G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch

G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass

G—PHYSICS

G01—MEASURING; TESTING

G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES

G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00

G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch

G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers

Abstract

Wafer etc testing appliance (1) contains tensile member and/or compression members (14) between support body (6) and connector (5) for levelling adjustment, or required level deflection of contact faces (10). Preferably tensile and/or compression members permit temperature expansion of connector, or other parts of testing appliance in plane parallel to testing plane (2), tensile and/or compression members may be of swing type.

Ferner ist es vorteilhaft, wenn die einen Enden der Gewindestifte an der Anschlussvorrichtung befestigt sind und sich die Stellmuttern an der Abstützvorrichtung abstützen. Further, it is advantageous if the one ends of the screws are fastened to the attachment device and the adjusting nuts supported on the support device.Die Stellmuttern bleiben dann von außen her zugänglich und können bei der Kalibrierung der Prüfeinrichtung entsprechend einfach verstellt werden. The adjusting nuts remain accessible from the outside and can be easily adjusted in accordance with the calibration of the test equipment.

[0009] [0009]

Insbesondere sind die der Anschlussvorrichtung zugeordneten Enden der Gewindestifte mit Köpfen versehen, die von an der Anschlussvorrichtung befestigten Haltesockeln aufgenommen sind. In particular, the associated ends of the connecting device of the set screws are provided with heads which are received by the connection device secured to retaining sockets.Die Aufnahme der Köpfe in den Haltesockeln erfolgt pendelnd, so dass die auftretenden Temperaturlängenänderungen nicht behindert werden. pendulum is carried in the holding sockets receiving the heads, so that the temperature changes in length that occur are not hindered.

[0010] [0010]

Die Gewindestifte liegen vorzugsweise in Durchgangsöffnungen der Abstützvorrichtung ein oder durchragen diese Durchgangsöffnungen. The threaded pins are preferably present in a through-openings of the supporting device or extend through these through-holes.Dabei sind die Durchgangsöffnungen bevorzugt als Stufenbohrun-gen mit jeweils einem Bohrungsabschnitt mit kleinerem und einem Bohrungsabschnitt mit größerem Durchmesser ausgebildet, wobei in den Bohrungsabschnitten mit größerem Durchmesser, die an der Außenseite der Abstützvorrichtung liegen, die Stellmuttern einliegen und sich einerseits an den Stufen der Stufenbohrungen und andererseits an Verschlussstücken in den im Durchmesser größeren Bohrungsabschnitten abstützen. The through holes are preferably formed as stepped bores with a respective bore section with a smaller and a bore section of larger diameter, in the bore sections of larger diameter, which lie on the outer side of the supporting device, einliegen the adjusting nuts and on the one hand to the steps of the stepped bores and on the other hand supported on closing pieces in the larger diameter bore portions.Hierdurch ist es durch ein Verdrehen der Stellmuttern möglich, von der Abstützvorrichtung ausgehende Druckkräfte oder Zugkräfte mittels der einzelnen Gewindestiftanordnungen auf die Anschlussvorrichtung auszuüben. It is hereby possible by rotating the adjusting nuts to exert emanating from the supporting device pressure forces or pulling forces by means of the individual threaded pin arrangements on the connecting device.

Um die erwähnten Drehverstellungen von Stellmutter 20 und/oder Ringschraube 38 vornehmen zu können, weisen diese beiden Bauelemente auf ihrer Oberseite einen Werkzeugeingriffsschlitz auf, so dass jeweils mit einem gabelförmigen Schraubendrehwerkzeug eine Verstellung problemlos möglich ist. To the above-mentioned rotational adjustment of the adjusting nut 20 and / or eye bolt to be able to make 38, these two components have on their upper side to a tool engaging slot, so that in each case with a fork-shaped screwdriver tool an adjustment is possible.

[0022] [0022]

Mittels der Erfindung ist es möglich, die vertikale, also axiale Position der Anschlussvorrichtung 5, insbesondere der Leiterplatte 8, an verschiedenen Punkten zu justieren und zu fixieren, so dass eine optimale Kontaktierung des Prüflings möglich wird. By means of the invention it is possible to the vertical, that axial position of the connection device 5, in particular the printed circuit board 8, to adjust at various points and to fix, so that an optimum contact of the specimen is possible.

Connection method of integrated circuits to circuit module, involves using module carrier that has chip mounting area provided with guide mechanisms and connection mechanisms for guiding and electrical connection of semiconductor chips

Integrated circuit used in wafer level packages comprises an elastically deformable protrusion, a contact unit, and a rewiring unit for electrically connecting an active semiconductor section of the circuit to the contact unit