H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board

H05K2201/10007—Types of components

H05K2201/10151—Sensor

Abstract

According to an embodiment of the present invention, an electronic circuit includes: a substrate which includes a device region and a line region; an electronic device arranged on the device region; and a conductive line arranged on the line region and touches the electronic device. The substrate has a first surface which touches the electronic device and the conductive line, and a second surface which faces the first surface. The first surface corresponding to the line region and the second surface have a recess structure. The first surface corresponding to the device region is flat, and the device region is thicker than the line region. The electronic circuit of the present invention has flexibility and high reliability.

Description

Translated from Korean

전자회로 및 그 제조방법{An electronic circuit and method of fabricating the same} An electronic circuit and a method of manufacturing {An electronic circuit and method of fabricating the same}

본 발명은 전자회로 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 신축성 전자회로 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to an electronic circuit and a method of manufacturing the same, more particularly to a flexible electronic circuit and a method of manufacturing the same.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The problem to be solved by the present invention is not limited to the problem mentioned above, another problem that is not mentioned will be understood clearly to those skilled in the art from the following description.

본 발명은 전자회로 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to an electronic circuit and a method of manufacturing the same.일 실시예에 따르면, 전자회로는 소자영역 및 배선영역을 포함하는 기판, 상기 소자 영역 상에 배치된 전자소자, 및 상기 배선영역 상에 배치되어, 상기 전자소자와 연결되는 도전배선을 포함하되, 상기 기판은 상기 전자소자 및 상기 도전배선과 접하는 제1 면 및 상기 제1 면과 대향되는 제2 면을 가지고, 상기 배선영역의 상기 제1 면 및 상기 제2 면은 요철구조를 가지며, 상기 소자영역의 상기 제1 면은 편평하며, 상기 소자영역은 상기 배선영역보다 두꺼울 수 있다. According to one embodiment, but the electronic circuit comprises a conductive line which is disposed on the electronic device, and the printed area located on a substrate, said device regions comprising a device region and a wiring region, connected to the electronic device, the device wherein the substrate has a second surface that is opposite the first surface and the first surface in contact with the electronic element and the conductive line, wherein the first surface and the second surface of the interconnection region has a concave-convex structure, the first surface is flat and the device region of the regions may be thicker than the wiring region.

일 실시예에 따르면, 상기 배선영역의 최상부는 상기 소자영역의 최상부보다 낮은 레벨을 가질 수 있다. According to one embodiment, the uppermost portion of the wiring region can have a lower level than the top of the device region.

일 실시예에 따르면, 상기 배선영역은 상기 소자영역보다 플렉서블할 수 있다. According to one embodiment, the wiring region can be flexible than the device region.

일 실시예에 따르면, 상기 요철구조는 라운드질 수 있다. According to one embodiment, the uneven structure may be round.

일 실시예에 따르면, 상기 요철구조는 일 방향으로 파동이 진행하는 물결형태, 일 방향 및 상기 일 방향에 직교하는 타 방향으로 파동이 진행하는 물결형태, 파동이 지그재그로 진행하는 물결형태, 또는 파동이 불규칙한 방향으로 진행하는 물결형태를 가질 수 있다. According to one embodiment, the textured structure has the wave form of the wave going in one direction, one direction and the wave form of the wave going to the other direction perpendicular to the one direction, the wave form of the wave progresses in a zigzag or wave It may have a wave form that goes to an irregular direction.

일 실시예에 따르면, 상기 도전배선은 상기 요철구조를 따라 연장되며, 물결형상의 굴곡을 가질 수 있다. According to one embodiment, the conductive wire is extended along the concave-convex structure, and may have a curvature of the wave shape.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 면 상에 배치되어, 상기 전자 소자 및 상기 도선 배선을 덮는 제1 캐핑층을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, is disposed on the first surface, the method may further include the electronic element and the first capping layer for covering the wiring leads.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 면 상에 상기 전자소자 및 상기 도전배선과 이격 배치된 제2 캐핑층을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the claim may further include the electronic element and the conductive wire and the spaced arrangement of the second capping layer on the second surface.

일 실시예에 따르면, 상기 소자영역은 10 내지 100μm의 두께를 가지고, 상기 배선영역은 1 내지 10μm의 두께를 가질 수 있다. According to one embodiment, the device region has a thickness of 10 to 100μm, the printed region may have a thickness of 1 to 10μm.

본 발명의 개념에 따른 전자회로 제조방법은 라운드진 패턴을 가지는 몰드를 제공하는 것, 상기 몰드를 덮는 기판을 형성하는 것, 상기 기판의 일부를 제거하여, 상기 기판에 편평한 소자영역을 형성하는 것, 상기 기판에 요철구조를 가지는 배선영역을 형성하는 것, 및 상기 배선영역 상에 도전배선을 형성하고, 상기 소자영역 상에 전자소자들을 형성하는 것을 포함하되, 상기 배선영역은 상기 몰드의 패턴을 따라 연장되는 상기 요철구조를 가질 수 있다. Electronic circuit manufacturing method according to the concepts of the present invention is to provide a mold having a rounded pattern, to form the substrate to cover the mold, to remove a portion of the substrate, to form a flat element regions to the substrate , to form a wiring region having a concave-convex structure on the substrate, and including, but by forming the electronic element on the device region, and forming a conductive wiring on the wiring area, the printed area is a pattern of the mold the concavo-convex structure extending in may have.

일 실시예에 따르면, 상기 배선영역을 형성하는 것은 상기 배선영역의 최상면이 상기 소자영역의 최상면보다 낮은 레벨을 가지도록 폴리머를 스핀코팅하는 것을 포함할 수 있다. According to one embodiment, forming the wiring area may include spin coating a polymer is the top surface of the wiring region so as to have a lower level than the top surface of the device region.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자회로는 소자영역 및 배선영역을 가지는 기판을 포함할 수 있다. Electronic circuit according to one embodiment of the present invention may include a substrate having an element region and a wiring region.소자영역은 편평하고, 배선영역은 라운드진 요철구조를 가질 수 있다. Device region is flat, the wiring area may have a rounded concave-convex structure.배선영역의 두께는 소자영역의 두께보다 얇을 수 있다. The thickness of the wiring region can be thinner than the thickness of the element region.배선영역은 소자영역보다 플렉서블할 수 있다. Wiring region can be flexible than the element region.본 발명의 개념에 따른 전자회로는 플렉서블하며, 신축성 있을 수 있다. Electronic circuit according to the concepts of the present invention is flexible and may be elastic.외부에서 전자회로에 가해지는 힘은 기판의 배선영역 및 도전배선에 의하여 수용될 수 있다. In which external force is applied to the electronic circuit can be received by the wiring region, and the conductive wiring of the substrate.전자소자는 외부의 힘에 의하여 영향을 받지 않을 수 있다. Electronic devices may not be affected by external forces.이에 따라, 전자회로의 기능을 유지할 수 있다. Accordingly, it is possible to maintain the function of the electronic circuit.

본 발명의 구성 및 효과를 충분히 이해하기 위하여, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 설명한다. In order to understand the configuration and effect of the invention sufficiently, with reference to the accompanying drawings will be described preferred embodiments of the present invention.그러나 본 발명은, 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라, 여러가지 형태로 구현될 수 있고 다양한 변경을 가할 수 있다. However, the invention is not limited to the embodiments set forth herein, may be implemented in various forms may be added a variety of changes.단지, 본 실시예들의 설명을 통해 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다. Only, and the teachings of the present invention through the description of the embodiments to complete, and will be provided to those of ordinary skill in the art cycle fully convey the concept of the invention.당해 기술분야에서 통상의 기술을 가진 자는 본 발명의 개념이 어떤 적합한 환경에서 수행될 수 있다는 것을 이해할 것이다. It will be appreciated that one of ordinary skill in the art the concept of the present invention can be carried out in any suitable environment.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. As used herein, the term is intended to illustrate the embodiments are not intended to limit the invention.본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the text.명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. "Included are (comprises)" and / or "including (comprising) a 'is the presence of stated components, steps, operation and / or device, comprising: one or more other components, operation and / or elements used in the specification or does not preclude further.

본 명세서에서 어떤 막(또는 층)이 다른 막(또는 층) 또는 기판상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 막(또는 층) 또는 기판상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 막(또는 층)이 개재될 수도 있다. Film of any film (or layer) other layer (or layers) in the case mentioned that or on a substrate it can be formed directly on the other film (or layer) or the substrate or a third therebetween herein ( or layer) may be interposed.

본 명세서의 다양한 실시 예들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 영역, 막들(또는 층들) 등을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 영역, 막들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. Was used to describe the first, second, and the term, such as a third number of areas, such as the films (or layers) in various embodiments of the disclosure, should not be limited by these regions, such films are the terms do.이들 용어들은 단지 어느 소정 영역 또는 막(또는 층)을 다른 영역 또는 막(또는 층)과 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. These terms are only been used only in order to distinguish them from any given area or dead area, or a film (or layer) (or layer).따라서, 어느 한 실시 예에의 제1 막질로 언급된 막질이 다른 실시 예에서는 제2 막질로 언급될 수도 있다. Therefore, in any one embodiment the film quality referred to as the first film quality of the other example embodiments may be referred to as a second layer quality.여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시예도 포함한다. Each embodiment is described and illustrated herein includes its complementary embodiment examples.명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다 The part indicated by the same reference numerals throughout the specification denote like elements

본 발명의 실시예들에서 사용되는 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 통상적으로 알려진 의미로 해석될 수 있다. As used in embodiments of the present invention it can be interpreted as a meaning to those of ordinary skill conventionally known in the art, unless defined differently.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 전자회로를 설명한다. With reference to the accompanying drawings will be described an electronic circuit according to the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자회로를 도시한 평면도이다. 1 is a plan view showing an electronic circuit in accordance with one embodiment of the present invention.도 2는 도 1의 AB선을 따라 자른 단면도이다. 2 is a cross-sectional view taken along line AB of FIG.

도 6 및 도 7은 몰드의 제조방법의 다른 예를 나타낸 단면도들이다. 6 and 7 are cross-sectional views showing another example of the production method of the mold.이하 앞서 설명한 바와 중복되는 내용은 생략한다. Information that is redundant or less described above is omitted.

도 10을 참조하면, 기판(110)이 몰드(500) 상에 형성될 수 있다. 10, may be the substrate 110 is formed on the mold (500).몰드(500)는 도 4 및 도 5의 예, 도 6 및 도 7의 예, 또는 도 8 및 도 9의 예로써 제조된 라운드진 패턴(500a)을 가지는 몰드(500)일 수 있다. Mold 500 may be a mold 500 having a rounded pattern (500a) produced by way of example in Figure 4 and the example of Figure 5, the example of FIG. 6 and 7, or FIGS.일 예로, 폴리이미드와 같은 유연한 폴리머를 몰드(500) 상에 스핀코팅하여, 기판(110)이 몰드(500)를 덮을 수 있다. For example, by spin-coating a flexible polymer such as polyimide on the mold 500, the substrate 110 may be covered with a mold (500).기판(110)은 몰드(500)와 접하는 제2 면(102) 및 상기 제2 면(102)과 마주하는 제1 면(101)을 가질 수 있다. The substrate 110 may have a first surface 101 facing the second surface 102 and second surface 102 in contact with the mold (500).기판(110)의 두께를 조절하여, 기판(110)이 편평한 제1 면(101)을 가지도록 형성될 수 있다. By adjusting the thickness of the substrate 110, it may be formed to have a substrate 110, a flat first surface (101).

도 11을 참조하면, 기판(110)의 일부가 제거되어, 소자영역(100b)이 형성될 수 있다. Referring to Figure 11, it is part of the removal of the substrate 110, a device region (100b) may be formed.일 예로, 기판(110)의 제거는 습식식각에 의하여 진행될 수 있다. For example, removal of the substrate 110 can be carried out by wet etching.배선영역(100a)에 해당하는 기판(110)이 제거될 수 있다. A substrate (110) corresponding to the interconnection region (100a) can be removed.소자영역(100b)에 해당하는 기판(110)은 제거되지 않을 수 있다. Substrate 110 corresponding to the device region (100b) can not be removed.소자영역(100b)의 제1 면(101)은 편평할 수 있다. The first surface 101 of the element region (100b) may be flat.

도 12를 참조하면, 폴리이미드와 같은 폴리머를 몰드(500) 상에 스핀코팅하여, 배선영역(100a)에 해당하는 기판(120)이 형성될 수 있다. 12, the spin-coating a polymer such as polyimide on the mold 500, the substrate 120 corresponding to a wiring region (100a) can be formed.배선영역(100a)은 1 내지 10μm의 두께를 가지도록 형성될 수 있다. Wiring region (100a) it may be formed to have a thickness of 1 to 10μm.배선영역(100a)에서 제1 면(101)에 요철구조(150)가 형성될 수 있다. In the wiring area (100a) may be a first surface 101, concave-convex structure 150 formed on.요철구조(150)는 몰드(500)의 패턴(500a)을 따라 연장되며, 라운드질 수 있다. Concave-convex structure 150 is extended in accordance with a pattern (500a) of the mold 500, and can be round.요철구조(150)는 몰드(500)의 패턴(500a)과 대응되는 형태를 가질 수 있다. Concave-convex structure 150 may have a shape corresponding to the pattern (500a) of the mold (500).배선영역(100a)의 최상면은 상기 소자영역(100b)의 최상면보다 낮은 레벨을 가질 수 있다. The top surface of the wiring region (100a) can have a lower level than the top surface of the device region (100b).

도 13을 참조하면, 도전배선(200)이 기판(100)의 배선영역(100a) 상에 형성될 수 있다. Referring to Figure 13, the conductive wire 200 can be formed on the wiring area (100a) of the substrate 100.도전배선(200)은 기판(100)의 소자영역(100b)의 일부 상에도 형성될 수 있다. The conductive wiring 200 may be formed in a portion of the element region (100b) of the substrate 100.전자소자(300)가 기판(100)의 소자영역(100b) 상에 형성될 수 있다. Electronic device 300 may be formed on the element region (100b) of the substrate 100.전자소자(300)의 형성공정은 도전배선(200)의 형성 이전에 수행될 수도 있다. The step of forming the electronic device 300 may be performed before the formation of the conductive wire 200. The

도 14를 참조하면, 제1 캐핑층(410)이 기판(100)의 제1 면(101) 상에 형성되어, 도전배선(200) 및 전자소자(300)를 덮을 수 있다. 14, the first capping layer 410 is formed on the first surface 101 of the substrate 100, it is possible to cover the conductive wires 200 and the electronic device (300).제1 캐핑층(410)은 탄성중합체 물질, 예를 들어, 폴리디메틸실록산(PDMS)을 도포하고, 고형화시켜 형성될 수 있다. The first capping layer 410 may be formed by applying an elastomeric material, for example, polydimethylsiloxane (PDMS), and solidified.

도 15를 참조하면, 몰드(500)가 제거되어, 기판(100)이 몰드(500)로부터 분리될 수 있다. 15, the mold 500 is removed, and the substrate 100 can be separated from the mold 500.몰드(500)의 제거는 리프트 오프 공정 또는 기계적 분리에 의하여 진행될 수 있다. Removal of the mold 500 may be carried out by a liftoff process or a mechanical separation.

도 16을 참조하면, 제2 캐핑층(420)이 기판(100)의 제2 면(102)을 덮도록 형성될 수 있다. Referring to Figure 16, the second capping layer 420 may be formed so as to cover the second surface 102 of the substrate 100.제2 캐핑층(420)은 탄성중합체 물질, 예를 들어, 폴리디메틸실록산(PDMS)을 도포하고, 고형화시켜 형성될 수 있다. A second capping layer 420 may be formed by applying an elastomeric material, for example, polydimethylsiloxane (PDMS), and solidified.이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 전자소자(1)의 제조가 완성될 수 있다. Accordingly, the manufacture of the electronic device 1 according to the embodiment of the present invention can be completed.다른 예로, 제2 캐핑층(420)의 형성은 생략될 수 있다. As another example, the formation of the second capping layer 420 may be omitted.

프리스트레인(pre-strain) 방식에 의한 패터닝은 패턴이 형성되는 위치, 면적, 및 형태를 조절하기 어려울 수 있다. Patterning by a pre-strain (pre-strain) scheme may be difficult to adjust the position, size, and shape on which a pattern is formed.본 발명에 따른 전자회로(1)의 제조방법은 배선영역(100a) 및 소지영역(100b)의 면적과 위치를 용이하게 조절할 수 있다. Manufacturing method for an electronic circuit (1) according to the present invention can easily control the area and the position of the wiring region (100a) and carrying region (100b).요철구조(150)는 원하는 구조 및/또는 형태를 가지도록 제조될 수 있다. Concave-convex structure 150 may be manufactured to have a desired structure and / or shape.예를 들어, 물결형상을 가지는 요철구조(150)는 물결의 진폭, 주기, 및/또는 방향성을 조절하며 제조될 수 있다. For example, the concave-convex structure 150 has a wave shape adjusting the amplitude, period, and / or direction of the wave, and can be prepared.또한, 신축성 있는 전자회로(1)가 탄성중합체가 아닌 폴리이미드와 같은 폴리머를 사용하여 제조될 수 있다. In addition, a flexible electronic circuit (1) which may be prepared using a polymer such as polyimide non-elastomeric.

Claims (19)

Translated from Korean

소자영역 및 배선영역을 포함하는 기판; A substrate including an element region and a wiring region;상기 소자 영역 상에 배치된 전자소자; The electronic element disposed on the element region;및 And상기 배선영역 상에 배치되어, 상기 전자소자와 연결되는 도전배선을 포함하되, Is disposed on the wiring region, comprising: a conductive wire connected to the electronic device,상기 기판은 상기 전자소자 및 상기 도전배선과 접하는 제1 면 및 상기 제1 면과 대향되는 제2 면을 가지고, The substrate has a second face which is the first surface and facing the first surface in contact with the electronic element and the conductive wire,상기 배선영역의 상기 제1 면 및 상기 제2 면은 요철구조를 가지며, The first surface and the second surface of the interconnection region has a concave-convex structure,상기 소자영역의 상기 제1 면은 편평하며, The first surface of the element region and is flat,상기 소자영역은 상기 배선영역보다 두꺼운 전자회로. The device region is larger than the electronic circuit wiring region.

제 1항에 있어서, According to claim 1,상기 배선영역의 최상부는 상기 소자영역의 최상부보다 낮은 레벨을 가지는 전자회로. Uppermost portion of the wiring region is an electronic circuit having a lower level than the top of the device region.

제 1항에 있어서, According to claim 1,상기 요철구조는 일 방향으로 파동이 진행하는 물결형태, 일 방향 및 상기 일 방향에 직교하는 타 방향으로 파동이 진행하는 물결형태, 파동이 지그재그로 진행하는 물결형태, 또는 파동이 불규칙한 방향으로 진행하는 물결형태를 가지는 전자회로. The textured structure has the wave form of the wave going in one direction, one direction and the wave form of the wave going to the other direction perpendicular to the one direction, of the wave progresses as a wave shape, or an irregular wave direction going zigzag electronic circuit having a wave form.

제 1항에 있어서, According to claim 1,상기 도전배선은 상기 요철구조를 따라 연장되며, 물결형상의 굴곡을 가지는 전자회로 The conductive wire is an electronic circuit having a curvature of which extends along the concave-convex structure, a wave-shaped

제 1항에 있어서, According to claim 1,상기 제1 면 상에 배치되어, 상기 전자 소자 및 상기 도선 배선을 덮는 제1 캐핑층을 더 포함하는 전자회로. Is disposed on the first surface, the electronic circuit further includes a first capping layer for covering the electronic element and the lead wire.

제 1항에 있어서, According to claim 1,상기 제2 면 상에 상기 전자소자 및 상기 도전배선과 이격 배치된 제2 캐핑층을 더 포함하는 전자회로. On the second surface further comprises an electronic circuit of the electronic element and the conductive wire and the spaced arrangement of the second capping layer.

제 1항에 있어서, According to claim 1,상기 소자영역은 10 내지 100μm의 두께를 가지고, The device region has a thickness of 10 to 100μm,상기 배선영역은 1 내지 10μm의 두께를 가지는 전자회로. The wiring area is an electronic circuit having a thickness of 1 to 10μm.

라운드진 패턴을 가지는 몰드를 제공하는 것; To provide a mold having a rounded pattern;상기 몰드를 덮는 기판을 형성하는 것; To form the substrate to cover the mold;상기 기판의 일부를 제거하여, 상기 기판에 편평한 소자영역을 형성하는 것; To remove the portion of the substrate, forming a flat area on the element substrate;상기 기판에 요철구조를 가지는 배선영역을 형성하는 것; To form a wiring region having a concave-convex structure on the substrate;및 And상기 배선영역 상에 도전배선을 형성하고, 상기 소자영역 상에 전자소자들을 형성하는 것을 포함하되, Comprising: forming a conductive wiring on said wiring region, and to form an electronic device on said device region,상기 배선영역은 상기 소자영역보다 얇은 두께를 가지며, 상기 몰드의 패턴을 따라 연장되는 상기 요철구조를 갖는 전자회로 제조방법. The wiring region is method of producing an electronic circuit having the concave-convex structure which has a thickness thinner than the device region, extending along the pattern of the mold.

제 10항에 있어서. 11. The method of claim 10.상기 배선영역을 형성하는 것은: The formation of the wiring region:상기 배선영역의 최상면이 상기 소자영역의 최상면보다 낮은 레벨을 가지도록 폴리머를 스핀코팅하는 것을 포함하는 전자회로 제조방법. Electronic circuit production method which comprises the top surface of the wiring region the spin coating of the polymer to have a lower level than the top surface of the device region.

제 10항에 있어서, 11. The method of claim 10,상기 몰드를 제공하는 것은: The provision of the mold:모기판 상에 포토레지스트층을 형성하는 것; To form a photoresist layer on a mother substrate;상기 포토레지스트층에 각진 형태의 패턴을 형성하는 것; To form the angled shape of the pattern in the photoresist layer;및 And상기 포토레지스트층을 리플로우하여 상기 라운드진 패턴을 형성하는 것을 포함하되, Comprising that reflows to the photoresist layer to form the rounded pattern,상기 라운드진 패턴은 상기 요철구조와 대응되는 형태를 가지는 전자회로 제조방법. The rounded pattern The method for producing an electronic circuit having a form corresponding with the concave-convex structure.