Abstract

Translated from Korean

유리 또는 유리 유형의 물질(62)을 기계 가공하는 레이저(72)에 대한 레이저 기계 가공 처리가 기술된다. The laser machining process for the laser 72 for the material 62 of glass or glass-type working machines is described.이러한 처리는 하나의 제조 동작으로 챔퍼링된 모서리(96)를 갖는 물품(60)을 기계 가공한다. This process is machining the article (60) having an edge (96) the chamfered in one manufacturing operation.챔퍼링된 모서리(96)는 유리 또는 유리 유형의 물질(62)에서 바람직한데, 왜냐하면 챔퍼링된 모서리는 깨지거나 부서지는 것에 대한 내성이 있고, 날카로운 모서리를 제거하기 때문이다. The buffering chamber edge (96) has a resistance that is preferred in the material 62 of glass or a glass type, for chamfering the corner is to be cracked or broken, due to remove sharp edges.챔퍼링된(96) 물품(60)을 하나의 제조 동작으로 제작하는 것이 바람직한데, 그 이유는 물품을 레이저(72) 기계 가공 이후 챔퍼링(96)을 위해 별도의 기계로 이동시키기 위한 필요성을 제거함으로써 시간과 비용을 절감할 수 있기 때문이다. Together to produce a chamfering the 96 article 60 in a single manufacturing operation preferably, the need for that reason is to move the goods to a separate machine for the laser 72, the machine after machining chamfering 96 removed by because it can save you time and money.대안적으로 덜 비싼 장비의 사용을 허용할 수 있는데, 그 이유는 챔퍼링(96)을 수행하는 별도의 처리를 갖는 대신에 기계 가공에 사용된 동일한 레이저(72)가 챔퍼(96)를 형성하기 위해 사용될 수 있기 때문이다. To an alternative there ever to allow the use of less expensive equipment, because the same laser 72 used in the mechanical processing, instead of having a separate processing to perform the chamfering (96) forming a chamfer (96) because it used to be.

사파이어, 세라믹 또는 유리 세라믹과 같은 유리 또는 유리 유형의 물품 내의 챔퍼링된 형상부를 레이저 기계 가공하는 것이 바람직한데, 왜냐하면 모서리에 챔퍼를 부가하는 것이, 취급할 때 베임 또는 긁힘을 덜 초래한다는 점에서 모서리를 더 안전하게 하고, 덜 깨지게 하거나 덜 금가게 하며, 일반적으로 모서리를 더 강하게 한다. Sapphire, it is preferred that the ceramic or processing a glass ceramic such as glass or glass-type of the laser machine parts of the chamfered shape in the article, because that the edge portion of the chamfer, the edge in that less lead to the handling cut or scratch point more secure, and less and shop less broken or cracked, and generally stronger in the corners.챔퍼링된 모서리가 바람직하지만, 하나의 제조 동작으로 챔퍼링된 모서리를 갖는 물품을 생성하는 방법은 존재하지 않는다. The chamfered corners preferred, method for creating the article of the chamfered corner to a manufacturing operation does not exist.챔퍼링된 모서리를 제작하는 종래의 방법은 하나의 동작으로 관통 절단부 또는 트렌치와 같은 형상부를 생성하고, 이후 하나 이상의 추가 단계에서 챔퍼를 제작하는 것을 수반한다. The conventional method of manufacturing a chamfered edge of the furring produces parts such as cut or trench through a single operation and shape, involves making a chamfer at at least one further step after.

본 발명은 하나의 제작 동작으로 유리 또는 유리 유형의 물질에 챔퍼링된 형상부를 형성하는 방법에 관한 것이다. The invention relates to a method of forming a chamfered shape or a glass material of the glass type with a single production operation.하나의 제작 동작이라는 것은, 처리되는 물품이 하나의 레이저 처리 기계에 고정되고, 원하는 형상부가 물품 내에 레이저 기계 가공되어, 물품이 기계로부터 이동되기 전에, 형상부를 형성하는 동일한 레이저 처리 설비를 사용하여 하나 이상의 최종 형상부 모서리가 챔퍼링되는 것을 의미한다. It is called a manufacturing operation, the article to be processed is fixed to a laser processing machine, is added to the desired shape processing laser machine in the goods, the goods before being moved out of the machine, one using the same laser processing equipment to form the shape It means that at least the final shape edge portion is chamfered.이러한 방식으로 챔퍼를 부가하는 것은 필수적으로 제조 동작에 하나의 단계를 추가하지만, 필요한 추가 시간은 최소화되는데, 왜냐하면 물품이 여전히 레이저 처리 기계에 고정되어 있는 동안 챔퍼가 부가되어, 기계로부터 물품을 이동시켜, 다른 기계에 부품을 고정시키고, 이후 챔퍼를 제작해야 하는 필요성을 제거하기 때문이다. The addition of the chamfer in this way essentially of adding one step to the manufacturing operation, but the additional time required, there is minimal, since the additional chamfer while the article is still fixed to the laser processing machine, to move the article from the machine because fixing the parts in other machines and, after removing the need to create a chamfer.하나의 동작으로 형상부와 챔퍼를 제작하는 것은 물품을 재고정할 필요성을 제거하고, 동작을 수행하기 위한 추가 기계의 필요성을 제거하여, 챔퍼링된 모서리를 갖는 물품을 제작하기 위해 필요한 시간과 비용을 감소시킨다. The time and costs required for it to produce a shaped part with a chamfer in a single operation, eliminating the need to specify inventory goods, and by eliminating the need for additional equipment to perform the operation, to produce an article having a chamber with buffered edge It decreases.본 발명에 있어서, 레이저 파라미터는 설비 또는 고정을 변경시키지 않고 다른 크기와 형상의 챔퍼를 제작하기 위하여 변화될 수 있다. In the present invention, the laser parameters can be varied in order to produce chamfers of different sizes and shapes without changing the equipment or fixed.덧붙여, 레이저 파라미터를 적절하게 변경함으로써, 표면의 평활도 및 마무리의 원하는 레벨은 추가적인 제작 동작 또는 장비 없이도 달성될 수 있다. In addition, by changing the laser parameters, as appropriate, desired level of flatness and finish of the surface can be accomplished without any additional manufacturing operation or equipment.

본 발명의 일 실시예는, 유리 또는 유리 유형의 물질의 미가공물(62)로부터 레이저 기계 가공되는 물품(60)의 평면도를 도시하는 도 4에 도시된다. One embodiment of the invention, showing a plan view of the article 60 is laser machined from the non-processing member (62) of the glass or of the glass type material is shown in Fig.점선(64, 66, 68)은 레이저 빔을 따르는 세 개의 대표 경로이다. The dotted line (64, 66, 68) are three representative path along the laser beam.레이저 빔은 절단 깊이를 변화시켜 챔퍼를 생성하기 위하여 레이저 파라미터를 변경시키면서, 라인(64와 68) 사이에서 기계 가공될 물품(60) 주위를 N 개까지의 경로를 추적할 수 있는데, 여기에서 N은 1과 전형적으로 100미만 사이에서 변할 수 있다. The laser beam may track the path of the ambient while varying the laser parameters, the line (64 and 68) Machine article 60 to be processed in between in order to create a chamfer by changing the cutting depth of up to N, where N It may vary between less than 100 to 1 and typically.경로의 실제 수는 챔퍼의 원하는 크기 및 마무리에 따를 것이다. The actual number will depend on the desired size and finish of the chamfer of the path.일부 응용에 있어서, 하나 이상의 경로를 따라, 레이저 파라미터는, 레이저가 미가공물(62)을 통해 완전히 절단하여, 미가공물(62)로부터 물품(60)의 완전한 분리를 달성할 수 있도록, 조정될 수 있다. In some applications, according to one or more paths, the laser parameters, may be adjusted so that the laser is able to achieve complete separation of the article 60 from the completely cutting through the non-processing member 62, the non-processing member (62) .이는 전형적으로, 동일한 경로를 따른 각 통과에 대해 절단부의 바닥으로부터 물질을 제거하기 위한 초점의 깊이를 변경시키면서, 동일한 경로 따라 한 번 이상의 통과를 필요로 한다. This typically, while varying the depth of focus for the removal of material from the bottom of the cut for each pass along the same path, along the same path requires one or more passes.다른 응용에 있어서, 레이저 경로와 레이저 파라미터는 조정되어 물품 내의 구멍, 한쪽이 막힌 구멍 또는 다른 형상과 같은 챔퍼링된 형상부를 기계 가공할 수 있는데, 레이저는 물품(60)을 완전히 관통하거나 관통하지 않을 수 있다. In another application, the laser path and the laser parameters there is to the hole, one of the machining blind holes or machine parts of the chamfered shape, such as a different shape in the article adjustment, the laser is not completely through, or penetrate the articles 60 can.도 5는, 도 4의 라인(70)을 따라 취해진 단면을 도시하는, 미가공물(62)로부터 레이저 기계 가공되는 물품(60)의 단면도를 도시한다. Figure 5 shows a cross-sectional view of the article 60 is laser machined from, US workpiece 62 which shows a cross section taken along line 70 of Figure 4.도 5는 상부 표면(78)에 수직으로 미가공물(62)에 입사하는 N개의 가능한 경로 중 세 개의 경로를 나타내는 다중 레이저 빔(72, 74, 76)을 도시한다. Figure 5 illustrates a multi-laser beams (72, 74, 76) representing the three paths of the N possible paths incident on the non-processing member (62) perpendicular to the top surface (78).

도 6a, 6b, 6c 및 6d는 미가공물(62)에 레이저 빔에 의해 형성된 절단부의 진행을 도시한다. Figure 6a, 6b, 6c, and 6d illustrate the progression of the cut formed by the laser beam in the non-processing member (62).도 6a는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 경로를 따르는 레이저에 의해 한 번 이상의 레이저 절단 이후, 미가공물(62) 내의 시작 챔퍼(90)를 도시한다. Figure 6a shows a starting chamfer 90 in Figure 4 and the subsequent one or more laser cut by a laser to follow the path as described, the US workpiece 62 shown in Fig.도 6b는 경로를 따른 더 많은 레이저 절단 이후의 챔퍼(92)를 도시한다. Figure 6b shows a chamfer 92 of the subsequent more laser cutting along the path.도 6c는 완성된 챔퍼(94)를 도시한다. Figure 6c shows the finished chamfer (94).도 6d에서 레이저 빔은 미가공물(62)을 통과하여 절단함으로써, 모서리에 적절한 챔퍼를 갖는 물품(60)을 형성한다. In Figure 6d by the laser beam cutting through the non-processing member (62) to form an article 60 having a suitable chamfer the edges.이 경우 챔퍼는 물품(60)을 향하는 사면을 갖는 상태로 비대칭임을 주목해야 한다. In this case, the chamfer is to be noted that the asymmetry in the state having a surface facing the goods (60).레이저 파라미터와 경로를 변경함으로써, 챔퍼는 원하는대로 대칭으로 만들어질 수 있거나, 더 적게 또는 더 크게 또는 곡면으로 만들어질 수 있다. By changing the laser parameters and the path, the chamfer is or can be made symmetric as desired, can be made more or less larger or surface.이 방법은 물질을 기계 가공하는데 사용되는 레이저 방사 파장에 투명하거나 불투명한 물질에 대해 작용한다. This method is transparent or act on a non-transparent material to the laser radiation wavelength used for machining the material.

도 12a와 12b는 사용된 파장의 레이저 방사에 투명한 물질에서 챔퍼를 형성하기 위하여 사용되는 본 발명의 일 실시예를 도시한다. Figure 12a and 12b illustrate one embodiment of the present invention is used to form a chamfer on the transparent material to the laser radiation of the wavelength used.이 방법에 있어서, 레이저 빔(142)은 초기에 벌크 물질(146)의 표면(143)에서 물질을 삭마하기에 충분한 레이저 에너지를 일정한 각도(α)로 집중시키기 위하여 초점이 맞춰진다. In this method, the laser beam 142 is focused so as to be fitted to a concentration sufficient laser energy at a predetermined angle (α) to ablation of material at the surface 143 of the bulk material 146 initially.레이저 빔은 표면에 대해 각도를 이루지만, 경로(140)에 대해 수직을 유지한다. The laser beam is only reach an angle to the surface, maintains the normal to the path (140).챔퍼가 벌크 물질(146)에 기계 가공될 때, 초점은 기계 가공 표면에서가 아니라, 초점이 기계 가공되는 물질을 통해 진행할 때 절단면의 바닥으로부터 일정한 거리로 설정된다. When processing the chamfer bulk material 146 machine, the focus is not on the machined surface, is set at a constant distance from the bottom of the cutting face when going through the material to be machined out of focus.물질이 레이저 방사에 투명하기 때문에, 초점에 있는 물질만이 삭마된다. Because the material is transparent to the laser radiation, and only the material in the focus is ablation.경로가 변경될 때 초점을 물질 내의 더 큰 깊이로 변경함으로써, 각도를 갖는 절단면이 물질 내에 이루어질 수 있다. By changing the focus to a greater depth in the material when the path is changed, there is a cutting surface having an angle can be made in the material.도 7a는 투명한 물질(108)의 표면에 레이저 빔의 초점을 맞춰 이루어지는 시작 챔퍼(100)를 도시한다. Figure 7a shows the starting chamfer 100 is formed by focusing the laser beam on the surface of the transparent material (108).도 7b는 레이저 빔의 초점을 물질의 표면 아래로 맞추고 도 4 및 도 5에서의 경로를 따라 이동시킴으로써 물질 내에 더 깊이 절단되는 챔퍼(102)를 도시한다. Figure 7b shows a chamfer 102 which is cut deeper into the material is moved along the path of the laser in FIG focusing the beam below the surface of material 4 and 5.도 7c에서 챔퍼(104)는 완성된다. Chamfer 104 in Figure 7c is produced.도 7d에서 레이저는 챔퍼(104)의 단부에서 시작하는 절단부(107) 위에서 직접 1회 이상 경로를 따라 이동한다. In Figure 7d the laser moves along a path at least once directly above the cut 107, starting from the end of the chamfer (104).물품(109)이 벌크 물질(108)로부터 분리될 때까지, 레이저는 절단부(107) 위의 각 경로에 대해 더 깊게 초점이 맞춰진다. Article 109, until separated from the bulk material 108, the laser cut 107, the focus is aligned more closely with each route of the above.사용된 레이저 방사의 파장에 투명한 물질의 경우, 챔퍼는 물품의 바닥 표면까지 기계 가공될 수 있음을 주목해야 한다. For the transparent material to the laser radiation wavelength used, the chamfer is to be noted that it can be machined to the bottom surface of the article.이것은 레이저 빔의 초점 스폿을 조정하여 기계 가공되는 물질 내에 놓이도록 함으로써 달성될 수 있다. This can be achieved by to be placed in the material to be machined to adjust the focal spot of the laser beam.이러한 조정은 J/cm 2 단위의 레이저 빔의 영향이 삭마 임계보다 더 큰 초점 스폿을 제외하고 레이저 빔의 영향이 물질의 삭마 임계보다 낮도록 레이저 파라미터를 조정하는 것이다. This adjustment is to adjust the laser parameters, except for the influence of the laser beam to be lower than the ablation threshold of the material the greater the effect of the focal spot of the laser beam J / cm 2 units than the ablation threshold.

본 발명의 추가 실시예는 도 8a 및 도 8b에 도시된다. A further embodiment of the present invention is shown in Figures 8a and 8b.이 실시예에서 레이저 빔은 도 4에 도시된 경로를 따라 이동하지만, 레이저가 물질에 입사하는 각도는 물질 위 또는 내의 경로의 위치에 따라 변화한다. In this embodiment the laser beam changes according to the position angle of the material on or in a path that is incident on the movement along the path, however, the laser materials shown in FIG.도 8a는 각도(α1)의 레이저 빔(110), 각도(α2)의 레이저 빔(112) 및 각도(αN)의 레이저 빔(114)의 세 개의 대표적인 레이저 빔과 각도를 도시하는데, 여기에서 N은 정수이고, αN>α2 >α1이다. In Figure 8a shows three exemplary laser beam and the angle of the angle (α1), the laser beam 110, a laser beam 114 of laser beam 112 and the angle (αN) of the angle (α2) of a, where N It is an integer, αN> α2> α1.도 8b는 벌크 물질(118)위에 도시된 하나의 대표적인 경로(116)에 대한 평면도를 도시한다. Figure 8b shows a top view of one of the exemplary paths 116 illustrated on the bulk material 118.하나가 119로 표시된 경로 상의 화살표는 레이저 빔이 물질(118)에 입사하는 각도는 물품(117)이 벌크 물질(118)로부터 기계 가공될 때 항상 경로(116)에 수직임을 나타낸다. One along the path indicated by an arrow 119 indicates that the angle at which the laser beam is incident on the material 118 article 117 is always perpendicular to the path (116) when the processing machine from the bulk material 118.이러한 접근법의 장점은 더 적은 통과로 챔퍼의 마무리 품질에 대한 더 양호한 제어를 허용한다는 점이지만, 작업물에 대한 레이저 빔의 각도를 제어할 수 있는 장치를 필요로 한다. Although the advantages of this approach is that it allows a better control on the finished quality of the chamfer with fewer passes and requires a device capable of controlling the angle of the laser beam relative to the work piece.

도 9는 본 발명의 추가 실시예를 도시한다. Figure 9 illustrates a further embodiment of the present invention.도 9는 벌크 물질(128)에 입사하는 레이저 빔(120, 122 및 124)을 도시하는 측면도이다. Figure 9 is a side view showing a laser beam (120, 122 and 124) entering the bulk material (128).이 실시예에 있어서, 물질에 대해 경로를 따라 레이저 빔을 이동시키는 메커니즘(미도시)은 그 경로를 변경시키지 않고, 오히려 레이저 빔이 물질로 향하는 각도가 변경된다. In this embodiment, the mechanism for moving the laser beam along a path for the material (not shown) without changing the path, but rather change the angle of the laser beam is directed to the substance.레이저 빔은 벌크 물질(128)위의 한 경로 주위를 이동할 때 점(126)을 중심으로 선회하지만, 오직 경로에 수직인 평면에서 선회된다. The laser beam is pivoted about a point (126) to move around the path above the bulk material 128, but is only pivot in a plane perpendicular to the path.이는 챔퍼의 형상과 크기에 대해 더 많은 제어를 허용하지만, 약간 더 복잡한 메커니즘을 희생하여 이루어진다. This allows more control over the shape and size of the chamfer, but achieved at the expense of a slightly more complex mechanism.도 10은 이러한 방법을 사용하여 벌크 물질(128)에 기계 가공된 챔퍼(130)를 도시한다. Figure 10 illustrates a chamfer (130) machined in the bulk material (128) using this method.도 11은 표면에 수직인 레이저 빔(121)으로 물질을 기계 가공하여 챔퍼의 바닥으로부터 물질(128)의 바닥까지의 확장된 절단부(132)를 기계 가공함으로써 벌크 물질(128)로부터 분리된 물품(129)를 도시한다. The Figure 11 by processing the material with a laser beam 121 is perpendicular to the surface of the machine separate from the bulk material (128) by processing the extended cut 132 to the bottom of the material 128 from the bottom of the chamfering machine article ( 129) shows a.

레이저 빔은 연속파(CW : continuous wave) 또는 펄스형일 수 있다. The laser beam is a continuous wave: may be of (continuous wave CW) or pulsed.원하는 삭마율을 제공하기 위해 제어되는 레이저 파라미터는 파장, 평균 출력, 공간 분포, 스폿 크기 및 이동 속도를 포함한다. Laser parameters are controlled to provide a desired ablation rate include wavelength, average output power, the spatial distribution, the spot size and the moving speed.펄스형 레이저의 경우, 원하는 삭마를 제공하기 위하여 펄스 폭, 펄스 에너지, 펄스 시간 분포 및 반복율이 제어될 수 있다. For a pulsed laser, the pulse width, pulse energy, pulse repetition rate and time distribution may be controlled to provide a desired ablation.레이저 파장은 CO 2 레이저에 의해 방출되는 10.6 미크론과 같은 적외선(IR)으로부터 주파수 3배 또는 4배된 고체 상태 레이저가 동작하는 355nm 미만의 자외선(UV)에 이른다. Laser wavelength reaches the ultraviolet (UV) of less than 355nm, which is a frequency three times or four baedoen solid-state laser operating from the infrared (IR), such as 10.6 microns emitted by a CO 2 laser.평균 출력은 수십 와트에 이른다. The average output amounting to tens of watts.공간 분포는 가우스 분포, 변형 또는 잘려진 가우스분포 또는 "평평한 상부" 또는 고리형 분포와 같은 성형된 분포가 될 수 있다. The spatial distribution may be a molding such as a Gaussian distribution, variant or truncated Gaussian distribution or "flat top" or the annular distribution.예컨대, 본 발명의 양수인에게 양도된 미국특허 제6,791,060호(Beam Shaping and Projection Imaging with Solid State UV Gaussian Beam to Form Vias)를 참조하라. For example, see the U.S. Patent No. 6.79106 million (Beam Shaping and Projection Imaging with Solid State UV Gaussian Beam to Form Vias) assigned to the assignee of the present invention.스폿 크기는 전형적으로 수 미크론에서 100미크론 이상에 이를 수 있다. Spot size may lead to more than 100 microns, typically from a few microns.삭마되는 물질 표면에 대한 레이저 빔의 예시적인 이동 속도는 제거될 물질의 양에 따라 수 mm/s로부터 500mm/s에 이를 수 있다. Exemplary movement speed of the laser beam on the material surface on which ablation will be from mm / s depending on the amount of material to be removed can lead to 500mm / s.펄스형 레이저에 대해, 펄스 폭은 펨토초 펄스로부터 수십 나노초에 이를 수 있다. For the pulsed laser, the pulse width can lead to several tens nanoseconds from the femtosecond pulse.펄스 에너지는 펄스 폭에 따라 펄스당 수 마이크로 줄에서 수백 밀리 줄에 이를 수 있다. The pulse energy can reach the line according to the pulse width of several hundred milliseconds in the number of micro joules per pulse.펄스는 가우스 시간 분포를 가질 수 있거나 더 빠른 상승 시간 및/또는 하강 시간을 갖도록 성형되거나 분할될 수 있다. Pulse may be molded or division, or may have a Gaussian distribution of time to have a faster rise time and / or fall times.더 복잡한 맞춤형 시간 분포를 갖는 펄스가 또한 생성될 수 있다. A pulse having a more complex tailored time distribution may also be generated.이러한 유형의 펄스의 예에 대해, 본 발명의 양수인에게 양도된 미국특허 제7,348,516호(Method of and Laser Systems for Link Processing using Laser Pulses With Specially Tailored Power Profiles)를 참조하라. For an example of this type of pulse, make reference to the assigned to the assignee of the present invention, U.S. Patent No. 7,348,516 (Method of and Laser Systems for Link Processing using Laser Pulses With Specially Tailored Power Profiles).이러한 목적을 위해 사용된 펄스형 레이저의 반복율은 수 kHz에서 1MHz 이상에 이를 수 있다. Repetition rate of the pulsed laser used for this purpose may be in the kHz or higher can lead to 1MHz.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 도 4 및 도 5를 참조하면, 물품(60)이 유리 또는 유리 유형의 물질의 미가공물(62)로부터 기계 가공된다. In one embodiment of the present invention, 4 and 5, article 60 it is machined from the non-processing member (62) of glass or a glass type material.이러한 물질은 사용된 레이저 광의 파장에 대해 불투명하다고 간주된다. These materials are considered to be non-transparent for the wavelength of laser light used.레이저 빔(72)은 미가공물(62)의 상부 표면(78)에 수직으로 향하고, 초점이 맞춰져, 레이저 출력은 레이저 빔이 물질에 입하는 지점에서 기계 가공될 물질의 삭마 임계를 초과하게 된다. Laser beam 72 is directed normal to the upper surface 78 of the non-processing member 62, the focus is aligned, the laser output is that the laser beam is in stock exceeds the ablation threshold of the material to be machined at the point in the material.일단 레이저 파라미터가 원하는 삭마율을 제공하도록 선택되면, 레이저 빔은, 미가공물(62)로부터 물품(60)을 분리할 최종 관통 절단부에 평행한 경로(64)를 따라 물질에 향하게 되고, 이 물질을 삭마하기 시작한다. Once the choice of the laser parameters to provide a desired ablation rate, the laser beam, is directed to the material along the article 60, a path 64 parallel to the end through the cut to separate from the non-processing member 62, the material It begins to ablation.원하는 양의 물질이 삭마될 때까지, 레이저 빔은 조정되어, 이 경로를 1회 이상 따르게 된다. Until the desired amount of material to be ablation, the laser beam is adjusted, is followed one or more times the path.이러한 동작의 결과는 시작 챔퍼(90)로서 도 6a에 도시되었다. The result of this operation is shown in Figure 6a as a starting chamfer (90).레이저 빔은 더 많은 물질을 삭마하기 위하여, 이전에 따랐던 경로에 인접한 경로 예를 들면 경로(66)를 향하게 되고, 이 경로를 따르게 된다. The laser beam is, for example, adjacent to the path followed in the path prior to and facing the path 66, and will follow this path to ablation more material.챔퍼를 형성하기 위하여, 레이저 파라미터는 각 인접 통과에 대해 더 많은 물질을 삭마하도록 조정된다. Laser parameters to form a chamfer is adjusted to ablation more material for passing each neighbor.예컨대, 챔퍼를 형성하기 위하여, 레이저 출력이 증가될 수 있거나, 펄스 폭이 증가될 수 있거나, 또는 경로 주위의 통과 횟수가 증가될 수 있거나, 이들 및 다른 파라미터 변경의 일부 조합이 제어될 수 있다. For example, there can be a laser output may be increased, the control part combination may be the increase in the pulse width, or may be increasing the number of passes around the path, these and other parameter changes in order to form a chamfer.이것은 중간 챔퍼(92)로서 도 6b에 도시되었다. This is shown in Figure 6b as the intermediate chamfer 92.이러한 동작은 경로(68)와 같은 경로에 도달할 때까지 반복되어, 완성된 챔퍼(94)로서 도 6c에 도시된 결과를 산출한다. This operation is repeated until the path such as the path 68, it yields a result shown in Figure 6c as a complete chamfer (94).이 시점에 레이저는 물질을 관통한 절단부(98)를 레이저 삭마함으로써 미가공물(62)로부터 물품(60)을 완전히 분리하도록 조정되어, 분리를 완성한다. At this point the laser is a cut-out portion (98) that pass through the material by laser ablation is adjusted so as to completely remove the article 60 from the non-processing member (62) to complete the separation.

도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다른 실시예를 도시한다. Figure 12a and 12b illustrate another embodiment of the present invention.이러한 실시예는 유리 또는 유리 유형의 물질이 물질(146)을 삭마하기 위하여 사용된 레이저 방사의 파장에 투명할 것을 필요로 한다. This embodiment requires that the material of the glass or glass-type to be transparent to the wavelength of the laser radiation used for ablation of material (146).이 실시예에 있어서, 레이저는 챔퍼링될 물품(147) 주위의 단일 경로(140)를 따른다. In this embodiment, the laser follows a single path (140) around the article (147) is chamfered.레이저 빔(142)은 벌크 물질(146)의 표면(143)에 대해 원하는 챔퍼의 각도(α)를 일치시키기 위하여 각도를 이룬다. Laser beam 142 forms an angle to match the angle (α) of the desired chamfer relative to the surface 143 of the bulk material 146.하나가 145로 표시된 경로(140) 상의 화살표는 레이저 빔이 벌크 물질(146)의 표면(143)에 대해 각도를 이루면서 경로(140)에 대해 수직으로 유지되는 것을 나타낸다. One of the arrow on the path 140 indicated by 145 indicates that the laser beam is maintained perpendicular to the path 140 yirumyeonseo an angle to the surface 143 of the bulk material 146.챔퍼를 기계 가공하는 것은 레이저 빔(142)에 의해 경로 주위의 수 회의 통과를 필요로 할 수 있다. The working of the chamfering machine may require several times passed around the path by a laser beam (142).이 실시예는 J/cm 2 단위로 측정된 레이저 빔의 영향이 초점 스폿에서만 물질의 삭마 임계보다 크고, 빔 내의 다른 곳에서는 크기 않도록 레이저 빔 파라미터가 조정될 것을 필요로 한다. This embodiment requires that the laser beam parameters to be adjusted so that the change in the size of the laser beam impact spot of focus greater than the ablation threshold of the material, only the beam measured in J / cm 2 units.각 통과에 대해 절단면의 바닥에서 물질을 삭마하도록, 레이저 초점은 물질이 제거될 때 물질 내에서 더 깊어지도록 조정된다. Ablation to the material from the bottom of the cut for each pass, the laser focus is adjusted to be deeper in the material when the material is removed.도 7a 내지 도 7d는 이러한 처리를 도시한다. Figure 7a-7d illustrates this process.도 7a에서, 제 1 통과는 챔퍼(100)의 기계 가공을 개시시킨다. In Figure 7a, the first pass and starts the machining of a chamfer (100).도 7b에서 레이저 빔(142)의 초점은, 챔퍼를 형성할 절단면(102)의 바닥으로부터 더 많은 물질을 기계 가공하기 위하여 경로(140) 주위의 더 많은 통과가 이루어짐에 따라, 삭마 지점을 물질 내로 더 깊이 이동시키도록 조정된다. Into, the material for ablation of the way along the road in 7b focal point of the laser beam 142, path 140, more occurs in portrait many passes around to process more material from the bottom of the cutting face 102 to form a chamfer machine It is adjusted to move deeper.도 7c에서, 경로(140) 주위의 추가적인 통과 이후, 챔퍼를 형성하는 절단면(104)이 완성된다. In Figure 7c, the path 140 after the further passage of the ambient, the cut surface 104 for forming a chamfer is produced.도 7d에서, 레이저 빔이 각 통과에 대해 물질(109) 내로 더 깊이 초점이 맞춰짐에 따라 벌크 물질(108)로부터 물품(109)을 분리시키는 절단부(107)를 형성하기 위하여, 레이저 빔 초점 스폿(미도시)은 물질(109)의 표면(143)에 수직인 상태로 이동하도록 조정된다. In Figure 7d, to a laser beam to form the article cut 107 separating 109 from the bulk material 108, depending on the material load to match the greater depth of focus into 109 for each pass, the laser beam focal spot (not shown) is adjusted so as to move in a vertical state with the surface 143 of the material 109.사용된 레이저 방사의 파장에 대해 투명한 물질의 경우, 절단부는 물품(109)의 바닥 표면(144)상에 챔퍼(미도시)를 형성할 수 있음을 주목해야 한다. For the transparent material for the wavelength of the laser radiation used, the cut is to be noted that it is possible to form a chamfer (not shown) on the bottom surface 144 of the article 109.

본 발명의 또 다른 실시예에 있어서, 경로가 변경됨에 따라 레이저 빔이 물질에 입사하는 각도를 변화시키면서, 레이저 빔은 챔퍼를 형성하기 위하여 다수의 인접 경로를 따라 다수의 통과를 행한다. In another embodiment of the invention, by varying the angle at which the laser beam is incident on the material in accordance with the route is changed, the laser beam is carried out a number of passes along a plurality of adjacent paths in order to form a chamfer.도 8a에 도시된 바와 같이, 레이저 빔(110, 112 및 114)은 레이저 빔이 벌크 물질(118)에 입사하는 각도가 어떻게 상부 표면(115)에 대해 변화하는 지를 도시한다. As shown in Figure 8a, the laser beam 110, 112 and 114 shows how the angle at which the laser beam is incident on the bulk material 118 to change with respect to the upper surface 115.도 8a에 도시된 바와 같이, 경로가 챔퍼의 시작부로부터 모서리 밖으로 이동함에 따라, 레이저 빔이 표면에 입사하는 각도는 레이저 빔(110)에 대한 각도(α1)로부터 레이저 빔(112)에 대한 각도(α2)를 통해 레이저 빔(114)에 대한 각도(αN)로 변화하는데, N은 정수이고, N은 상부 표면(115) 주위를 따르는 경로의 수와 같고, αN>α2 >α1이다. As shown in Figure 8a, the path is as the edge moves out from the chamfer starting portion, the angle of the laser beam is incident on the surface, the angle of the laser beam 112 from the angle (α1) for the laser beam (110) (α2) to change the angle (αN) for the laser beam 114 through the, N is an integer, N is equal to the number of paths along the surrounding top surface (115), αN> α2> α1.도 8b는 이 실시예의 평면도를 도시하는데, 이 도면은 기계 가공될 물품(117)으로부터 벌크 물질(118)을 분리하는 샘플 경로(116)를 도시하고, 화살표는 레이저 빔이 상부 표면(115)에 대해 각도를 이루지만 경로(116)에 대해서는 수직인 것을 나타낸다. In this figure article 117 shows a sample path 116 that separates the bulk material 118, and the arrows of laser beam upper surface 115 from be machined to Figure 8b shows a a plan view of the embodiment only reach an angle for the path 116 to indicate that the vertical.이 실시예는 곡면의 또는 다수의 사면의 챔퍼를 형성하는 것을 더 쉽게 할 수 있지만, 작업물에 대한 레이저 빔의 각도를 제어 방식으로 변경시키기 위한 부가적인 설비를 필요로 한다. This embodiment makes it easier to form the chamfer of the surface of the or a plurality of curved surfaces, but requires an additional facility for changing the angle of the laser beam relative to the work piece in a controlled manner.

본 발명의 또 다른 실시예에서, 레이저 빔의 각도는 작업물에 대해 변경된다. In yet another embodiment, the angle of the laser beam of the invention is to change for the workpiece.이러한 실시예에서, 작업물에 대해 레이저 빔의 각도를 변경시키는 설비는 작업물로부터 고정된 거리의 한 점 주위의 평면 내에서 레이저 빔의 각도를 변경시키도록 설계된다. In this embodiment, the facility to vary the angle of the laser beam relative to the work piece is designed to change the angle of the laser beam in the plane of a point around a fixed distance from the workpiece.덧붙여, 각도를 변경시키는 설비는, 레이저 빔이 작업물 상에서 따르는 경로에 수직인 상태로 레이저 빔이 각도를 변경시키는 평면을 유지하기 위하여, 회전할 것이다. In addition, the facility to vary the angle, and will be rotated in order to maintain the plane of the laser beam of the laser beam in a vertical state with the path to follow over the workpiece to change the angle.이러한 배치는 도 9를 참조함므로써 더 명확해질 것이다. This arrangement will become more apparent hereinafter meurosseo reference to Fig.도 9에서, 레이저 빔(120, 122, 124)은 한 점(126)을 중심으로 각도를 변경한다. 9, the laser beam (120, 122, 124) changes the angle around a point 126. The점(126)은 경로(미도시)를 따라 벌크 물질(128)에 대해 이동하여, 물질(125)의 표면과 점(126) 사이의 고정된 관계를 유지하여, 점(126)은 경로 바로 위에 놓이게 된다. Point 126 is to maintain a fixed relationship between the surface and the point 126 of the along a path (not shown) move relative to the bulk material 128, material 125, a point 126 on the route just It is placed.챔퍼가 기계 가공될 때 각도를 변경하는 레이저 빔(120, 122, 124)을 통해 이후 수 회의 통과가 이루어진다. Chamfer with a laser beam (120, 122, 124) for changing the angle when the processing machine is achieved after passing through several times.초점을 벌크 물질(128)의 표면에 유지하기 위하여, 물질이 제거될 때 레이저 빔의 초점은 변경된다. In order to maintain focus on the surface of the bulk material 128, the focal point of the laser beam is changed when the material is removed.도 10 및 도 11은 이러한 실시예를 통해 기계 가공되는 챔퍼(130)를 도시한다. Figure 10 and Figure 11 shows a chamfer 130, which is machined through such an embodiment.물품(129)를 벌크 물질(125)로부터 분리시키는 절단부는, 물품(129)이 절단부(132)에 의해 벌크 물질(128)로부터 분리될 때까지, 레이저 빔(121)을 물질(125)의 표면에 수직으로 유지하고, 경로 주위를 통과시킴으로써 만들어진다. Cut to separate the product 129 from the bulk material 125, article 129, the surface of the laser beam 121, the material 125 until it is free from bulk material (128) by a cut (132) the holding vertically and is made by passing around the path.

본 발명의 기초가 되는 원리로부터 벗어남이 없이도 본 발명의 상술된 실시예의 세부 사항에서 많은 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명할 것이다. That without departing from the principles underlying the present invention may be a number of changes may be made in the above-described embodiment, the details of the invention will be apparent to those skilled in the art.본 발명의 범주는 따라서 첨부된 청구범위에 의해서만 결정되어야 한다. The scope of the invention is therefore to be determined solely by the appended claims.

제 1항에 있어서, 상기 작업물은 상기 레이저 빔에 실질적으로 투명하고, 챔퍼는 상기 작업물의 상기 상부 표면과 상기 바닥 표면의 두 표면상에 형성되는 챔퍼를 레이저 기계 가공하는 방법. The method of claim 1 wherein the workpiece is a method of substantially transparent, and the chamfer machining is laser machine the chamfer formed on the two surfaces of the bottom surface and the top surface of water in the operation of the laser beam.

Introducing through hole in substrate by electromagnetic radiation, comprises predetermining cutting line for cutting polygonal surface along through hole, which is introduced by corner points of connected side lines in substrate