Abstract

Translated from Japanese

特定の実施例では、コンピューティング・クラスタをネットワーク化する方法は、１つ以上のスイッチを通じて複数のクライアントノードのそれぞれを通信可能に相互に結合することを含み、各スイッチは、複数のスイッチポートを有する。 In certain embodiments, a method for networked computing cluster, the method comprising binding to each other can communicate each of one or more of the plurality of client nodes through a switch, each switch, a plurality of switch ports a.この方法はまた、スイッチ・パッケージ（switch package）内に１つ以上のスイッチのうち少なくとも２つを配置することを含む。 The method also comprises positioning at least two of the one or more switches in a switch package (switch package).更に、この方法は、スイッチ・パッケージ内の１つ以上のスイッチのうち少なくとも２つの複数のスイッチポートの少なくとも一部を電気的に相互接続することを含む。 In addition, the method includes electrically interconnecting at least a portion of at least two of the plurality of switch ports of the one or more switches of the switch package.

高性能コンピューティングの必要性は成長し続けている。 The need for high-performance computing continues to grow.プロセッサ商品は、いくつかの問題に適用するのに十分に強力になっているが、最大の問題を解決するために、しばしば数千又は数万ものプロセッサまで拡張されなければならない。 Processor product, several have become strong enough to apply to the problem, in order to solve the biggest problem, must often extended to even processors thousands or tens of thousands.

しかし、これらのプロセッサを相互接続してコンピューティング・クラスタを形成する通常の方法は、様々な理由で問題がある。 However, conventional methods of these processors interconnected to form a computing cluster, a problem for various reasons.例えば、いくつかの通常の相互接続スイッチは、限られたスケーラビリティ及び耐故障特性を有しており、低コストのコンピュータ商品を不十分にしか利用しない。 For example, some conventional cross-connect switch has a limited scalability and fault tolerance characteristics, not utilized insufficiently low cost computer products.

特定の実施例では、コンピューティング・クラスタをネットワーク化する方法は、１つ以上のスイッチを通じて複数のクライアントノードのそれぞれを通信可能に相互に結合することを含み、各スイッチは、複数のスイッチポートを有する。 In certain embodiments, a method for networked computing cluster, the method comprising binding to each other can communicate each of one or more of the plurality of client nodes through a switch, each switch, a plurality of switch ports a.この方法はまた、スイッチ・パッケージ（switch package）内に１つ以上のスイッチのうち少なくとも２つを配置することを含む。 The method also comprises positioning at least two of the one or more switches in a switch package (switch package).更に、この方法は、スイッチ・パッケージ内の１つ以上のスイッチのうち少なくとも２つの複数のスイッチポートの少なくとも一部を電気的に相互接続することを含む。 In addition, the method includes electrically interconnecting at least a portion of at least two of the plurality of switch ports of the one or more switches of the switch package.

本発明の特定の実施例は、１つ以上の技術的利点を提供し得る。 Particular embodiments of the present invention may provide one or more technical advantages.或る実施例は、高性能コンピューティング・アレイ（computing array）を構築する柔軟で最適化されたコスト効率の良い対策を提供する非常に小型のモジュール方式スイッチ・パッケージを有するネットワーク・ファブリック（network fabric）を含む。 Some embodiments, the network fabric (network fabric having a very compact modular switch package to provide better protection flexible and optimized cost-effective to construct a high-performance computing array (computing array) )including.更に、或る実施例では、スイッチ・パッケージは、小型の形状因子を有してもよく、コンピュータ装置の商品と互換性のある拡張されたアクセシビリティを有してもよい。 Further, in some embodiments, switch package may have a form factor small, may have items and expanded accessibility compatible computer device.様々な実施例は、直接のコンピュータ接続より高い帯域を有するネットワーク接続をサポートし得る。 Various embodiments may support a network connection with a bandwidth greater than the direct computer connection.

本発明の特定の実施例は、前述の利点の一部又は全てを提供してもよく、提供しなくてもよい。 Particular embodiments of the present invention may provide some or all of the foregoing advantages, may not provide.特定の実施例は、１つ以上の他の技術的利点を提供してもよく、この技術的利点の１つ以上は、ここに含まれる図面、説明及び特許請求の範囲から当業者に容易に明らかになり得る。 Particular embodiments may provide one or more other technical advantages, one or more of the technical advantages of the drawings contained herein, readily from the description and the claims to those skilled in the art It may become apparent.

コンピュータ・クラスタの一部の例示的な実施例を示すブロック図 Block diagram illustrating a portion of an exemplary embodiment of a computer cluster図１のコンピュータ・クラスタの一部を形成し得るモジュール方式ネットワーク・スイッチ・パッケージの一部の一実施例を示すブロック図 Block diagram illustrating a portion of one embodiment of a modular network switch package that may form part of a computer cluster in Figure 1図２Ａのモジュール方式ネットワーク・スイッチ・パッケージの正面の一実施例を示す側面図 Side view showing one embodiment of a front of the modular network switch package of Fig. 2A図２Ａのモジュール方式ネットワーク・スイッチ・パッケージの背面の一実施例を示す側面図 Side view showing one embodiment of a back of the FIG. 2A modular network switch package図１のコンピュータ・クラスタの一部を形成し得るモジュール方式ネットワーク・スイッチ・パッケージの一部の一実施例を示すブロック図 Block diagram illustrating a portion of one embodiment of a modular network switch package that may form part of a computer cluster in Figure 1図３Ａのモジュール方式ネットワーク・スイッチ・パッケージの正面の一実施例を示す側面図 Side view showing one embodiment of a front of the modular network switch package of Fig. 3A図３Ａのモジュール方式ネットワーク・スイッチ・パッケージの背面の一実施例を示す側面図 Side view showing one embodiment of a back of the FIG. 3A modular network switch package

本発明及びその利点の完全な理解のため、添付図面と共に以下の説明に言及が行われる。 For complete understanding of the present invention and the advantages thereof, reference is made to the following description taken in conjunction with the accompanying drawings.

本発明の教示に従って、コンピュータ・クラスタをネットワーク化するシステム及び方法が提供される。 In accordance with the teachings of the present invention, a system and method for networking a computer cluster is provided.モジュール方式スイッチ・パッケージを利用することにより、特定の実施例は、高性能コンピューティング・アレイを構築する柔軟で最適化されたコスト効率の良い対策を提供し得る。 By utilizing the modular switch package, certain embodiments may provide a good measure of a flexible, optimized cost-effective to construct a high-performance computing array.本発明の実施例及びその利点は、図１〜３Ｃを参照することにより最も良く理解できる。 Examples of the present invention and its advantages may be best understood by referring to FIG. 1-3C.図面において、同様の数字が、様々な図面の同様の及び対応する部分について使用されている。 In the drawings, like numerals being used for like and corresponding parts of the various drawings.この文献を通じて示されている特定の例は、例示目的に過ぎず、この開示の範囲を限定することを意図しない。 Particular example shown throughout this document, for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of this disclosure.更に、図１〜３Ｃの図は、必ずしも縮尺通りに示されていない。 Furthermore, the diagram of FIG 1~3C are not necessarily drawn to scale.

図１は、コンピューティング・クラスタ100の一部の例示的な実施例を示すブロック図である。 Figure 1 is a block diagram showing a portion of an exemplary embodiment of a computing cluster 100.一般的には、コンピューティング・クラスタ100は、ネットワーク・ファブリック104により相互接続された複数のクライアントノード102を含む。 In general, computing clusters 100 includes a plurality of client nodes 102 interconnected by a network fabric 104.以下に示すように、本発明のある実施例では、ネットワーク・ファブリック104は、複数のクライアントノード102のそれぞれで結合されたコンピュータ商品を使用して大規模な耐障害性のある高性能なコンピューティング・クラスタを構築するために使用され得る複数の標準的な小型のモジュール方式スイッチ・パッケージを含んでもよい。 As shown below, in some embodiments of the present invention, the network fabric 104, high-performance computing with large resiliency using coupled computer products in each of the plurality of client nodes 102 - a cluster may include a plurality of standard compact modular switch package that can be used to construct.

一般的には、クライアントノード102は、ネットワーク・ファブリック104を通じて相互に通信するように動作可能な何らかの適切な装置を示し、スイッチと処理要素とメモリ要素とI/O要素とのうち１つ以上を含む。 In general, the client node 102, indicates the operable any suitable device to communicate with each other through the network fabric 104, one or more of the switch and processing elements and memory elements and I / O elements including.例示的な実施例では、クライアントノード102は、コンピュータ商品を含む。 In an exemplary embodiment, the client node 102 includes a computer product.一般的には、ネットワーク・ファブリック104は、音声、ビデオ、信号、データ、メッセージ又はこれらの何らかの組み合わせを伝送することができる何らかの相互接続システムを示す。 In general, the network fabric 104 shows audio, video, signals, data, some interconnection system which can transmit a message, or some combination thereof.この特定の実施例では、ネットワーク・ファブリック104は、銅ケーブルにより相互接続された複数のスイッチを有する。 In this particular embodiment, the network fabric 104 has a plurality of switches interconnected by copper cables.

一般的に、スーパーコンピュータ及びファットツリー（fat-tree）ネットワーク・クラスタは、大規模コンピューティングの問題を解決するために使用される。 Generally, supercomputers and fat tree (fat-tree) network clusters are used to solve the problem of large-scale computing.或るコンピューティング・クラスタは、最大の問題を解決するために、数千及び数万ものプロセッサまで拡張される。 Some computing clusters, in order to solve the biggest problem, is extended to be of processors several thousand and the number 250,000.典型的には、通常のネットワーク・コンピューティング・アレイは、複数のネットワーク・アレイ・スイッチを含み、各スイッチは、パッケージの一方に物理的に配置された24ポートのコネクタを有するラック取り付け可能な1U筐体内に個別にパッケージ化される。 Typically, a normal network computing array includes a plurality of network array switches each rack mountable 1U with physically placed 24 port connectors on one of the package They are packaged separately in the housing.更に、典型的には、通常のコンピューティング・ネットワークは、ファットツリー・アーキテクチャを使用して形成される。 Furthermore, typically, conventional computing network is formed by using a fat tree architecture.しかし、このような通常のコンピューティング・クラスタは、様々な理由で問題がある。 However, such conventional computing clusters, there is a problem for various reasons.例えば、この種類のネットワーク・ファブリックは、典型的にはうまくスケーリングせず、１つには長いケーブル長のため、限られた性能を有し、典型的には短い平均故障時間（MTBF：mean time between failure）を有し、しばしばコストがかなり高くなる。 For example, this kind of network fabric, typically without scale well because of the long cable lengths into one, has a limited performance, typically shorter mean time to failure is (MTBF: mean time have between failure), often the cost is much higher.

従って、本発明の或る実施例の教示は、かなり小型のモジュール方式パッケージを含むネットワーク・ファブリックが、コンピュータ商品を使用した高性能のコンピューティング・アレイを構築するための柔軟で最適化されたコスト効率の良い対策を提供し得ることを認識した。 Therefore, the cost teachings of some embodiments of the present invention, the network fabric considerably including small modular package is flexible and optimized for building high-performance computing array using the computer product It recognized that it is possible to provide an efficient measures.様々な実施例では、モジュール方式スイッチ・パッケージは、スイッチ・パッケージの内部及び外部にネットワーク接続のある多次元のメッシュ・ネットワーク・アレイをサポートしてもよい。 In various embodiments, modular switch package may support multi-dimensional mesh network array of the network connections inside and outside of the switch package.これにより、外部ケーブルの数を低減し、ネットワーク・ファブリックの空間要件を低減する。 This reduces the number of external cables, reduces the space requirements of the network fabric.更に、様々な実施例のネットワーク接続は、直接のコンピュータ接続より高い帯域をサポートしてもよい。 Furthermore, the network connection of the various embodiments may support a bandwidth greater than the direct computer connection.以下に示すように、或る実施例のスイッチ・パッケージは、拡張したスイッチ密度及びアクセシビリティを有してもよい。 As shown below, switch package of some embodiments may have expanded switches density and accessibility.これにより、コンピュータ装置の商品に利用可能な空間を最大化する。 Accordingly, to maximize the space available to the product of the computer system.様々な実施例では、スイッチ・パッケージは、様々なネットワーク・クラスタ・アーキテクチャのいずれかをサポートするように構成され得るという点で、モジュール方式である。 In various embodiments, the switch package, in that they may be configured to support any of a variety of network cluster architecture is modular.

本発明の教示によれば、或る実施例では、これらの利点のうち特定のものは、複数のスイッチをスイッチ・パッケージ内に収容し、スイッチ・パッケージ内で各スイッチを相互に通信可能に結合し、スイッチ・パッケージの反対側にスイッチへのインタフェースを提供することにより実現される。 According to the teachings of the present invention, in some embodiments, certain ones of these advantages, a plurality of switches accommodated in the switch package, communicatively coupled to each switch to each other switch in a package and it is achieved by providing an interface to the switch on the opposite side of the switch package.更に、或る実施例では、これらの利点のうち特定のものは、１つ以上のモジュール方式ドーターカード（daughter card）を各スイッチ・パッケージに結合することにより実現される。 Further, in some embodiments, certain ones of these advantages are realized by combining one or more modular daughter card (daughter card) to each switch package.ドーターカードは、特定のニーズに対して構成可能である。 Daughter card can be configured for specific needs.

例えば、単一レール（single-rail）、一次元及び／又は二次元のネットワーク・クラスタ・アーキテクチャをサポートするように動作可能なモジュール方式スイッチ・パッケージの例示的な実施例は、図２Ａ〜２Ｃに示されており、図３Ａ〜３Ｃは、例えば、二次元又は三次元のネットワーク・アーキテクチャをサポートするように動作可能なモジュール方式スイッチ・パッケージの例示的な実施例を示している。 For example, a single rail (single-rail), illustrative examples of operable modular switch package to support network cluster architecture of the one-dimensional and / or two-dimensional, in FIG 2A~2C indicated and, FIG 3A~3C, for example, shows an exemplary embodiment of the operable modular switch package to support a network architecture of the two-dimensional or three-dimensional.

図２Ａは、図１のネットワーク・ファブリック104の一部を形成し得るモジュール方式ネットワーク・スイッチ・パッケージ200の一部の一実施例を示すブロック図である。 Figure 2A is a block diagram illustrating a portion of one embodiment of a modular network switch package 200 that may form part of a network fabric 104 of FIG.一般的に、スイッチ・パッケージ200は、非常に大規模な耐障害性のある高性能のコンピューティング・クラスタ（図１のコンピューティング・クラスタ100等）を構築するために使用され得る標準的な小型のネットワーク・スイッチを提供する。 Generally, switch package 200 is very large fault-tolerant high performance computing cluster standard size that may be used to construct the (computing cluster 100 and the like in FIG. 1) to provide a network switch.この特定の実施例では、スイッチ・パッケージ200は、例えば、二重レール（dual-rail）、一次元及び／又は二次元のネットワーク・クラスタ・アーキテクチャをサポートするように動作可能である。 In this particular embodiment, the switch package 200, for example, a double rail (dual-rail), is operable to support a network cluster architecture of the one-dimensional and / or two-dimensional.一般的に、スイッチ・パッケージ200は、共通のマザーボード202に取り付けられた以下の構成要素を含む。 Generally, switch package 200 includes components hereinafter mounted on a common motherboard 202.すなわち、各スイッチ・レセプタ（switch receptor）206に結合された複数のスイッチ204と、各ドーターカード・レセプタ（daughter card receptor）210に結合された１つ以上のドーターカード208と、複数のインタフェース212とを含む。 That is, a plurality of switches 204 coupled to each switch receptor (switch receptor) 206, and the daughter card receptor (daughter card receptor) 1 is coupled to 210 or more daughter cards 208, a plurality of interfaces 212 including.以下に説明するように、様々な実施例では、スイッチ・パッケージ200及び関連する構成要素（複数のスイッチ204のノードを含む）は、筐体の両側にインタフェースを有する標準的な1U筐体内に全て収まってもよい。 As described below, in various embodiments (including the node of the plurality of switches 204) components switch package 200 and associated standard 1U housing all having an interface on each side of the housing it may be settled.このような実施例では、1U筐体は、標準的な19インチの装置ラックに横向きに実装するように動作可能でもよい。 In such an embodiment, 1U chassis may be operable to implement sideways in a standard 19 inch equipment rack.更に、このような実施例は、典型的には標準的な1U筐体のために設けられている空間に関連するルーティング密度（routing density）及びネットワーキング機能をかなり拡張し得る。 Furthermore, such an embodiment can typically significantly extends the routing density (routing density) and networking functions associated with space provided for a standard 1U chassis.1U筐体の例示的な物理レイアウトの更に詳細な説明は、図２Ｂ、２Ｃ、３Ｂ及び３Ｃを参照して以下に詳細に説明する。 A more detailed description of an exemplary physical layout of the 1U housing, FIG. 2B, 2C, with reference to 3B and 3C will be described in detail below.

一般的に、マザーボード202は、電子システムの少なくとも一部を共に構成するコネクタ214とレセプタ206及び210とを有する何らかの適切な回路基板を示す。 Typically, the motherboard 202 indicates any suitable circuit board having a connector 214 and the receptor 206 and 210 that together constitute at least part of the electronic system.一般的に、コネクタ214は、音声、ビデオ、信号、データ、メッセージ又はこれらの何らかの組み合わせを伝送することができる何らかの相互接続媒体を示す。 Generally, the connector 214 is shown audio, video, signals, data, some interconnection medium capable of transmitting a message, or some combination thereof.この特定の実施例では、コネクタ214は、図示のようにスイッチ・レセプタ206とドーターカード・レセプタ210とインタフェース212とを電気的に結合する通信可能な経路又はトレース（trace）である。 In this particular embodiment, the connector 214 is capable of communicating paths or traces for electrically coupling the interface with 212 switch receptor 206 and daughter card receptor 210 as shown (trace).簡単にするために単一の線として図示しているが、この特定の実施例では、各コネクタ214は、実際には３つの独立したコネクタを有する。 Although illustrated as a single line for simplicity, in this particular embodiment, each connector 214 is actually has three independent connector.例えば、コネクタ214は、フォトリソグラフィー技術を使用してマザーボード202の表面に形成されてもよい。 For example, connector 214 may be formed on the surface of the motherboard 202 using a photolithography technique.一般的に、スイッチ・レセプタ206及びドーターカード・レセプタ210は、それぞれスイッチ204及びドーターカード208を収容して電気的に結合するように動作可能な実装面又はソケットを示す。 Generally, the switch receptor 206 and daughter card receptor 210, illustrates an operative mounting surface or socket to electrically couple each accommodating a switch 204 and daughter card 208.

一般的に、スイッチ204は、各スイッチポートの間で何らかの音声、ビデオ、信号、データ、メッセージ又はこれらの何らかの組み合わせをルーティングすることができる何らかの装置を示す。 Generally, the switch 204 indicates some audio between each switch port, video, signals, data, any device capable of routing the message or some combination thereof.この特定の例示的な実施例では、スイッチ204a及び204bは、それぞれスイッチ・レセプタ206a及び206bに実装されたそれぞれ24ポートのInfinibandスイッチである。 In this particular illustrative example, switches 204a and 204b are Infiniband switches respectively 24 ports respectively mounted on the switch receptor 206a and 206 b.しかし、何らかの適切なスイッチ又はルータが使用されてもよい。 However, any suitable switch or router may be used.各スイッチ204a及び204bは、各スイッチポートの間での通信を可能にする集積回路を有する。 Each switch 204a and 204b has an integrated circuit which allows communication between each switch port.例えば、スイッチ204aは、コネクタ214dからコネクタ214cにデータをルーティングしてもよい。 For example, the switch 204a may route data from the connector 214d to the connector 214c.この例でのスイッチ204はそれぞれ24ポートを有するが、この開示の範囲を逸脱することなく、如何なる適切な数のポートが使用されてもよい。 It has a switch 204 each 24 ports in this example, without departing from the scope of this disclosure, any suitable number of ports may be used.コネクタ214cは、スイッチ204a及び204bの間での通信を可能にし、スイッチ・パッケージ200の内部の通信を可能にする。 Connector 214c allows communication between the switches 204a and 204b, to enable communication of the interior of the switch package 200.従って、スイッチノード204a及び204bは、外部インタフェース212及び関連するケーブルを使用せずに通信することができる。 Thus, switch nodes 204a and 204b may communicate without the use of external interface 212 and associated cables.これは、帯域の性能を拡張し、ネットワーク・ファブリック104の実装を簡単にする。 This extends the bandwidth performance, to simplify the implementation of the network fabric 104.コネクタ214a、214b及び214dは、各スイッチ204と複数のインタフェース212との間の通信を可能にする。 Connectors 214a, 214b and 214d enables communication between the switches 204 and a plurality of interfaces 212.

一般的に、インタフェース212は、スイッチ・パッケージ200が外部と通信することを可能にする。 Generally, interface 212 allows the switch package 200 to communicate with the outside.この特定の実施例では、インタフェース212は、２４個のクライアント・インタフェース212a及び212bと、４つのネットワーク・インタフェース212c及び212dとを含むが、如何なる適切な数のインタフェースが使用されてもよい。 In this particular embodiment, interface 212, and 24 of the client interfaces 212a and 212b, including a four network interfaces 212c and 212d, any suitable number interfaces may be used.各クライアント・インタフェース212a及び212bは、コンピュータ商品に結合可能な4X Infinibandポートである。 Each client interface 212a and 212b is a 4X Infiniband ports that can be coupled to the computer products.しかし、他の種類のインタフェースが使用されてもよい。 However, other types of interfaces may be used.更に、各4X Infinibandポートは、各24ポート・スイッチ204の１つのポートに関連する。 Furthermore, the 4X Infiniband port is associated with one port of each 24-port switch 204.しかし、以下に説明するように、代替として、インタフェース212a及び212bは、例えば、高密度用の12X Infinibandコネクタ又は他の適切なコネクタを使用してもよい。 However, as described below, as an alternative, the interface 212a and 212b may, for example, may be used 12X Infiniband connector or other suitable connector for high density.各ネットワーク・インタフェース212c、212d、212e及び212fは、他のスイッチ・パッケージに結合可能な12X Infinibandポートである。 Each network interface 212c, 212d, 212e and 212f are 12X Infiniband port couplable to other switch package.しかし、他の種類のインタフェースが使用されてもよい。 However, other types of interfaces may be used.各12X Infinibandポートは、各スイッチ204a又は204bの３つのスイッチポートに関連する。 Each 12X Infiniband port, related to the three switch ports of each switch 204a or 204b.この特定の例の構成では、ドーターカード208はマザーボード202上に実装し、２つの更なるネットワーク・インタフェース212e及び212fを提供する。 In this configuration of a particular example, the daughter card 208 is mounted on the mother board 202, provides two additional network interface 212e and 212f.各インタフェース212e及び212fは12X Infinibandポートである。 Each interface 212e and 212f are 12X Infiniband port.しかし、他の種類及び／又は他の数のインタフェースが使用されてもよい。 However, other types and / or other numbers interfaces may be used.

一般的に、ドーターカード208は、ドーターカード・レセプタ210に結合可能な何らかの二次回路基板を示す。 Generally, daughtercard 208 illustrates some secondary circuit board capable of binding to the daughter card receptor 210.この特定の実施例では、ドーターカード・レセプタ210は、様々なドーターカード208のいずれかを収容するように動作可能であり、従って、何らかの特定のニーズ又はネットワーク・アーキテクチャに対して構成又は最適化され得るモジュール方式スイッチ・パッケージ200を提供する。 In this particular embodiment, the daughter card receptor 210 is operable to receive any of a variety of daughter card 208, therefore, it is configured or optimized for any specific needs or network architecture providing modular switch package 200 obtained.図３Ａを参照して以下に説明するように、様々な実施例のドーターカード208は、ドーターカード208に実装された１つ以上のスイッチを含んでもよい。 As described below with reference to FIG. 3A, the daughter cards 208 of the various embodiments may include one or more switches which are mounted on the daughter card 208.しかし、この特定の実施例では、ドーターカード208は、インタフェース212e及び212fとコネクタ214a及び214bとの間の通信をそれぞれ可能にするコネクタ216a及び216bを有する。 However, in this particular embodiment, the daughter card 208 has a connector 216a and 216b to enable communication between the interface 212e and 212f and connector 214a and 214b, respectively.様々な他の実施例は、ドーターカード208及び関連するドーターカード・レセプタ210を含まなくてもよい。 Various other embodiments may not include a daughter card receptor 210 daughter card 208 and associated.例えば、様々な他の実施例では、コネクタ214a及び214bは、ドーターカード208内のコネクタ216a及び216bに結合せずに、それぞれインタフェース212e及び214fに直接結合してもよい。 For example, in various other embodiments, connectors 214a and 214b, without binding to the connector 216a and 216b in the daughter card 208 may each be coupled directly to the interface 212e and 214f.このような実施例では、例えば、コネクタ216a及び216bは、マザーボード202上のトレースでもよい。 In such embodiments, for example, connector 216a and 216b may be traces on the motherboard 202.

図２Ａに示すように、インタフェース212c、212d、212e及び212fは、インタフェース212a及び212bからスイッチ・パッケージ200の反対側に物理的に配置されている。 As shown in Figure 2A, interface 212c, 212d, 212e and 212f are physically located on the opposite side of the switch package 200 from the interface 212a and 212b.従って、この特定の実施例では、インタフェース212の密度を最大化するために、スイッチ・パッケージ200の２つの異なる側面がコネクタに使用される。 Thus, this particular embodiment, in order to maximize the density of the interface 212, the two different sides of the switch package 200 is used for the connector.インタフェース212の物理レイアウトの例示的な実施例は、それぞれ図２Ｂ及び２Ｃに示されている。 Exemplary embodiments of the physical layout of the interface 212 is shown in FIGS 2B and 2C.

図２Ｂは、図２Ａのモジュール方式ネットワーク・スイッチ・パッケージ200の正面の一実施例を示す側面図である。 Figure 2B is a side view showing one embodiment of a front of the modular network switch package 200 of FIG. 2A.この特定の実施例では、スイッチ・パッケージ200は、標準的な19インチの装置ラックに横向きに実装するように動作可能な標準的な1U筐体内に収まる。 In this particular embodiment, switch package 200 is fit into operable standard 1U enclosure to implement sideways in a standard 19 inch equipment rack.マザーボード202、ドーターカード208及びスイッチ204のそれぞれは、スイッチ・パッケージ200の1U筐体内に収まる。 Motherboard 202, each of the daughter cards 208 and switch 204, fits into 1U housing of switch package 200.図２Ｂに示すように、一般的に、スイッチ・パッケージ200の正面は、他のスイッチ・パッケージへの接続を提供するようにそれぞれ動作可能な６個の12X Infinibandインタフェース212c、212d、212e及び212fを含む。 As shown in Figure 2B, in general, the front of the switch package 200 includes six of operable respectively to provide connections to other switch package of 12X Infiniband interface 212c, 212d, a 212e and 212f including.しかし、他の種類及び／又は他の数のインタフェースが使用されてもよい。 However, other types and / or other numbers interfaces may be used.様々な実施例では、複数の相互接続されたスイッチ・パッケージ200は、図１のネットワーク・アレイ・ファブリック104の少なくとも一部を形成してもよい。 In various embodiments, switch package 200 in which a plurality of interconnect may be formed at least a part of a network array fabric 104 of FIG.図２Ｃに示すように、一般的に、スイッチ・パッケージ200の背面は、コンピュータ（明示的に図示せず）のHCAポートへの接続を提供するようにそれぞれ動作可能な２４個の4X Infinibandクライアント・インタフェース212a及び212bを含む。 As shown in FIG. 2C, generally, the back of the switch package 200, the computer (not explicitly shown) are each operable 24 4X Infiniband to provide a connection to HCA port of the client It includes an interface 212a and 212b.しかし、他の種類及び／又は他の数のインタフェースが使用されてもよい。 However, other types and / or other numbers interfaces may be used.様々な実施例では、コンピュータは、同じ装置ラックに実装されてもよい。 In various embodiments, the computer may be implemented in the same equipment rack.この特定の実施例では、スイッチ・パッケージ200の背面も、２つの電源ジャック260を含む。 In this particular embodiment, also the back of the switch package 200 includes two power jack 260.

スイッチ・パッケージ200は、様々なネットワーク・アーキテクチャのいずれかをサポートしてもよい。 Switch package 200 may support any of a variety of network architectures.例えば、スイッチ・パッケージ200は、ネットワーク・インタフェース212c、212d、212e及び212fを使用してスイッチ・パッケージ200を他の同様に構成されたスイッチ・パッケージ200に相互接続することにより、二次元及び／又は二重レールのアーキテクチャをサポートしてもよい。 For example, switch package 200 includes a network interface 212c, 212d, by interconnecting to the switch package 200 configured to switch package 200 other similarly using 212e and 212f, two-dimensional and / or it may support architecture dual rail.しかし、様々な他の実施例は、他のネットワーク・アーキテクチャをサポートする代替のスイッチ・パッケージ200の構成を使用してもよい。 However, various other embodiments may use alternative configurations of the switch package 200 to support other network architectures.例えば、スイッチ・パッケージ200は、他の同様に構成されたスイッチ・パッケージ200と相互接続し、一次元のネットワーク・アーキテクチャを形成してもよい。 For example, switch package 200 is interconnected with switch package 200 constructed other similarly may form a network architecture for a one-dimensional.一次元のネットワーク・アーキテクチャは、単一の軸に沿って正及び負の方向に理論的に延びる個々のスイッチノード204a及び204bを有してもよい。 Network architecture one-dimensional, it may have an individual switch nodes 204a and 204b extending theoretically the positive and negative directions along a single axis.例えば、或る実施例では、スイッチ204a及び204bは、それぞれインタフェース212e及び212fを通じて他のそれぞれのスイッチ・パッケージ200と通信してもよい。 For example, in some embodiments, the switches 204a and 204b may communicate with other respective switch package 200 through the respective interfaces 212e and 212f.残りのインタフェース212a、212b、212c及び212dは、合計で３６個の4X Infiniband接続を含み、一次元のネットワーク構成で各スイッチ204a及び204bが１８個のクライアントノードまでと通信することを可能にしてもよい。 The remaining interfaces 212a, 212b, 212c and 212d comprises a total of 36 4X Infiniband connection, also make it possible to the switches 204a and 204b in one-dimensional network structure to communicate with up to 18 client nodes good.しかし、4X Infiniband以外の接続が使用されてもよい。 However, connections other than 4X Infiniband can be used.

一実施例では、スイッチ・パッケージ200は、スイッチ・パッケージ200の筐体の内部及び外部の双方で、ネットワーク接続との多次元アレイをサポートする。 In one embodiment, switch package 200 is an internal and external both the housing of the switch package 200 supports multidimensional array with the network connection.モジュール方式ドーターカード・レセプタ210及び関連するドーターカード208は、図２Ａに示すものより複雑な代替構成を可能にする。 Modular daughter card receptor 210 and associated daughter cards 208 allows the complex alternative configurations than that shown in Figure 2A.例えば、様々な他の実施例では、スイッチ・パッケージ200は、代替として、図３Ａ及び３Ｂに示すように、三次元ネットワーク・アーキテクチャを更にサポートするように動作可能なドーターカード208で構成されてもよい。 For example, in various other embodiments, switch package 200 may alternatively, as shown in FIGS. 3A and 3B, be configured in operable daughter card 208 to further support the three-dimensional network architecture good.

図３Ａは、図１のネットワーク・ファブリック104の一部を形成し得るモジュール方式ネットワーク・スイッチ・パッケージ300の一部の一実施例を示すブロック図である。 Figure 3A is a block diagram illustrating a portion of one embodiment of a modular network switch package 300 that may form part of a network fabric 104 of FIG.この特定の実施例は、スイッチ・パッケージ300が様々なネットワーク構成（例えば、二重レール、二次元及び／又は三次元のネットワーク・クラスタ・アーキテクチャを含む）を好都合にサポートするという点で、図２Ａに示す例示的な実施例と異なる。 This particular embodiment, switch package 300 is different network configurations (e.g., a double-rail, comprising a network cluster architecture of the two-dimensional and / or three-dimensional) in that it advantageously support, 2A It differs from the exemplary embodiment illustrated in.一般的に、スイッチ・パッケージ300は、非常に大規模な耐障害性のある高性能のコンピューティング・クラスタ（図１のコンピューティング・クラスタ100等）を構築するために使用され得る標準的な小型のネットワーク・スイッチを提供する。 Generally, switch package 300 is very large fault-tolerant high performance computing cluster standard size that may be used to construct the (computing cluster 100 and the like in FIG. 1) to provide a network switch.一般的に、スイッチ・パッケージ300は、共通のマザーボード302に結合された以下の構成要素を含む。 Generally, switch package 300 includes the following components coupled to a common motherboard 302.すなわち、各スイッチ・レセプタ306に結合された複数のスイッチ304と、各ドーターカード・レセプタ310に結合された１つ以上のドーターカード308と、複数のインタフェース312とを含む。 That includes a plurality of switches 304 coupled to each switch receptor 306, and one or more daughter cards 308 coupled to the daughter card receptor 310, and a plurality of interfaces 312.以下に説明するように、様々な実施例では、スイッチ・パッケージ300及び関連する構成要素（複数のスイッチ304のノードを含む）は、筐体の両側にインタフェースを有する標準的な1U筐体内に全て収まってもよい。 As described below, in various embodiments (including the node of the plurality of switches 304) components switch package 300 and associated standard 1U housing all having an interface on each side of the housing it may be settled.このような実施例では、1U筐体は、標準的な19インチの装置ラックに横向きに実装するように動作可能でもよい。 In such an embodiment, 1U chassis may be operable to implement sideways in a standard 19 inch equipment rack.更に、このような実施例は、典型的には標準的な1U筐体のために設けられている空間に関連するルーティング密度及びネットワーキング機能をかなり拡張し得る。 Furthermore, such an embodiment can typically significantly extends the routing density and networking functions associated with space provided for a standard 1U chassis.1U筐体の例示的な物理レイアウトの更に詳細な説明は、図３Ｂ及び３Ｃを参照して以下に詳細に説明する。 A more detailed description of an exemplary physical layout of the 1U chassis is described in more detail below with reference to FIGS. 3B and 3C.

図３Ａ及び図２Ａの例示的な実施例の間の１つの違いは、ドーターカード308及び各インタフェース312e、312f、312g及び312hの構成である。 One difference between the exemplary embodiment of Figure 3A and 2A, daughter card 308 and each interface 312e, 312f, the structure of 312g and 312h.スイッチ・パッケージ300の他の特徴は、スイッチ・パッケージ200のそれぞれの特徴と実質的に類似する。 Other features of the switch package 300 is substantially similar to the respective features of the switch package 200.すなわち、マザーボード302、ドーターカード・レセプタ310、スイッチ304、スイッチ・レセプタ306、コネクタ314a、314b、314c及び314d並びにインタフェース312a、312b、312c及び312dは、それぞれ図２Ａのマザーボード202、ドーターカード・レセプタ210、スイッチ204、スイッチ・レセプタ206、コネクタ214a、214b、214c及び214d並びにインタフェース212a、212b、212c及び212dと構成及び機能上で実質的に類似する。 In other words, the motherboard 302, the daughter card receptor 310, the switch 304, the switch receptor 306, connectors 314a, 314b, 314c and 314d, as well as interfaces 312a, 312b, 312c and 312d are motherboard 202, respectively, of FIG 2A, daughter card receptor 210 , switch 204, switch receptor 206, connectors 214a, 214b, 214c and 214d, as well as interfaces 212a, 212b, substantially similar over 212c and 212d and configuration and function.様々な他の実施例は、モジュール方式ドーターカード208及び関連するドーターカード・レセプタ210を含まなくてもよい。 Various other embodiments may not include a modular daughter card receptor 210 daughter card 208 and associated.例えば、様々な他の実施例では、コネクタ314a及び314bは、ドーターカード208内のコネクタ316に通信可能に結合せずに、それぞれスイッチ・レセプタ352a及び352b及び／又はスイッチ350a及び350bに通信可能に結合してもよい。 For example, in various other embodiments, connectors 314a and 314b, without communicatively coupled to the connector 316 in the daughter card 208, respectively so as to be communicated to the switch receptor 352a and 352b and / or switches 350a and 350b bonds may be.このような実施例では、例えば、コネクタ310は、単にマザーボード302上のトレースでもよい。 In such embodiments, for example, the connector 310 may simply be a trace on the motherboard 302.

図３Ａの例示的な実施例では、図２Ａの基本設計をドーターカード308の印刷回路基板に再現することにより、三次元のネットワーク・アーキテクチャのサポートが行われてもよい。 In the exemplary embodiment of FIG. 3A, by reproducing the basic design of Fig. 2A printed circuit board daughtercard 308, support of a three-dimensional network architectures may be performed.すなわち、ドーターカード308は、スイッチ・レセプタ352a及び352bによりコネクタ310に結合された２つの24ポートのInfinibandスイッチ350a及び350bを含む。 In other words, the daughter card 308 includes Infiniband switches 350a and 350b of the two 24 port coupled to the connector 310 by the switch-receptor 352a and 352b.しかし、他の種類及び／又は他の数のインタフェースが使用されてもよい。 However, other types and / or other numbers interfaces may be used.更に、ドーターカード308は、スイッチ350a及び350bをそれぞれインタフェース312g及び312hに結合しており、これにより、スイッチ・パッケージ200のネットワーク接続性に対してスイッチ・パッケージ300のネットワーク接続性を２倍にする。 Further, daughter card 308, the switches 350a and 350b each of which is coupled to the interface 312g and 312h, thereby doubling the network connectivity switch package 300 to the network connection of switch package 200 .動作中に、各スイッチ304a、304b、350a及び350bは、スイッチ・パッケージ300内でスイッチチ304a、304b、350a及び350bと相互に通信してもよい。 During operation, the switches 304a, 304b, 350a and 350b are Suitchichi 304a, 304b, may communicate with each other and 350a and 350b in switch package 300 within.更に、各スイッチ304a、304b、350a及び350bは、各インタフェース312c、312d、312e及び312fを通じて６個までのクライアントノードと通信してもよい。 Further, the switches 304a, 304b, 350a and 350b, each interface 312c, 312d, may communicate with the client node up to six through 312e and 312f.インタフェース312の物理レイアウトの例示的な実施例は、それぞれ図３Ｂ及び３Ｃに示されている。 Exemplary embodiments of the physical layout of the interface 312 are shown in FIGS 3B and 3C.

図３Ｂは、図３Ａのモジュール方式ネットワーク・スイッチ・パッケージ300の正面の一実施例を示す側面図である。 Figure 3B is a side view showing one embodiment of a front of the modular network switch package 300 of FIG. 3A.この特定の実施例では、スイッチ・パッケージ200は、標準的な19インチの装置ラックに横向きに実装するように動作可能な標準的な1U筐体を有する。 In this particular embodiment, switch package 200 includes an operable standard 1U chassis to implement sideways in a standard 19 inch equipment rack.マザーボード302、ドーターカード308並びにスイッチ304及び350のそれぞれは、スイッチ・パッケージ300の1U筐体内に収まってもよい。 Motherboard 302, each of the daughter cards 308 and switch 304 and 350, may fit into 1U housing of switch package 300.図３Ｂに示すように、一般的に、スイッチ・パッケージ300の正面は、他のネットワーク・スイッチ・パッケージへの接続を提供するようにそれぞれ動作可能な６個の12X Infinibandインタフェース312a、312b、312g及び312hを含む。 As shown in FIG. 3B, in general, the front of the switch package 300 are each operable six to provide a connection to another network switch package of 12X Infiniband interfaces 312a, 312b, 312 g and including the 312h.しかし、他の種類及び／又は他の数のインタフェースが使用されてもよい。 However, other types and / or other numbers interfaces may be used.図３Ｃに示すように、一般的に、スイッチ・パッケージ300の背面は、コンピュータ（明示的に図示せず）のHCAポートへの接続を提供するようにそれぞれ動作可能な２４個の4X Infinibandクライアント・インタフェース212c及び212d、212e及び212eを含む。 As shown in FIG. 3C, in general, the back of the switch package 300, the computer (not explicitly shown) are each operable 24 4X Infiniband to provide a connection to HCA port of the client interface 212c and 212d, including 212e and 212e.しかし、他の種類及び／又は他の数のインタフェースが使用されてもよい。 However, other types and / or other numbers interfaces may be used.様々な実施例では、コンピュータは、同じ装置ラックに実装されてもよい。 In various embodiments, the computer may be implemented in the same equipment rack.

スイッチ・パッケージ300は、様々なネットワーク・クラスタ・アーキテクチャのいずれかで構成及び相互接続されてもよい。 Switch package 300 may be constructed and interconnected in any of a variety of network cluster architecture.例えば、スイッチ・パッケージ300の一部は、三次元の二重レールのネットワークのネットワークノードを構成するために使用されてもよい。 For example, some switch package 300 may be used to configure a network node of a network of three-dimensional double rail.更に、スイッチ・パッケージ300は、他の同様に構成されたスイッチ・パッケージ300と相互接続し、三次元のメッシュ・ネットワーク・アーキテクチャを形成してもよい。 Furthermore, switch package 300 interconnected with switch package 300 constructed other similarly may be formed of a three-dimensional mesh network architecture.三次元のメッシュ・ネットワーク・アーキテクチャは、３つの直交軸X、Y及びZに沿って正及び負の方向に理論的に延びる個々のスイッチノード350a、350b、304a及び304bを有してもよい。 Three-dimensional mesh network architecture, three orthogonal axes X, each of the switch nodes 350a extending theoretically along the Y and Z in the positive and negative directions, 350b, may have 304a and 304b.例えば、或る実施例では、スイッチ304bは、インタフェース312aを使用して理論的なXY平面で４つの他のスイッチと通信してもよい。 For example, in some embodiments, the switch 304b may communicate with the four other switches in theoretical XY plane using an interface 312a.４つの他のスイッチは、１つ以上の他の同様に構成されたスイッチ・パッケージ300内にある。 Four other switches are in one or more other similarly configured switch package 300.スイッチ304aはまた、それぞれ正及び負のZ方向にスイッチ304b及び350aと通信してもよい。 Switch 304a also may respectively communicate with the positive and negative switches 304b and 350a in the Z direction.スイッチ304bの残りのスイッチポートのうち６個までが、インタフェース312dを通じて６個のクライアント102と接続するために使用されてもよい。 Up to six of the remaining switch ports of the switch 304b may be used to connect six of the client 102 through the interface 312d.

様々な他の実施例では、スイッチ・パッケージ300は、他の同様に構成されたスイッチ・パッケージ300と相互接続し、二次元のメッシュ・ネットワーク・アーキテクチャを形成してもよい。 In various other embodiments, switch package 300 interconnected with switch package 300 constructed other similarly may be formed of a two-dimensional mesh network architecture.二次元のメッシュ・ネットワーク・アーキテクチャは、２つの直交軸X及びYに沿って正及び負の方向に理論的に延びる個々のスイッチノード350a、350b、304a及び304bを有してもよい。 Two-dimensional mesh network architecture, each switch node 350a extending theoretically the positive and negative directions along two orthogonal axes X and Y, 350b, may have 304a and 304b.例えば、或る実施例では、スイッチ304bは、理論的なXY平面で４つのスイッチと通信してもよい。 For example, in some embodiments, the switch 304b may communicate with the four switches in the theoretical XY plane.４つのスイッチのうち２つ350b及び304aはスイッチ・パッケージ300の内部にあり、他の２つのスイッチは、１つ以上の他の同様に構成されたスイッチ・パッケージ300内にある。 Two 350b and 304a of the four switches is internal to the switch package 300, the other two switches, in one or more other similarly configured switch package 300.このような実施例では、スイッチ・パッケージ300内の通信は、例えば、各インタフェース312c、312d、312e及び312fの２つの12X Infinibandコネクタを使用して行われてもよい。 In these examples, communications switch package 300, for example, each interface 312c, 312d, may be performed using two 12X Infiniband connectors 312e and 312f.しかし、他の種類及び／又は他の数のインタフェースが使用されてもよい。 However, other types and / or other numbers interfaces may be used.更に、各スイッチ・パッケージ300と４８個までのそれぞれ結合されたクライアントノード102との間の通信は、例えば、各インタフェース312c、312d、312e及び312fの１６個までの12X Infinibandコネクタを使用して行われてもよい。 Furthermore, communication between the client node 102 that is respectively coupled to the switch package 300 with up to 48 pieces, for example, each interface 312c, 312d, using 12X Infiniband connector to 16 312e and 312f line it may be cracking.しかし、他の種類及び／又は数のインタフェースが使用されてもよい。 However, other types and / or number interfaces may be used.このような構成では、半分のネットワークコネクタがスイッチ・パッケージ300の内部にある。 In such a configuration, half of the network connector is within the switch package 300.典型的には、スイッチ筐体の物理サイズはインタフェースに必要な空間により決定されるため、このような実施例は、２の係数だけスイッチ・パッケージ300の全体サイズを低減する。 Typically, because the physical size of the switch housing is determined by the space required to interface such an embodiment, only a factor of two to reduce the overall size of the switch package 300.更に、様々な実施例では、このような二次元ネットワーク・アーキテクチャは、相互接続ケーブルの長さを最小にしつつ、ほとんど如何なるサイズまででも線形的に拡大可能である。 Furthermore, in various embodiments, such two-dimensional network architecture, while the length of the interconnecting cable to minimize is almost linearly can expand up to any size.これは、長距離の銅ケーブルが選択できず、光ファイバ接続が非常に高価である２倍のデータレート（Double Data Rate）及び４倍のデータレート（Quad Data Rate）のネットワークで非常に望ましい。 This can not select the long-distance copper cable, highly desirable in a network connection optical fiber is very expensive double data rate (Double Data Rate) and four times the data rate (Quad Data Rate).

複数の実施例で本発明について説明したが、様々な変形、置換、変更及び代替が当業者に示唆され、本発明は、特許請求の範囲内に入るこのような全ての変形、置換、変更及び代替を含むことを意図する。 Although the present invention has been described in several embodiments, various modifications, substitutions, changes and substitutions will be suggested to one skilled in the art, the present invention is, patents all modifications such that fall within the scope of the claims, substitutions, changes, and It is intended to include the alternative.

Claims (20)

Translated from Japanese

コンピューティング・クラスタをネットワーク化する方法であって、 A method for networked computing clusters,１つ以上のスイッチを通じて複数のクライアントノードのそれぞれを通信可能に相互に結合し、各スイッチは、複数のスイッチポートを有し、 One or more bonded to each other to communicate each of the plurality of client nodes through a switch, each switch has a plurality of switch ports,スイッチ・パッケージ内に前記１つ以上のスイッチのうち少なくとも２つを配置し、 At least two of said one or more switches in the switch package arranged,前記スイッチ・パッケージ内の前記１つ以上のスイッチのうち前記少なくとも２つの複数のスイッチポートの少なくとも一部を電気的に相互接続することを有する方法。 How having to electrically interconnect at least a portion of said at least two of the plurality of switch ports of said one or more switches of the switch package.

前記スイッチ・パッケージに複数のインタフェースを提供することを更に有し、 Further comprising providing a plurality of interfaces to the switch package,前記複数のインタフェースのうち少なくとも２つは、前記スイッチ・パッケージの反対側に配置される、請求項１に記載の方法。 Wherein at least two of the plurality of interfaces are located on the opposite side of the switch package method of claim 1.

前記スイッチ・パッケージに少なくとも１つのモジュール方式カード・レセプタを提供し、 Providing at least one modular card receptor to the switch package,前記少なくとも１つのモジュール方式カード・レセプタのそれぞれにモジュール方式カードを結合することを更に有する、請求項１に記載の方法。 Further comprising the method of claim 1 that bind to each modular card of said at least one modular card receptor.

複数の前記スイッチ・パッケージを相互接続し、多次元のネットワーク・アーキテクチャを形成することを更に有する、請求項３に記載の方法。 Interconnecting a plurality of said switch package further comprises forming a network architecture of a multi-dimensional method of claim 3.

前記多次元のネットワーク・アーキテクチャは、二次元、三次元、二次元の二重レール及び三次元の二重レールを有するグループから選択される、請求項４に記載の方法。 Network architecture of the multi-dimensional, two-dimensional, three-dimensional, is selected from the group comprising a two-dimensional dual-rail and three-dimensional double-rail The method of claim 4.

複数の前記スイッチ・パッケージを提供し、 Providing a plurality of the switch package,前記複数のスイッチ・パッケージのうち少なくとも１つを通じて各通信経路をルーティングすることを更に有する、請求項１に記載の方法。 Further comprising the method of claim 1, to route the communication path through at least one of the plurality of switch package.

前記複数のスイッチ・パッケージの少なくとも一部を装置ラック内に実装し、 At least some of said plurality of switch package mounted in the equipment rack,前記複数のクライアントノードのうち少なくとも１つを前記装置ラック内に実装することを更に有する、請求項６に記載の方法。 Further comprising the method of claim 6 to implement in the equipment rack at least one of said plurality of client nodes.

前記複数のクライアントノードのうち前記少なくとも１つと、前記複数のスイッチ・パッケージの前記少なくとも一部のうち少なくとも１つのスイッチ・パッケージとの間で第１の帯域で通信し、 Wherein said at least one of the plurality of client nodes, communicating with the first band between at least one switch package of the at least a portion of said plurality of switch package,前記複数のスイッチ・パッケージの前記少なくとも一部のうち前記少なくとも１つのスイッチ・パッケージと、前記複数のスイッチ・パッケージの前記少なくとも一部のうち少なくとも１つの他のスイッチ・パッケージとの間で前記第１の帯域より大きい第２の帯域で通信することを更に有する、請求項７に記載の方法。 Wherein at least one switch package of the at least a portion of said plurality of switch package, the first between the at least a portion of at least one other switch package among the plurality of switch package further comprising the method of claim 7 to communicate with the bandwidth greater than the second band.

第２の帯域で通信することは、Infiniband、Infinibandの２倍のデータレート、Infinibandの４倍のデータレート及び10GigEを有するグループからの通信リンクを使用して通信することを有する、請求項８に記載の方法。 Communicating with the second band, Infiniband, Infiniband twice the data rate, using the communication link from a group having a 4 times the data rate and 10GigE of Infiniband has to communicate, to claim 8 the method described.

マザーボードと、 And the motherboard,前記マザーボードに結合された複数のインタフェースと、 A plurality of interfaces coupled to the motherboard,前記マザーボードに結合された複数のスイッチ・レセプタと、 A plurality of switch receptors coupled to the motherboard,前記マザーボードに結合された１つ以上のドーターカード・レセプタと、 And one or more daughter cards receptors coupled to the motherboard,前記マザーボードに結合された１つ以上の第１の伝導管であり、前記複数のスイッチ・レセプタのそれぞれを相互と通信可能にそれぞれ結合する第１の伝導管と、 Wherein a first conductive tube of one or more coupled to the motherboard, the first conductive tube to couple respectively each of the plurality of switch receptor mutually and communicably,前記マザーボードに結合された１つ以上の第２の伝導管であり、各スイッチ・レセプタを前記複数のインタフェースの少なくとも一部と通信可能にそれぞれ結合する第２の伝導管と、 A second conductive tube of one or more coupled to the motherboard, and a second conductive tube of each communicatively coupled to each switch receptor with at least a portion of said plurality of interfaces,前記マザーボードに結合された１つ以上の第３の伝導管であり、各スイッチ・レセプタを前記１つ以上のドーターカード・レセプタのそれぞれと通信可能にそれぞれ結合する第３の伝導管と、 A third conductive tube one or more coupled to the motherboard, and the third conductive tube which each can communicate coupled with each respective switch receptor wherein the one or more daughter card receptor,前記マザーボードに結合された１つ以上の第４の伝導管であり、前記１つ以上のドーターカード・レセプタを前記複数のインタフェースの少なくとも一部と通信可能にそれぞれ結合する第４の伝導管と を有するモジュール方式コンピュータ・ネットワーク・スイッチ・パッケージ。 A fourth conductive tube one or more coupled to the motherboard, and a fourth conductive tube that each communicatively couple the one or more daughter cards receptor with at least a portion of the plurality of interfaces modular computer network switch package with.

前記複数のスイッチ・レセプタのそれぞれにそれぞれ結合された複数のスイッチを更に有する、請求項１０に記載のコンピュータ・ネットワーク・スイッチ・パッケージ。 Further comprising, a computer network switch package of claim 10 a plurality of switches coupled respectively to each of the plurality of switch receptor.

前記１つ以上のドーターカード・レセプタのそれぞれにそれぞれ結合された１つ以上のドーターカードを更に有する、請求項１０に記載のコンピュータ・ネットワーク・スイッチ・パッケージ。 Further comprising, a computer network switch package of claim 10 one or more daughter cards respectively coupled to each of the one or more daughter cards receptor.

前記１つ以上のドーターカードのうち各ドーターカードは、１つ以上のスイッチ・レセプタと、それぞれ１つ以上のスイッチ・レセプタにそれぞれ結合された１つ以上のスイッチとを有する、請求項１２に記載のコンピュータ・ネットワーク・スイッチ・パッケージ。 Each daughter card of the one or more daughter cards, has one or more switch receptor, and one or more switches that are respectively coupled to one or more switch receptor respectively, according to claim 12 computer network switch package.

前記マザーボード及び前記１つ以上のドーターカードのそれぞれは、装置ラックの1U筐体内に実装可能である、請求項１３に記載のコンピュータ・ネットワーク・スイッチ・パッケージ。 Each of the mother board and said one or more daughter cards, can be implemented in 1U housing of the equipment rack, computer network switch package of claim 13.

前記複数のインタフェースのうち少なくとも１つは、コンピュータ商品に接続可能であり、前記コンピュータ商品は、前記装置ラック内に実装可能である、請求項１０に記載のコンピュータ・ネットワーク・スイッチ・パッケージ。 Wherein at least one of the plurality of interfaces is connectable to a computer product, the computer product can be implemented in the device in a rack, a computer network switch package of claim 10.

前記複数のインタフェースの第１の部分は、ネットワーク接続の使用をサポートし、 A first portion of said plurality of interfaces, supports the use of network connections,前記複数のインタフェースの第２の部分は、クライアントノード接続の使用をサポートする、請求項１０に記載のコンピュータ・ネットワーク・スイッチ・パッケージ。 A second portion of said plurality of interface supports the use of the client node connections, computer network switch package of claim 10.

前記複数のインタフェースの前記第１の部分のうち少なくとも１つのインタフェースは、前記複数のインタフェースの前記第２の部分のうち少なくとも１つのインタフェースより大きい帯域をサポート可能である、請求項１６に記載のコンピュータ・ネットワーク・スイッチ・パッケージ。 Wherein the plurality of interfaces at least one interface of said first portion of which is capable of supporting bandwidth greater than at least one interface of said second portion of said plurality of interfaces, according to claim 16 Computer network switch package.

前記複数のインタフェースの前記第１の部分は、Infiniband、Infinibandの２倍のデータレート、Infinibandの４倍のデータレート及び10GigEを有するグループから選択された接続をサポートする、請求項１６に記載のコンピュータ・ネットワーク・スイッチ・パッケージ。 Wherein the first portion of the plurality of interface supports Infiniband, Infiniband twice the data rate, the selected connection from a group that has four times the data rate and 10GigE the Infiniband, according to claim 16 Computer network switch package.

前記複数のインタフェースの前記第１の部分のうち少なくとも１つのインタフェースは、前記複数のインタフェースの前記第２の部分のうち少なくとも１つのインタフェースから前記スイッチ・パッケージの反対側に配置される、請求項１６に記載のコンピュータ・ネットワーク・スイッチ・パッケージ。 At least one interface of said first portion of said plurality of interface is disposed at least one interface of said second portion of said plurality of interfaces on the opposite side of the switch package, according to claim 16 computer network switch package according to.

ネットワーク・ファブリックを通じて相互に通信可能に結合された複数のクライアントノードを有するコンピュータ・クラスタ・ネットワークであって、 A computer cluster network having a plurality of client nodes communicatively coupled to one another via a network fabric,前記ネットワーク・ファブリックは、１つ以上のモジュール方式スイッチ・パッケージを有し、 The network fabric includes one or more modular switch package,各モジュール方式スイッチ・パッケージは、 Each modular switch package,マザーボードと、 And the motherboard,前記マザーボードに結合された複数のインタフェースであり、前記複数のインタフェースのうち少なくとも２つは、前記スイッチ・パッケージの反対側に配置された複数のインタフェースと、 A plurality of interfaces coupled to the motherboard, said at least two of the plurality of interfaces includes a plurality of interfaces located on the opposite side of the switch package,前記マザーボードに結合された複数のスイッチ・レセプタと、 A plurality of switch receptors coupled to the motherboard,前記マザーボードに結合された１つ以上のドーターカード・レセプタと、 And one or more daughter cards receptors coupled to the motherboard,前記マザーボードに結合された１つ以上の第１の伝導管であり、前記複数のスイッチ・レセプタのそれぞれを相互と通信可能にそれぞれ結合する第１の伝導管と、 Wherein a first conductive tube of one or more coupled to the motherboard, the first conductive tube to couple respectively each of the plurality of switch receptor mutually and communicably,前記マザーボードに結合された１つ以上の第２の伝導管であり、各スイッチ・レセプタを前記複数のインタフェースの少なくとも一部と通信可能にそれぞれ結合する第２の伝導管と、 A second conductive tube of one or more coupled to the motherboard, and a second conductive tube of each communicatively coupled to each switch receptor with at least a portion of said plurality of interfaces,前記マザーボードに結合された１つ以上の第３の伝導管であり、各スイッチ・レセプタを前記１つ以上のドーターカード・レセプタのそれぞれと通信可能にそれぞれ結合する第３の伝導管と、 A third conductive tube one or more coupled to the motherboard, and the third conductive tube which each can communicate coupled with each respective switch receptor wherein the one or more daughter card receptor,前記マザーボードに結合された１つ以上の第４の伝導管であり、前記１つ以上のドーターカード・レセプタを前記複数のインタフェースの少なくとも一部と通信可能にそれぞれ結合する第４の伝導管と、 A fourth conductive tube of one or more coupled to the motherboard, and a fourth conductive tube that each communicatively couple the one or more daughter cards receptor with at least a portion of said plurality of interfaces,前記複数のスイッチ・レセプタのそれぞれにそれぞれ結合された複数のスイッチであり、各スイッチは、複数のスイッチポートを有し、前記複数のスイッチポートの少なくとも一部は、前記複数のクライアントノードのうち１つ以上に直接結合される複数のスイッチと、 Wherein a plurality of the plurality of switches coupled respectively to each switch receptor, each switch has a plurality of switch ports, at least a portion of the plurality of switch ports, one of said plurality of client nodes a plurality of switches coupled directly above One,前記１つ以上のドーターカード・レセプタのそれぞれにそれぞれ結合された１つ以上のドーターカードと を有するコンピュータ・クラスタ・ネットワーク。 Computer cluster network having one or more daughter cards respectively coupled to each of the one or more daughter cards receptor.

JP2009545557A2007-01-122007-12-19 System and method for networked computing clusters ActiveJP5384369B2
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