 있어서, 상기 스페이서들 각각의 두께는 상기 기판과 상기 유기층 증착 장치 사이의 이격 거리 이하일 수 있다. In the present invention, the thickness of each of the spacers may be less than the spacing between the substrate and the organic layer deposition apparatus.

본 발명에 있어서, 상기 서로 이웃한 패터닝 슬릿들 사이에 두 개의 스페이서들이 형성되고, 상기 각각의 스페이서들은 상기 각 패터닝 슬릿의 일 측에 형성될 수 있다. In the present invention, the two spacers between the adjacent patterned slits are formed, wherein each of the spacers may be formed on one side of each of the patterning slits.

본 발명에 있어서, 상기 스페이서가 상기 패터닝 슬릿 시트와 일체로 형성될 수 있다. In the present invention, the spacer may be formed in the patterning slit sheet and integrally.

본 발명에 있어서, 상기 패터닝 슬릿 시트는, 상기 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성된 패터닝 시트와, 상기 복수 개의 스페이서들이 형성된 스페이서 시트를 포함할 수 있다. In the present invention, the patterning slit sheet, and the formed patterned sheet a plurality of patterning slits that may include a plurality of spacers are formed in said spacer sheet.

본 발명에 있어서, 상기 스페이서는 상기 기판상에 형성되는 화소 정의막과 대응되도록 배치될 수 있다. In the present invention, the spacer may be disposed so as to correspond to the pixel defining layer formed on the substrate.

본 발명에 있어서, 상기 유기층 증착 장치의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성될 수 있다. In the present invention, the patterning slit sheet in the organic layer deposition apparatus may be formed to be smaller than the substrate.

본 발명에 있어서, 상기 증착원 노즐부에는 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되고, 상기 패터닝 슬릿 시트에는 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성될 수 있다. In the present invention, the deposition source nozzle unit has a plurality of deposition source nozzles are formed along a first direction, the patterning slit sheet is a plurality of patterning slits are formed along a perpendicular to the second direction with respect to the first direction can.

여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제1 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제2 측 단부를 바라보도록 배치되고, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제2 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제1 측 단부를 바라보도록 배치될 수 있다. Here, the plurality of deposition source nozzles are a deposition source nozzles arranged in a first side of the deposition source nozzles in the two columns (列) evaporation source comprises a nozzle, wherein the two columns (列) formed along the first direction It is disposed to at the second side edge portion of the patterning slit sheet, wherein both the deposition source nozzles arranged in a second side of the deposition source nozzles in the column (列) may be arranged to at a first side end portion of the patterning slit sheet can.

여기서, 상기 복수 개의 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향을 따라 연장되도록 형성될 수 있다. Here, each of the plurality of blocking plates can be formed so as to extend along the perpendicular to the second direction in the first direction is substantially.

여기서, 상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향으로 형성되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획할 수 있다. Here, the plurality of first barrier plates and the plurality of second barrier plates each of spaces between the first direction and substantially are formed vertically in a second direction, the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet a can be divided into a plurality of deposition spaces.

본 발명에 있어서, 상기 유기층 증착 장치는 챔버를 더 포함하고, 상기 증착원 노즐부에는 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되고, 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 챔버의 내측에 고정 결합되며, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성될 수 있다. In the present invention, the organic layer deposition apparatus further comprises a chamber, the deposition source nozzle unit has a plurality of deposition source nozzles are formed along a first direction, the patterning slit sheet is fixed to the inside of the chamber, the first can be a plurality of patterning slits are formed along a perpendicular to the second direction with respect to the first direction.

여기서, 상기 기판이 고정된 정전척을 상기 제1 방향을 따라 이동시키는 제1 순환부를 더 포함할 수 있다. Here, it is possible to further include a first rotation to move the electrostatic chuck, the substrate is fixed along the first direction.

여기서, 상기 제1 순환부는, 내부에 상기 증착원이 수용되는 프레임; Here, the first rotation unit, the frame at which the evaporation source therein;및 상기 프레임의 내측면으로부터 돌출 형성되어 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하는 시트 지지대;를 포함할 수 있다. It may comprise; and is formed projecting from the inner surface of the sheet support frame for supporting the patterning slit sheet.

여기서, 상기 기판을 정전척으로 고정시키는 로딩부; Here, the loading section for fixing the substrate to the electrostatic chuck;및 상기 정전척으로부터 증착이 완료된 상기 기판을 분리시키는 언로딩부;를 더 포함할 수 있다. It may further include; and unloading unit separating the substrate on which deposition is completed from the electrostatic chuck.

본 발명에 있어서, 상기 스페이서들 각각의 두께는 상기 기판과 상기 유기층 증착 장치 사이의 이격 거리 이하일 수 있다. In the present invention, the thickness of each of the spacers may be less than the spacing between the substrate and the organic layer deposition apparatus.

본 발명에 있어서, 상기 서로 이웃한 패터닝 슬릿들 사이에 두 개의 스페이서들이 형성되고, 상기 각각의 스페이서들은 상기 각 패터닝 슬릿의 일 측에 형성될 수 있다. In the present invention, the two spacers between the adjacent patterned slits are formed, wherein each of the spacers may be formed on one side of each of the patterning slits.

본 발명에 있어서, 상기 스페이서가 상기 패터닝 슬릿 시트와 일체로 형성될 수 있다. In the present invention, the spacer may be formed in the patterning slit sheet and integrally.

본 발명에 있어서, 상기 패터닝 슬릿 시트는, 상기 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성된 패터닝 시트와, 상기 복수 개의 스페이서들이 형성된 스페이서 시트를 포함할 수 있다. In the present invention, the patterning slit sheet, and the formed patterned sheet a plurality of patterning slits that may include a plurality of spacers are formed in said spacer sheet.

본 발명에 있어서, 상기 스페이서는 상기 기판상에 형성되는 화소 정의막과 대응되도록 배치될 수 있다. In the present invention, the spacer may be disposed so as to correspond to the pixel defining layer formed on the substrate.

본 발명에 있어서, 상기 유기층 증착 장치의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성될 수 있다. In the present invention, the patterning slit sheet in the organic layer deposition apparatus may be formed to be smaller than the substrate.

본 발명에 있어서, 상기 증착원 노즐부에는 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되고, 상기 패터닝 슬릿 시트에는 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성될 수 있다. In the present invention, the deposition source nozzle unit has a plurality of deposition source nozzles are formed along a first direction, the patterning slit sheet is a plurality of patterning slits are formed along a perpendicular to the second direction with respect to the first direction can.

본 발명에 있어서, 상기 유기층 증착 장치는 챔버를 더 포함하고, 상기 증착원 노즐부에는 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되고, 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 챔버의 내측에 고정 결합되며, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성될 수 있다. In the present invention, the organic layer deposition apparatus further comprises a chamber, the deposition source nozzle unit has a plurality of deposition source nozzles are formed along a first direction, the patterning slit sheet is fixed to the inside of the chamber, the first can be a plurality of patterning slits are formed along a perpendicular to the second direction with respect to the first direction.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. It will now be described in detail so that the invention can be easily implemented by those of ordinary skill, in which with respect to the embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings.본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. The invention is not be implemented in many different forms and limited to the embodiments set forth herein.

로딩부(710)는 제1 래크(712)와, 도입로봇(714)과, 도입실(716)과, 제1 반전실(718)을 포함할 수 있다. The loading unit 710 may include a first rack 712, and introduced into the robot 714, and the introduction chamber 716, and a first inversion chamber 718.

제1 래크(712)에는 증착이 이루어지기 전의 기판(500)이 다수 적재되어 있고, 도입로봇(714)은 상기 제1 래크(712)로부터 기판(500)을 잡아 제2 순환부(620)로부터 이송되어 온 정전척(600)에 기판(500)을 얹은 후, 기판(500)이 부착된 정전척(600)을 도입실(716)로 옮긴다. From the first rack 712 has a substrate 500 prior to being deposited is achieved are numerous loading, introducing the robot 714 of the first holding a substrate 500 from the rack 712, the second circulation unit 620 after mounting the substrate 500 on the electrostatic chuck 600 that has been transported, the substrate 500 is transferred to a chamber (716) introduced the electrostatic chuck 600 with the attachment.

도입실(716)에 인접하게는 제1 반전실(718)이 구비되며, 제1 반전실(718)에 위치한 제1 반전 로봇(719)이 정전척(600)을 반전시켜 정전척(600)을 증착부(730)의 제1 순환부(610)에 장착한다. It is provided with the introduction chamber 716 adjacent to the first inversion chamber 718, the first inversion chamber 718, the first inversion robot 719, to the inverting the electrostatic chuck 600. The electrostatic chuck 600 is located on the to be mounted to the first circulation unit 610 of the deposition unit 730.

정전척(Electro Static Chuck, 600)은 도 2에서 볼 수 있듯이, 세라믹으로 구비된 본체(601)의 내부에 전원이 인가되는 전극(602)이 매립된 것으로, 이 전극(602)에 고전압이 인가됨으로써 본체(601)의 표면에 기판(500)을 부착시키는 것이다. The electrostatic chuck (Electro Static Chuck, 600) is, as shown in Figure 2, that the electrodes which supply the interior of the main body 601 is provided with a ceramic is 602 is buried, a high voltage to the electrode 602 is by attaching to the substrate 500 to the surface of the body 601.

도 1에서 볼 때, 도입 로봇(714)은 정전척(600)의 상면에 기판(500)을 얹게 되고, 이 상태에서 정전척(600)은 도입실(716)로 이송되며, 제1 반전 로봇(719)이 정전척(600)을 반전시킴에 따라 증착부(730)에서는 기판(500)이 아래를 향하도록 위치하게 된다. When also found on the first, introducing the robot 714 and lay the board 500 in the top surface of the electrostatic chuck 600, a chuck 600 in this state is transferred to the introduction chamber 716, the first inversion robot 719. the evaporation unit 730 in accordance with having to reverse the electrostatic chuck 600 is positioned face-down on the substrate 500.

언로딩부(720)의 구성은 위에서 설명한 로딩부(710)의 구성과 반대로 구성된다. Configuration of the unloading unit 720 is configured as opposed to the configuration of the loading unit 710 described above.즉, 증착부(730)를 거친 기판(500) 및 정전척(600)을 제2 반전실(728)에서 제2 반전로봇(729)이 반전시켜 반출실(726)로 이송하고, 반출로봇(724)이 반출실(726)에서 기판(500) 및 정전척(600)을 꺼낸 다음 기판(500)을 정전척(600)에서 분리하여 제2 래크(722)에 적재한다. That is, the deposition unit 730, the rough substrate 500 and electrostatic chuck 600 in a second inversion chamber 728, the second inversion robot 729 the reversal and transfer to the passing chamber 726, the carry-out robot ( 724) is taken out to remove the substrate 500 and electrostatic chuck 600 in the passing chamber 726. the substrate 500 in the electrostatic chuck 600 to be mounted on the second rack (722).기판(500)과 분리된 정전척(600)은 제2 순환부(620)를 통해 로딩부(710)로 회송된다. Substrate 500. The electrostatic chuck 600 separated is returned to the loading unit 710 via the second circulation unit 620.

그러나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(500)이 정전척(600)에 최초 고정될 때부터 정전척(600)의 하면에 기판(500)을 고정시켜 그대로 증착부(730)로 이송시킬 수도 있다. However, the present invention is to be not limited to this, the substrate 500 is an electrostatic chuck 600, first when to secure the substrate 500, the deposition unit 730 as the electrostatic chuck 600 from when fixed to the It may be transferred.이 경우, 예컨대 제1 반전실(718) 및 제1 반전로봇(719)과 제2 반전실(728) 및 제2 반전로봇(729)은 필요 없게 된다. In this case, for example, the first inversion chamber 718 and the first inversion robot 719 and the second inversion chamber 728 and the second inversion robot 729 are not necessary.

한편, 도 1에 따른 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판(500)이 고정된 정전척(600)은 제1 순환부(610)에 의해 적어도 증착부(730)로, 바람직하게는 상기 로딩부(710), 증착부(730) 및 언로딩부(720)로 순차 이동되고, 상기 언로딩부(720)에서 기판(500)과 분리된 정전척(600)은 제2 순환부(620)에 의해 상기 로딩부(710)로 환송된다. Meanwhile, according to one embodiment of the invention, the electrostatic chuck 600. The substrate 500 is fixed according to Figure 1 is at least the deposition unit 730 by the first circulation unit 610, preferably, the the loading section 710, the deposition unit 730 and unloading are sequentially moved to the loading unit 720, separate from the substrate 500 from the unloading unit 720. the electrostatic chuck 600 includes a second circulation unit (620 ) it is farewell to the loading unit 710 by the.

상기 제1 순환부(610)는 상기 증착부(730)를 통과할 때에 상기 챔버(731)를 관통하도록 구비되고, 상기 제2 순환부(620)는 정전 척이 이송되도록 구비된다. The first circulation unit 610 is provided so as to pass through the chamber 731 when passing through the deposition unit 730, the second circulation unit 620 is provided so that the transport chuck.

상세히, 기존 FMM 증착 방법에서는 마스크의 크기가 기판 크기와 동일하거나 이보다 커야 했다. In detail, in the conventional FMM deposition method, the size of the mask was the same as the substrate size, or be greater than this.따라서, 기판 사이즈가 증가할수록 마스크도 대형화되어야 하며, 따라서 이러한 대형의 마스크의 제작이 용이하지 않고, 마스크를 인장하여 정밀한 패턴으로 얼라인(align) 하기도 용이하지 않다는 문제점이 존재하였다. Thus, with increasing the substrate size to be larger also it masks, and therefore not easy to manufacture a mask of such a large, this algorithm is also not easy alignment (align) the fine pattern by the tension mask was present.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(100)는, 유기층 증착 어셈블리(100)와 기판(500)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것을 일 특징으로 한다. In order to solve such problems, organic layer deposition assembly 100 according to one embodiment of the present invention is that the organic layer deposition assembly 100 and the substrate 500 is relatively deposition is made by moving to each other in one aspect.다시 말하면, 유기층 증착 어셈블리(100)와 마주보도록 배치된 기판(500)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로 증착을 수행하게 된다. In other words, disposed so as to face the organic layer deposition assembly 100, the substrate 500 is performed to continuously deposited while moving along the Y-axis direction.즉, 기판(500)이 도 3의 화살표 A 방향으로 이동하면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행되는 것이다. In other words, the substrate 500 is moved in the direction of arrow A of Figure 3, while the deposition is performed by scanning (scanning) scheme.여기서, 도면에는 기판(500)이 챔버(도 1의 731 참조) 내에서 Y축 방향으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 기판(500)은 고정되어 있고 유기층 증착 어셈블리(100) 자체가 Y축 방향으로 이동하면서 증착을 수행하는 것도 가능하다 할 것이다. Here, the figure (see 731 of FIG. 1), substrate 500 is a chamber while moving in the Y-axis direction in the are illustrated by evaporation is made, shall not features of the present invention is limited to this, and the substrate 500 are fixed and will be the organic layer deposition assembly 100 itself, it is also possible to perform deposition while moving in the Y-axis direction.

따라서, 본 발명의 유기층 증착 어셈블리(100)에서는 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(150)를 만들 수 있다. Therefore, in the organic layer deposition assembly 100 of the present invention can be made much smaller patterning slit sheet 150 as compared to the conventional FMM.즉, 본 발명의 유기층 증착 어셈블리(100)의 경우, 기판(500)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로, 즉 스캐닝(scanning) 방식으로 증착을 수행하기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(150)의 X축 방향으로의 폭과 기판(500)의 X축 방향으로의 폭만 실질적으로 동일하게 형성되면, 패터닝 슬릿 시트(150)의 Y축 방향의 길이는 기판(500)의 길이보다 훨씬 작게 형성되어도 무방하게 된다. That is, in the case of organic layer deposition assembly 100 according to the present invention, the substrate 500 is continuously moving along the Y-axis direction, that is, to carry out the deposition in the scanning (scanning) scheme, X of the patterning slit sheet 150, If only the width of the shaft in the X-axis direction of the width of the substrate 500 in a direction substantially identically formed, the length in the Y-axis direction of the patterning slit sheet 150 may be may be formed much smaller than the length of the substrate 500 do.물론, 패터닝 슬릿 시트(150)의 X축 방향으로의 폭이 기판(500)의 X축 방향으로의 폭보다 작게 형성되더라도, 기판(500)과 유기층 증착 어셈블리(100)의 상대적 이동에 의한 스캐닝 방식에 의해 충분히 기판(500) 전체에 대하여 증착을 할 수 있게 된다. Of course, the patterning slit sheet (150) X-axis, even if forming a width in a direction smaller than the width in the X axis direction of the substrate 500, the substrate 500 and the organic layer deposition assembly scanning scheme by a relative movement of 100 of enough to be able to make the deposition with respect to the entire substrate 500 by the.

이와 같이, 유기층 증착 어셈블리(100)와 기판(500)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지기 위해서는, 유기층 증착 어셈블리(100)와 기판(500)이 일정 정도 이격되는 것이 바람직하다. In this way, it is preferable that In order for organic layer deposition assembly 100 and the substrate 500 is deposited while the relative movement performed together, the organic layer deposition assembly 100 and the substrate 500 are spaced a certain degree.이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다. This respect will be described in detail later.

한편, 챔버 내에서 상기 기판(500)과 대향하는 측에는, 증착 물질(115)이 수납 및 가열되는 증착원(110)이 배치된다. On the other hand, when the evaporation source 110, which is the side of the deposition material 115 is housed, and heating to face the substrate 500 is disposed in the chamber.

상기 증착원(110)은 그 내부에 증착 물질(115)이 채워지는 도가니(112)와, 이 도가니(112)를 둘러싸는 냉각 블록(111)이 구비된다. The evaporation source 110 is a deposition material 115 is filled in the crucible 112 and, surrounding the crucible (112) therein is provided with a cooling block 111.냉각 블록(111)은 도가니(112)로부터의 열이 외부, 즉, 챔버 내부로 발산되는 것을 최대한 억제하기 위한 것으로, 이 냉각 블록(111)에는 도가니(112)를 가열시키는 히터(미도시)가 포함되어 있다. The external heat from the cooling block 111 is a crucible (112), that is, as to suppress as much as possible from being emitted into the chamber, the cooling block 111 has a heater (not shown) for heating the crucible 112 is It is included.

여기서, 각각의 차단판(131)들은 서로 이웃하고 있는 증착원 노즐(121)들 사이에 배치될 수 있다. Here, each of the blocking plates 131 may be disposed between the deposition source nozzles 121 that are adjacent to each other.이는 다시 말하면, 서로 이웃하고 있는 차단판(131)들 사이에 하나의 증착원 노즐(121)이 배치되는 것이다. This is in other words, a deposition source nozzle 121 is disposed between the blocking plate 131, which neighbor each other.바람직하게, 증착원 노즐(121)은 서로 이웃하고 있는 차단판(131) 사이의 정 중앙에 위치할 수 있다. Preferably, the deposition source nozzles 121 may be located between the center of the shield plate 131, which neighbor each other.그러나 본 발명은 반드시 이에 한정되지 않으며, 서로 이웃하고 있는 차단판(131)들 사이에 복수의 증착원 노즐(121)이 배치하여도 무방하다. However, the present invention be not limited thereto, but may be a plurality of deposition source nozzles 121, disposed between the blocking plate 131, which neighbor each other.다만, 이 경우에도 복수의 증착원 노즐(121)들이 서로 이웃하고 있는 차단판(131) 사이의 정 중앙에 위치하도록 하는 것이 바람직하다. However, it is preferable that a plurality of deposition source nozzles 121, even if that is positioned in the center of the block between the plate 131, which neighbor each other.

이와 같이, 차단판(131)들을 구비하여 증착 물질의 직진성을 확보함으로써, 기판에 형성되는 음영(shadow)의 크기를 대폭적으로 줄일 수 있으며, 따라서 유기층 증착 어셈블리(100)와 기판(500)을 일정 정도 이격시키는 것이 가능해진다. Thus, blocking By having the plates 131 to secure the straightness of the deposition material, it is possible to reduce the size of the shadow (shadow) formed on the substrate in a significantly, and therefore constant and the organic layer deposition assembly 100 and the substrate 500 which enables the degree spacing.이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다. This respect will be described in detail later.

상기 패터닝 슬릿 시트(150)는 금속 박판으로 형성되고, 인장된 상태에서 프레임(155)에 고정된다. The patterning slit sheet 150 is formed of a thin metal plate, and is fixed to the frame 155 in the stretched state.상기 패터닝 슬릿(151)은 스트라이프 타입(stripe type)으로 패터닝 슬릿 시트(150)에 에칭을 통해 형성된다. The patterning slits 151 are formed through etching in the patterning slit sheet 150 in a stripe type (stripe type).여기서, 상기 패터닝 슬릿(151)의 개수는 기판(500)에 형성될 증착 패턴의 개수에 대응되도록 하는 것이 바람직하다. Here, the number of the patterning slits 151 are preferably so as to correspond to the number of deposition patterns to be formed on the substrate 500.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리(100)는 서로 이웃한 패터닝 슬릿(151)들 사이에 하나 이상의 스페이서(152)가 형성되는 것을 일 특징으로 한다. Here, the organic layer deposition assembly 100 according to one embodiment of the present invention is characterized in that one at least one spacer 152 is formed between the patterning slits 151, one adjacent to each other.이에 대해서는 뒤에서 상세히 설명하도록 한다. As it will be so described in detail later.

한편, 상술한 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트(150)는 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있으며, 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트(150)는 별도의 연결 부재(135)에 의하여 서로 연결될 수 있다. On the other hand, the above-described shield plate assembly 130 and the patterning slit sheet 150 may be formed to each other to some extent apart, blocking plate assembly 130 and the patterning slit sheet 150 is a separate connecting member 135 by may be connected to each other.

종래의 FMM 증착 방법에서는 기판에 음영(shadow)이 생기지 않도록 하기 위하여 기판에 마스크를 밀착시켜서 증착 공정을 진행하였다. In the conventional FMM deposition method, the deposition process was carried out by close contact with the mask on the substrate in order to prevent the shade (shadow) occur on the substrate.그러나, 이와 같이 기판에 마스크를 밀착시킬 경우, 기판과 마스크 간의 접촉에 의해 기판에 이미 형성되어 있던 패턴들이 긁히는 등 불량 문제가 발생한다는 문제점이 존재하였다. However, a problem that when this way to close the mask to the substrate, such as a bad problem that the pattern that has been formed on the substrate by the contact between the substrate and the mask scratching occurs was observed.또한, 마스크를 기판에 대하여 이동시킬 수 없기 때문에, 마스크가 기판과 동일한 크기로 형성되어야 한다. In addition, because it can not be moved relative to the mask substrate, the mask should be formed of the same size as the substrate.따라서, 디스플레이 장치가 대형화됨에 따라 마스크의 크기도 커져야 하는데, 이와 같은 대형 마스크를 형성하는 것이 용이하지 아니하다는 문제점이 존재하였다. Thus, keojyeoya to the size of the mask as the display device is enlarged, a problem that it is not easy to form such a large mask was present.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(100)에서는 패터닝 슬릿 시트(150)가 피 증착체인 기판(500)과 소정 간격을 두고 이격되도록 배치되도록 한다. In order to solve such a problem, in the organic layer deposition assembly 100 according to one embodiment of the present invention so that the patterning slit sheet 150 is disposed so as to be spaced by a chain-deposited substrate 500 with a predetermined interval.이것은 차단판(131)을 구비하여, 기판(500)에 생성되는 음영(shadow)이 작아지게 됨으로써 실현 가능해진다. It is possible realized by shade (shadow) is generated by a block provided with a plate 131, the substrate 500 is reduced.

이와 같은 유기층 증착 장치를 이용하여 유기 발광 디스플레이 장치의 유기층 등의 박막을 형성할 수 있는바, 이에 대하여는 도 10에서 상세히 설명하도록 한다. The organic layer deposited using the same device to be described in detail in the bar, and thus also with respect 10 to form a thin film such as an organic layer of an organic light emitting display device.

한편, 상술한 바와 같이 형성된 본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리(100)는 서로 이웃한 패터닝 슬릿(151)들 사이에 하나 이상의 스페이서(152)가 형성되는 것을 일 특징으로 한다. Meanwhile, the organic layer deposition assembly 100 according to one embodiment of the present invention formed as described above is characterized in that one at least one spacer 152 is formed between the patterning slits 151, one adjacent to each other.

상세히, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리는 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(150)를 만드는 것을 일 특징으로 하며, 이와 같이 크기가 작은 패터닝 슬릿 시트(150)를 이용해 대면적의 기판에 유기물을 증착하기 위하여 유기층 증착 어셈블리(100)와 기판(500)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것을 일 특징으로 한다. In detail, the organic layer deposition assembly according to an embodiment of the present invention with a much smaller patterning slit sheet, it characterized days to make 150, and the small patterning slit sheet 150, sized as described above in comparison with the conventional FMM large area in order to deposit the organic material of the substrate to the organic layer deposition assembly 100 and the substrate 500, while the relative movement of the deposition takes place from each other in one aspect.그리고, 이와 같이 유기층 증착 어셈블리(100)와 기판(500)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지기 위해서, 유기층 증착 어셈블리(100)와 기판(500)이 일정 정도 이격되도록 형성된다. And, in order to be thus deposited is made while the organic layer deposition assembly 100 and the substrate 500 are moved relative to each other, it is formed organic layer deposition assembly 100 and the substrate 500 are spaced apart such that a certain degree.

그런데 이와 같이 유기층 증착 어셈블리(100)와 기판(500)이 일정 정도 이격된 상태에서 증착이 수행되기 때문에, 기판(500)상에는 일정 정도 음영(shadow)이 형성되게 된다. However, this way the organic layer deposition assembly 100 and the substrate 500 are to some extent in the spaced state, since the deposition is carried out, a certain degree of shade on the substrate 500 (shadow) is to be formed.이와 같은 음영이 이웃한 화소 간의 화소 정의막(도 12의 35 참조)에 증착되면 큰 문제가 되지 않으나, 유기물이 화소 정의막(도 12의 35 참조)을 넘어서 이웃 화소에 증착되면 혼색이 발생해서 발광 불량이 발생할 수 있으며, 이러한 미세한 혼색으로 인하여 화소의 비균일성(non-uniformity)이 증가하게 되어 결국은 혼색 영역에서의 수명 저하가 발생할 수 있다. Thus if such shadows are deposited on the pixel defining layer between adjacent pixels (see 35 of Fig. 12), but not be a problem, when the organic material is beyond the pixel defining layer (see 35 in FIG. 12) deposited on the neighboring pixel color mixing it is to occur It can result in poor light emission and, due to such a fine color mixture is the non-uniformity (non-uniformity) of the pixel increases eventually can result in reduced service life of the mixing region.이와 같은 혼색을 방지하기 위하여, 화소 영역을 정의하는 화소 정의막(도 12의 35 참조)의 폭을 넓히는 방법을 상정할 수 있으나, 이 경우 개구율의 저하를 초래하기 때문에 이는 바람직하지 않다 할 것이다. In order to prevent such color mixing, it can be assumed how to expand the width of the pixel defining layer (see 35 in FIG. 12) to define a pixel region, but will in this case is it not preferable because it results in a decrease in the aperture ratio.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리(100)는 서로 이웃한 패터닝 슬릿들 사이에 하나 이상의 스페이서가 형성되는 것을 일 특징으로 한다. In order to solve this problem, the organic layer deposition assembly 100 according to one embodiment of the present invention is characterized in that one at least one spacer formed between the patterning slit adjacent.

도 5를 참조하면, 패터닝 슬릿 시트(150)는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(151)들이 형성되며, 서로 이웃한 패터닝 슬릿(151)들 사이에는 하나 이상의 스페이서(152)가 형성될 수 있다. 5, the patterning slit sheet 150 along the X-axis direction, a plurality of patterning slits 151 are formed, may be at least one spacer (152) formed between the patterning slits 151, one adjacent to each other have.여기서, 도 5와 같이 한 장의 시트 상에 패터닝 슬릿과 스페이서가 일체로 형성될 경우, 패터닝 슬릿 시트는 식각(etching) 등의 방법을 이용하여 형성될 수 있다. Here, there may be some cases, the patterning slit and spacers on one sheet as shown in FIG. 5 to be integrally formed, the patterning slit sheet is formed using a method such as etching (etching).한편, 도 5에는 서로 이웃한 패터닝 슬릿(151)들 사이에 스페이서(152)가 하나 형성되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 스페이서(152)는 증착될 유기층의 형상, 크기 및 패터닝 슬릿 시트의 제조 공정 등을 고려하여 다양한 개수, 크기 및 형태로 형성될 수 있을 것이다. On the other hand, Fig. 5 are illustrated as being formed in a spacer 152 between the patterning slits 151, one adjacent to each other, nor the scope of the invention is not limited to this, the spacer 152 has the shape of an organic layer to be deposited in consideration of the size and the manufacturing process of the patterning slit sheet it may be formed in a variety of number, size and shape.

도 6을 참조하면, 패터닝 슬릿 시트(150')는 패터닝 시트(151')와 스페이서 시트(152')를 포함한다. 6, the patterning slit sheet 150 'is patterned sheet (151' includes a) a spacer sheet (152 ').여기서, 패터닝 시트(151')에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(151'a)들이 형성된다. Here, the patterned sheet (151 ') has a plurality of patterning slits (151'a) are formed along the X-axis direction.한편, 스페이서 시트(152')에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 스페이서(152'a)들이 형성된다. On the other hand, a spacer sheet (152 ') has a plurality of spacers (152'a) are formed along the X-axis direction.여기서, 도 6과 같이 패터닝 시트와 스페이서 시트의 두 장의 시트가 각각 형성되어, 이 두 장의 시트가 하나로 결합하여 패터닝 슬릿 시트를 형성할 경우, 두 장의 시트는 용접 등의 방법을 이용하여 결합될 수 있다. Here is formed, each of the two sheets of patterned sheet and the spacer sheet, as shown in FIG. 6, in this case the two sheets are bonded together to form a patterning slit sheet, the two sheets can be combined using a method such as welding have.한편, 도 6에는 서로 이웃한 패터닝 슬릿(151'a)들 사이에 스페이서(152'a)가 두 개씩 형성되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 스페이서(152'a)는 증착될 유기층의 형상, 크기 및 패터닝 슬릿 시트의 제조 공정 등을 고려하여 다양한 개수, 크기 및 형태로 형성될 수 있을 것이다. On the other hand, Fig. 6, but is shown in which the spacer (152'a) between the patterning slit (151'a) formed by adjacent two at, features of the present invention is not limited to this, and the spacer (152'a ) it would be formed in consideration of the shape, size, and the manufacturing process such as a patterning slit sheet of the organic layers to be deposited in a variety of number, size and shape.다만, 도 6과 같이 서로 이웃한 패터닝 슬릿(151'a)들 사이에 스페이서(152'a)가 두 개씩 형성될 경우, 상기 스페이서(152'a)들은 각 패터닝 슬릿(151'a)들과 인접한 위치에 형성되는 것이 바람직할 수 있다. However, the spacer (152'a) when the spacer (152'a) between the patterning slit (151'a) formed by adjacent two by one as shown in FIG. 6 are each patterned with slits (151'a) It may be formed in adjacent positions.

도 7은 본 발명에 따른 유기층 증착 장치에서 스페이서가 구비되었을 경우와 스페이서가 구비되지 않았을 경우, 기판에 증착된 유기층의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면이다. 7 is a view schematically showing the distribution of, the organic layer is deposited on the substrate when the spacer is not provided when the spacer provided in the organic layer deposition apparatus according to the present invention.도 7에서 선 A는 유기층 증착 장치에서 스페이서가 구비되지 않았을 경우의 기판에 증착된 유기층의 분포 형태를 개략적으로 나타내고, 선 B는 유기층 증착 장치에서 스페이서가 구비되지 않았을 경우의 기판에 증착된 유기층의 분포 형태를 개략적으로 나타낸다. FIG line A 7 represents the distribution of the deposited organic layer in the circuit board has not been provided with a spacer in the organic layer deposition apparatus schematically, a line B is of the deposited organic layer in the circuit board has not been provided with a spacer in the organic layer deposition apparatus It shows a distribution pattern schematically.선 A와 선 B를 비교하면, 스페이서를 구비하였을 때(선 B) 유기층이 보다 직각에 가까운 형상으로 형성되어, 인접 화소로의 침범이 방지되는 것을 알 수 있다. Comparing the line A and line B, when a spacer (line B) the organic layer is formed in a shape closer to a right angle, it can be seen that the anti-invasion into the adjacent pixels.

상세히, 상기 제2 차단판 어셈블리(840)는 복수 개의 제2 차단판(841)들과, 제2 차단판(841)들 외측에 구비되는 제2 차단판 프레임(842)을 포함한다. In detail, the second barrier plate assembly 840 includes a plurality of the second shield plate 841 and second shield plate 841 of the second shield plate frame 842 which is provided on the outside.상기 복수 개의 제2 차단판(841)들은 X축 방향을 따라서 서로 나란하게 구비될 수 있다. The plurality of second barrier plates 841 may be provided in parallel to each other along the X-axis direction.그리고, 상기 복수 개의 제2 차단판(841)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. In addition, the plurality of second barrier plates 841 may be formed at equal intervals.또한, 각각의 제2 차단판(841)은 도면에서 보았을 때 YZ평면과 나란하도록, 다시 말하면 X축 방향에 수직이 되도록 형성된다. In addition, each of the second blocking plate 841 is, as seen from the figure is, back to parallel with the YZ plane is formed so that it is perpendicular to the X-axis direction.

여기서, 각각의 제2 차단판(841)들은 각각의 제1 차단판(831)들과 일대일 대응하도록 배치될 수 있다. Here, each of the second blocking plate 841 can be arranged so that a one-to-one correspondence with each of the first blocking plate (831).다시 말하면, 각각의 제2 차단판(841)들은 각각의 제1 차단판(831)들과 얼라인(align) 되어 서로 나란하게 배치될 수 있다. In other words, each of the second blocking plate 841 will be the (align) of each of the first blocking plate 831, and alignment can be arranged side by side each other.즉, 서로 대응하는 제1 차단판(831)과 제2 차단판(841)은 서로 동일한 평면상에 위치하게 되는 것이다. That is, the first blocking plate 831 and a second blocking plate (841) corresponding to each other is to be positioned on the same plane with each other.도면에는, 제1 차단판(831)의 길이와 제2 차단판(841)의 X축 방향의 폭이 동일한 것으로 도시되어 있지만, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. The drawing, but the first block plate 831 and a length is shown a second blocking plate (841) X-axis direction by the width of the same, the features of the present invention is not limited to this.즉, 패터닝 슬릿(851)과의 정밀한 얼라인(align)이 요구되는 제2 차단판(841)은 상대적으로 얇게 형성되는 반면, 정밀한 얼라인이 요구되지 않는 제1 차단판(831)은 상대적으로 두껍게 형성되어, 그 제조가 용이하도록 하는 것도 가능하다 할 것이다. That is, the patterning slits 851 and precise alignment (align) the second block that are required of the plate 841, while being relatively thinner, precise alignment is not required first blocking plate 831 is relatively is thickly formed, it will be possible to those produced for easy.

본 실시예는 전술한 실시예들에 비하여 증착원 노즐부(920)에 구비된 복수 개의 증착원 노즐(921)들의 배치가 상이한바, 이에 대하여 상세히 설명한다. This embodiment will be described in detail with respect thereto a different bar, the arrangement of a plurality of deposition source nozzles 921 is provided in the deposition source nozzle unit 920, as compared to the embodiments described above.

본 실시예에서는, 증착원 노즐부(920)에 형성된 복수 개의 증착원 노즐(921)들이 소정 각도 틸트(tilt)되어 배치된다는 점에서 전술한 실시예와 구별된다. In this embodiment, the plurality of deposition source nozzles 921 formed on the deposition source nozzle unit 920 are distinguished from the embodiment described above in that it is arranged with a predetermined tilt angle (tilt).상세히, 증착원 노즐(921)은 두 열의 증착원. In detail, the evaporation source nozzle 921 is deposited in two columns circle.노즐(921a)(921b)들로 이루어질 수 있으며, 상기 두 열의 증착원 노즐(921a)(921b)들은 서로 교번하여 배치된다. The nozzles (921a) (921b) to be made, and the two rows of evaporation source nozzles (921a) (921b) are arranged alternately with each other.이때, 증착원 노즐(921a)(921b)들은 XZ 평면상에서 소정 각도 기울어지도록 틸트(tilt)되어 형성될 수 있다. In this case, the deposition source nozzles (921a) (921b) may be formed to tilt (tilt) tilted a predetermined angle on the XZ plane.

즉, 본 실시예에서는 증착원 노즐(921a)(921b)들이 소정 각도 틸트되어 배치되도록 한다. That is, the deposition source nozzles (921a) (921b) in this embodiment are arranged such that the tilt a predetermined angle.여기서, 제1 열의 증착원 노즐(921a)들은 제2 열의 증착원 노즐(921b)들을 바라보도록 틸트되고, 제2 열의 증착원 노즐(921b)들은 제1 열의 증착원 노즐(921a)들을 바라보도록 틸트될 수 있다. Here, the first row of the evaporation source nozzle (921a) are the second column to look the deposition source nozzle (921b) being tilted, the two rows of evaporation source nozzles (921b) are tilted to view at the first row of the evaporation source nozzle (921a) It can be.다시 말하면, 왼쪽 열에 배치된 증착원 노즐(921a)들은 패터닝 슬릿 시트(950)의 오른쪽 단부를 바라보도록 배치되고, 오른쪽 열에 배치된 증착원 노즐(921b)들은 패터닝 슬릿 시트(950)의 왼쪽 단부를 바라보도록 배치될 수 있는 것이다. That is, the left end of the deposition source nozzles (921a) are the patterning slit sheet 950, the deposition source nozzles (921b) positioned and arranged to at the right end, the right column of their patterning slit sheet 950 is disposed in the left column which it will be placed at look.

이와 같은 구성에 의하여, 기판의 중앙과 끝 부분에서의 성막 두께 차이가 감소하게 되어 전체적인 증착 물질의 두께가 균일하도록 증착량을 제어할 수 있으며, 나아가서는 재료 이용 효율이 증가하는 효과를 얻을 수 있다. Thus, by such a configuration, the reduced film forming the difference of the thickness between at the center and ends of the substrate and to control the deposition amount of the thickness of the entire deposition material is uniform, and further advantages can be obtained for the material use efficiency is increased .

다음으로, 제1 순환부(610)에 대하여 보다 상세히 설명하도록 한다. Next, the first to be described in more detail with respect to the circular portion 610.

제1 순환부(610)는 기판(500)을 고정하고 있는 정전 척(600)을 이동시키는 역할을 수행한다. A first circulation unit 610 is responsible for moving the electrostatic chuck 600 that secures the substrate 500.여기서, 제1 순환부(610)는 하부 플레이트(613) 및 상부 플레이트(617)를 포함하는 프레임(611)과, 프레임(611) 내측에 형성된 시트 지지대(615)와, 프레임(611) 상측에 형성된 가이드 지지대(621)와, 상기 가이드 지지대(621) 상에 형성된 한 쌍의 가이드 레일(623)과, 상기 한 쌍의 가이드 레일(623) 상에 형성된 복수 개의 가이드 블록(625)들을 포함한다. Here, as in the first circulation unit 610 includes a bottom plate 613 and top plate 617, frame 611 and frame 611, the sheet support (615) formed on an inner side containing, in the upper frame 611, It comprises a formed guide supports 621 and the guide support a pair of guide rails 623 formed on the (621) and a plurality of guide blocks 625 formed on the guide rail 623 of the pair.이를 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다. If more detailed description is as follows.

프레임(611)은 제1 순환부(610)의 기저부를 이루며, 대략 속이 빈 상자의 형상으로 형성된다. Frame 611 forms a base of the first circulation unit 610, and is formed in the shape of a substantially a hollow box.여기서, 하부 플레이트(613)는 상기 상기 프레임(611)의 하부면을 형성하며, 하부 플레이트(613)상에는 증착원(110)이 배치될 수 있다. Here, the lower plate 613 may be disposed evaporation source 110 to form a formed on the lower surface of the frame 611, the lower plate 613.한편, 상부 플레이트(615)는 상기 상기 프레임(611)의 상부면을 형성하며, 증착원(110)에서 증발된 증착 물질(115)이 패터닝 슬릿 시트(150)를 통과하여 기판(500)에 증착될 수 있도록 상부 플레이트(617)에는 개구부(617a)가 형성될 수 있다. On the other hand, the deposition on the top plate 615 has the form of an upper surface of the frame 611, the deposition source 110, the deposition material 115, the substrate 500 to pass through the patterning slit sheet 150 is evaporated in to make the top plate 617 to be may be an opening (617a) is formed.이와 같은 프레임(611)의 각 부분은 별도의 부재로 형성되어 결합될 수도 있고, 처음부터 일체형으로 형성될 수도 있을 것이다. The different parts of the same frame (611) may be coupled is formed as a separate member, it could be formed integrally from the start.

여기서, 도면에는 도시되지 않았지만, 증착원(110)이 배치된 하부 플레이트(613)는 카세트 형식으로 형성되어 프레임(611)으로부터 외부로 인출되도록 형성될 수 있다. Here, though not shown, the lower plate evaporation source 613 of unit 110 is disposed is formed into a cassette type may be formed so as to be drawn out from the frame (611).따라서, 증착원(110)의 교체가 용이해질 수 있다. Therefore, there is a replacement of the evaporation source 110 can be facilitated.

한편, 시트 지지대(615)는 프레임(611)의 내측면으로부터 돌출 형성될 수 있으며, 패터닝 슬릿 시트(150)를 지지하는 역할을 수행할 수 있다. On the other hand, the seat support 615 may be formed to project from the inner surface of the frame 611, may serve to support a patterning slit sheet 150.또한, 시트 지지대(615)는 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질(115)이 분산되지 않도록 증착 물질의 이동 경로를 가이드 할 수도 있다. The sheet support 615 may guide a movement path of the deposition material 115 deposited material is not to be distributed is discharged through the deposition source nozzles 121.

한편, 상술한 바와 같이 본 발명에서는 기판이 고정된 정전척이 챔버 내부에서 직선 운동하면서 증착이 수행된다. On the other hand, when the deposition is carried out in the present invention, while the substrate is fixed linear motion electrostatic chuck in the chamber, as described above.이 경우, 기존의 이송 방식인 롤러나 컨베이어를 사용할 수도 있으며, 나아가 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이 기판의 정밀한 이송을 위해 가이드 레일과 가이드 블록으로 이루어진 리니어 모션 시스템(linear motion system)을 이용할 수도 있다. In this case, there may be used a conventional transfer method in a roller or a conveyor, and even 11, and take advantage of the linear motion system (linear motion system) consisting of a guide rail and a guide block for precise feeding of the substrate as shown in Figure 12 may.

상세히, 상부 플레이트(617) 상에 형성된 가이드 지지대(621)와, 가이드 지지대(621) 상에 형성된 한 쌍의 가이드 레일(623)은 상기 증착부(730)의 제1 챔버(731)를 관통하도록 설치된다. In detail, and the guide supporter 621 formed on a top plate 617, a pair of guide rails 623 formed on the guide support 621 so as to extend through the first chamber 731 of the deposition unit 730 It is installed.

이와 같은 본 발명에 의해서 마스크를 기판보다 작게 형성한 후, 마스크를 기판에 대하여 이동시키면서 증착을 수행할 수 있게 됨으로써, 마스크 제작이 용이해지는 효과를 얻을 수 있다. Such being able to perform after formation of the mask to be smaller than the substrate by the present invention, while moving the deposition masks relative to the substrate, it is possible to obtain the effect that mask fabrication is easy.또한, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. In addition, it is possible to obtain the effect of preventing the failure due to contact between the substrate and the mask.또한, 공정에서 기판과 마스크를 밀착시키는 시간이 불필요해지기 때문에, 제조 속도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다. In addition, since it requires no time to contact the substrate and the mask in the process, it is possible to obtain the effect of the production rate is improved.

그 다음으로, 상기 층간 절연막(33) 상에 소스/드레인 전극(43)이 형성되는 데, 콘택 홀을 통해 노출된 활성층(41)에 접촉되도록 형성된다. Next, to become the interlayer insulating film 33, source / drain electrodes 43 on the formation, it is formed so as to be in contact with the active layer 41 exposed through the contact hole.상기 소스/드레인 전극(43)을 덮도록 보호막(34)이 형성되고, 식각 공정을 통하여 상기 드레인 전극(43)의 일부가 드러나도록 한다. So as to cover the source / drain electrode 43. The protective film 34 is formed, and so that a portion of the drain electrode 43 exposed through the etching process.상기 보호막(34) 위로는 보호막(34)의 평탄화를 위해 별도의 절연막을 더 형성할 수도 있다. The protective film 34 to the top may be further formed to separate the insulating film for planarization of the protective film 34.

그리고, 상기 제1 전극(61)을 덮도록 화소 정의막(35)이 형성된다. And, the pixel defining layer 35 to cover the first electrode 61 is formed.이 화소 정의막(35)에 소정의 개구를 형성한 후, 이 개구로 한정된 영역 내에 발광층을 포함하는 유기층(63)을 형성한다. After forming a predetermined opening in the pixel defining layer 35, to form an organic layer 63 including a light-emitting layer within the area defined by the opening.그리고 유기층(63) 위로는 제2 전극(62)을 형성한다. And the organic layer 63 to the top to form a second electrode (62).

상기 화소 정의막(35)은 각 화소를 구획하는 것으로, 유기물로 형성되어, 제1 전극(61)이 형성되어 있는 기판의 표면, 특히, 보호층(34)의 표면을 평탄화한다. The pixel defining layer 35 to planarize the surface of that partition the respective pixels, is formed of an organic substance, a first electrode 61, the surface of the substrate which is formed, in particular, the protective layer 34.

상기 제1 전극(61)과 제2 전극(62)은 서로 절연되어 있으며, 발광층을 포함하는 유기층(63)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 발광이 이뤄지도록 한다. The first electrode 61 and second electrode 62 are insulated from each other, and applying a voltage of different polarities to the organic layer 63 including a light-emitting layer and emits light to yirwoji.

이러한 유기 발광막을 형성한 후에는 제2 전극(62)을 역시 동일한 증착 공정으로 형성할 수 있다. After forming such an organic light emitting film may be formed by the same deposition process, the second electrode 62, too.

한편, 상기 제1 전극(61)은 애노드 전극의 기능을 하고, 상기 제2 전극(62)은 캐소드 전극의 기능을 할 수 있는 데, 물론, 이들 제1 전극(61)과 제2 전극(62)의 극성은 반대로 되어도 무방하다. On the other hand, the first electrode 61 and the function of the anode electrode, the second electrode 62 is used to the function of the cathode, of course, these first electrodes 61 and second electrodes (62 ) of the polarity but it may be reversed.그리고, 제1 전극(61)은 각 화소의 영역에 대응되도록 패터닝될 수 있고, 제2 전극(62)은 모든 화소를 덮도록 형성될 수 있다. The first electrode 61 may be patterned to correspond to areas of each pixel, the second electrode 62 may be formed to cover all pixels.

한편, 상기 제2 전극(62)도 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 이 제2 전극(62)이 캐소오드 전극으로 사용되므로, 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물이 발광층을 포함하는 유기층(63)의 방향을 향하도록 증착한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등으로 보조 전극층이나 버스 전극 라인을 형성할 수 있다. On the other hand, the second electrode 62 that is also a transparent electrode, or so having to be provided with a reflective electrode, a second electrode 62, when used as a transparent electrode is used as a cathode electrode, a metal function is small, Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Ag, Mg, and combinations after the compound is deposited to face the direction of the organic layer 63 including a light-emitting layer, the above ITO, IZO, ZnO, or In2O3 as such it is possible to form the auxiliary electrode layer or a bus electrode line.그리고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 위 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다. And, when used as a reflective electrode to form the above Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Ag, Mg, and combinations thereof to the front deposit.이때, 증착은 전술한 발광층을 포함하는 유기층(63)의 경우와 마찬가지의 방법으로 행할 수 있다. At this time, the deposition can be carried out in a manner similar to the case of the organic layer 63 including the above-described light emitting layer.

본 발명은 이 외에도, 유기 TFT의 유기막 또는 무기막 등의 증착에도 사용할 수 있으며, 기타, 다양한 소재의 성막 공정에 적용 가능하다. The present invention In addition to this, and can also be used for deposition of the organic TFT, such as an organic film or an inorganic film, and is applicable to other film formation process of the various materials.

본 명세서에서는 본 발명을 한정된 실시예를 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능하다. Although specific description of the present invention Focusing on the exemplary embodiments, it is possible various embodiments within the scope of the invention.또한 설명되지는 않았으나, 균등한 수단도 또한 본 발명에 그대로 결합되는 것이라 할 것이다. In addition, although not described, equivalent means would also be said to be coupled as in the present invention.따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다. Therefore, the true scope of the present invention as defined by the claims.

제 1 항에 있어서, According to claim 1,상기 서로 이웃한 패터닝 슬릿들 사이에 두 개의 스페이서들이 형성되고, 상기 각각의 스페이서들은 상기 각 패터닝 슬릿의 일 측에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치. That the two spacers are formed between adjacent patterned slits, each of said spacers organic layer deposition apparatus, characterized in that formed on one side of each of the patterning slits.

제 13 항에 있어서, 14. The method of claim 13,상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, The plurality of deposition source nozzles may include deposition source nozzles of the two columns (列) formed along the first direction,상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제1 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제2 측 단부를 바라보도록 배치되고, Wherein the two evaporation source nozzles arranged in a first side of the deposition source nozzles in the column (列) are arranged to at a second side edge portion of the patterning slit sheet,상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제2 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제1 측 단부를 바라보도록 배치되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치. Organic layer deposition apparatus characterized in that the both the deposition source nozzles arranged in a second side of the deposition source nozzles in the column (列) are arranged to at a first side end portion of the patterning slit sheet.

제 16 항에 있어서, 17. The method of claim 16,상기 복수 개의 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 따라 연장되도록 형성된 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치. Each of the plurality of blocking plates organic layer deposition apparatus, characterized in that formed so as to extend along the first direction and perpendicular to the second direction.

제 24 항에 있어서, 25. The method of claim 24,상기 서로 이웃한 패터닝 슬릿들 사이에 두 개의 스페이서들이 형성되고, 상기 각각의 스페이서들은 상기 각 패터닝 슬릿의 일 측에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법. The method of manufacturing an organic light emitting display device which is characterized in that the each other and that two spacer formed between adjacent patterned slits, each of said spacers are formed on one side of each of the patterning slits.

Ejection method and its apparatus, electro-optic device, method and apparatus for manufacturing the device, color filter, method and apparatus for manufacturing the filter, device with substrate, and method and apparatus for manufacturing the device