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Classifications

H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR

H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate

H01L27/28—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part

H01L27/32—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]

H01L27/3241—Matrix-type displays

H01L27/3244—Active matrix displays

H01L27/3246—Banks, i.e. pixel defining layers

H—ELECTRICITY

H01—BASIC ELECTRIC ELEMENTS

H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR

H01L51/00—Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof

H01L51/50—Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED];

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform kann es vorgesehen sein, optisch wirksame Heterogenitäten an der Oberfläche der Isolationsschicht zu erzeugen um Licht aus dieser Schicht auszukoppeln. In a further advantageous embodiment it can be provided to produce optically active heterogeneities on the surface of the insulating layer in order to couple out light from this layer.Hierzu wird die Oberfläche der Isolationsschicht aufgeraut, wobei diese Aufrauungen eine Abmessung zwischen 0,05 und 20 μm aufweisen. For this purpose, the surface of the insulation layer is roughened, said roughened areas have a dimension between 0.05 and 20 microns.Dabei können grundsätzlich alle Materialien zur Bildung der Isolationsschicht verwendet werden, wie sie obenstehend angegeben sind für Ausführungsformen, bei welchen die optisch wirksamen Heterogenitäten in der Schicht erzeugt werden. In this case, all materials can be used to form the insulating layer in principle, such as are indicated above for embodiments in which the optically effective heterogeneities are generated in the layer.Die Aufrauung der Isolationsschicht an der Oberfläche kann vorteilhaft beispielsweise durch folgende Verfahren erfolgen: The roughening of the insulating layer on the surface can advantageously be, for example, by the following process:

Zweckmäßigerweise sind bei all diesen Verfahren die Prozessparameter so zu wählen, dass die Rückwandplatine beziehungsweise deren Elemente nicht geschädigt wird. Conveniently, the process parameters are to be selected such that the backplane or their elements is not damaged in all these processes.Insofern ist es zweckmäßig, wenn die Isolationsschicht und die untere Elektrode eine große mechanische und/oder chemische Stabilität aufweist, die je nach Ausführungsform durch das Vorsehen von Bi- oder Multilayer für die jeweilige Schicht erreicht werden kann. This respect it is advantageous if the insulating layer and the lower electrode have a large mechanical and / or chemical stability which can be achieved depending on the embodiment by the provision of bi- or multilayers for the particular layer.

Wie angegeben, kann es zweckmäßig sein, die Strukturierung der Oberfläche der Isolationsschicht durch Stempeln mit einer Stempelform durchzuführen, wodurch das Material der Isolationsschicht entweder dauerhaft verformt oder abschnittsweise gespalten wird. As indicated, it may be advantageous to carry out the patterning of the surface of the insulating layer by stamping with a die shape, whereby the material of the insulating layer is permanently deformed or partially cleaved either.In beiden Fällen entsteht die gewünschte strukturierte Oberfläche, welche die Lichtauskopplung aus der Isolationsschicht verbessert. In both cases, the desired textured surface that improves the light extraction from the insulation layer.Um die Rückwandplatine beziehungsweise deren Bauteile zu schützen, kann es zweckmäßigerweise vorgesehen sein, dass der Stempel so gestaltet ist, dass die durch diesen beim Prägevorgang in die Isolationsschicht eingebrachten Kräfte im wesentlichen längs der Schicht verlaufen. In order to protect the backplane or its components, it may advantageously be provided that the plunger is designed so that the introduced therethrough during the embossing process in the insulation layer forces extend substantially along the layer.Grundsätzlich kann das Stempeln von nasschemisch prozessierten Isolationsschichten während oder nach dem Aushärten der Schicht erfolgen. Basically, the stamping of wet-chemically processed insulating layers can take place during or after curing of the layer.Besonders vorteilhaft im Hinblick auf die mechanische Belastung der Rückwandplatine beziehungsweise deren Bauteile besteht in der Aufbringung der Aufrauung durch das Stempeln der Isolationsschicht vor deren Aushärtung. It is particularly advantageous in view of the mechanical stress on the backplane or their components is the application of the roughened by stamping the insulation layer prior to curing.In dieser Hinsicht auch besonders vorteilhaft ist das Strukturieren der Oberfläche mittels einer an das Siebdruckverfahren angelehnten Technik. In this respect also is particularly advantageous for the structuring of the surface by means of a style similar to the screen printing method art.Dabei können alle Materialien als Isolationsschichtmaterial verwendet werden, die sich nass- oder trockenchemisch strukturieren lassen. Here, all materials can be used as an insulating layer material that wet themselves or can be structured by dry chemical.Eine solche Schicht wird dabei auf die Rückwandplatine beziehungsweise die strukturierte Elektrode aufgebracht und durch Auflegen und Andrücken eines Gewebes strukturiert. Such a layer is then applied to the backplane or the patterned electrode and structured by laying and pressing a fabric.Hierzu eignet sich beispielsweise das vom Siebdruckverfahren bekannte Rakeln an, beispielsweise unter Verwendung von Polyurethanrakeln. These include for example the well-known by the screen printing process doctoring is per se, for example using polyurethane squeegees.Wie angegeben, ist es dabei notwendig, dass die durch das Stempeln verursachte Verformung auch nach dem Aushärten der Isolationsschicht bestehen bleibt. As indicated, it is necessary that the deformation caused by the stamping remains even after hardening of the insulating layer.

Darüber hinaus erkennt der Fachmann, dass es vorteilhaft sein kann und im Rahmen der Erfindung liegt, wenn die Isolationsschicht gemäß einem der vorstehend erläuterten Verfahren des Standes der Technik zum Auskoppeln von internen Moden ausgebildet ist. Moreover, the skilled artisan will appreciate that it may be advantageous and is within the scope of the invention, when the insulating layer is formed in accordance with one of the above-described method of the prior art for coupling of internal modes.

1 1ein Substrat mit einer Passivierungs- und einer Isolationsschicht für ein Display in einer Prinzipdarstellung, a substrate having a passivation and an insulating layer for a display in a schematic representation,

5 5eine dritte Ausführungsform eines Displays mit Top-Emission in einer Prinzipskizze mit oberflächenstrukturierter Isolationsschicht, a third embodiment of a display with a top emission in a block diagram, including surface-structured insulating layer,

Nach der Verkapselung erfolgt zur Fertigstellung des erfindungsgemäßen Aktiv-Matrix-Displays noch das Versehen des Bauelementes mit der entsprechenden Ansteuerung. After the encapsulation of the completion of the active matrix display according to the invention is carried out still providing the device with the appropriate control.Aufgrund der speziellen erfindungsgemäßen Gestaltung der Isolationsschicht verbessern sich die Leistungseffizienz, die Lebensdauer und der Bildeindruck gegenüber Displays, welche auf herkömmliche Weise ohne Modifizierung der Isolationsschicht hergestellt sind. Due to the special design of the invention the insulation layer, the power efficiency, the lifetime and the image impression over displays, which are prepared in a conventional manner without modification of the insulation layer to improve.

Organic, bottom-emitting element i.e. organic LED, for illumination and display applications in office, has rough-end organic layer formed in layer structure adjacent to top electrode and electrode surface of top electrode on side

Radiation emitting component, particularly opto-electronic element has organic layer formed to produce radiation and radiation decoupling side, where layer is arranged between organic layer and radiation decoupling side

Organic illuminating diode used in opto-electronics comprises an organic layer with a first partial region and a second partial region made from organic material and having different refractive indices

Organic illuminating diode used in opto-electronics comprises an organic layer with a first partial region and a second partial region made from organic material and having different refractive indices

Organic, bottom-emitting element i.e. organic LED, for illumination and display applications in office, has rough-end organic layer formed in layer structure adjacent to top electrode and electrode surface of top electrode on side

Method for producing flat electro-optical element, involves preparation of substrate, application of first electrode layer whereby at least one functional layer is applied along with a second electrode layer