H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR

H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate

H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier

H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body

H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor integrated circuit whose chip area is reducible by reducing a cell area.

SOLUTION: A cell comprises a plurality of terminals capable of transmitting input signals or an output signals, and serves as a minimum unit in designing a semiconductor integrated circuit. The plurality of terminals are located on routing grids lined in a Y direction vertical to the power-supply wiring of the cell used in automatic placement and routing, and has a shape extended in an X direction which is a direction in parallel with the power-supply wiring, more specifically, such a shape that, for example, the longer-side dimension of the terminal is equal to "a routing grid interval in the X direction and a wiring width". By this, a cell area is reduced, this achieving the reduction of a chip area.

COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

Translated from Japanese

本発明は、高集積化、小面積化に対して有効なスタンダードセル、スタンダードセルライブラリおよびスタンダードセル配置方法に関する。 The present invention is highly integrated, efficient standard cell for the small area, about standard cell libraries and standard cell placement method.

オングリッド設計の自動配置配線ツールによるＬＳＩのレイアウト設計では、入出力信号を伝達可能なセル端子を、Ｘ方向に並ぶ配線グリッドとＹ方向に並ぶ配線グリッド交点に存在させる必要がある。 The layout design of the LSI due to on grid design automatic placement and routing tool, a cell terminal capable of transmitting input and output signals should be present on the wire grid intersections arranged in line grid and Y-direction aligned in the X direction.これを満足させるためには、セル高さをＹ方向に並ぶ配線グリッド間隔の整数倍、セル幅をＸ方向に並ぶ配線グリッド間隔の整数倍にしておく必要がある。 To satisfy this, it is necessary to the cell height to an integral multiple of the wire grid interval lined integral multiple of the wire grid interval in the Y direction, the cell width in the X direction.そうでなければ、セルを隙間無く密に並べた際に、端子をグリッドの交点に配置できない場合が発生する。 Otherwise, when arranging the cell so without gaps dense, it may not be able to place the pin at the intersection of the grid occurs.なお、ここで、スタンダードセルの電源配線に沿った方向をＸ方向、電源配線に垂直な方向をＹ方向とする。 Here, the direction of the X direction along the power supply wiring of standard cells, a direction perpendicular to the power supply wiring and the Y-direction.

従来のスタンダードセルの設計方法では、セルを隙間無く密に並べた際に端子が必ずグリッド交点に位置するようにするために、セル高さ、セル幅を配線グリッド間隔の整数倍としている。 The conventional method of designing a standard cell, in order to terminals when arranged cells in without gaps densely located always grid intersection, and the cell height, cell width an integral multiple of the wire grid interval.その上で、自動配置配線ツールは、端子位置が配線グリッド交点にくるようにセルの配置位置を決定している。 On top of that, the automatic placement and routing tool, terminal positions are determined arrangement positions of the cells to come to the wiring grid intersection.

図１７は、従来の技術におけるスタンダードセルのレイアウト図である。 Figure 17 is a layout diagram of a standard cell in the prior art.図１７において、Ｃ４１，Ｃ４２，Ｃ４３はスタンダードセル、Ｔはスタンダードセルにおける入力信号または出力信号を伝達可能な端子、Ｇはゲート電極である。 In Figure 17, C41, C42, C43 standard cell, T is capable of transmitting an input signal or an output signal in the standard cell terminals, G is a gate electrode.電源配線の方向がＸ方向であるので、ゲート電極Ｇの方向はＹ方向となっている。 Since the direction of the power source wiring is a X direction, the direction of the gate electrode G has a Y-direction.図１７は、Ｘ方向に沿うセル幅ＬｃがＸ方向配線グリッド間隔Ｌｘの整数倍になっていない状態では、端子Ｔの位置が配線グリッドの交点に配置できないことを示す。 17, in the state where the cell width Lc along the X direction is not an integral multiple of the X-direction wiring grid interval Lx, indicating that the position of the terminal T can not be placed at the intersection of wire grids.

図１７で上側に位置するセルＣ４１，Ｃ４２，Ｃ４３は、セル幅がＸ方向配線グリッド間隔Ｌｘの整数倍になっていない。 Cells C41, C42, C43 positioned on the upper side in FIG. 17, cell width is not an integer multiple of the X-direction wiring grid interval Lx.この例では説明を簡単にするためにセルＣ４１，Ｃ４２，Ｃ４３が同一のセルの場合を挙げている。 Cells C41, C42 in order to simplify the explanation in this example, C43 is cited a case of the same cell.この場合、セルＣ４１，Ｃ４３の端子Ｔはグリッドの交点に配置されているが、セルＣ４２の端子Ｔはグリッドの交点に配置されない。 In this case, although the terminal T cells C41, C43 are disposed at the intersections of the grid, the terminal T cell C42 is not located at the intersection of the grid.つまり、自動配置配線時に、セルＣ４２の端子Ｔには接続できない。 In other words, in the automatic placement and routing, it can not be connected to the terminal T of the cell C42.これを回避するために、図１７の下側に位置するセルＣ５１，Ｃ５２，Ｃ５３のように、セル幅を配線グリッド間隔の整数倍に合わせ込むための領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３を設けることが一般に行われる。 To avoid this, the cell C51 located on the lower side of FIG. 17, C52, as C53, the area R1, R2, it is generally to provide a R3 for intended to adjust the cell width to an integral multiple of the wire grid interval It takes place.この合わせ込みの結果、セルＣ５１，Ｃ５２，Ｃ５３の各原点Ｏ５１，Ｏ５２，Ｏ５３は、Ｘ、Ｙの両方向に沿って隣接する配線グリッド間の中点に配置される。 The combined inclusive result, cells C51, C52, each origin O51 of C53, O52, O53 is, X, is located at the midpoint between the wiring grids which are adjacent to each other along the directions of the Y.この結果、全端子Ｔを配線グリッド上に配置することが可能となる（特許文献１参照）。 As a result, it is possible to arrange all of the terminals T on the wiring grid (see Patent Document 1).

しかしながら、上記従来技術における合わせ込みのための領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は、本来不必要な領域であり、トランジスタ、配線などの回路に必要なデバイスは一切含まれていない。 However, regions R1, R2, R3 for the fitted in the prior art is inherently unnecessary regions, transistors, the device does not contain any necessary circuits or wiring.その結果、セル面積が大きくなり、ひいてはチップ面積の縮小を阻害する要因の一つとなる。 As a result, the cell area becomes large, and one of the factors that in turn inhibits the reduction of the chip area.

また、従来の技術においてはオングリッド設計の自動配置配線ツールのうち自動配置の際には、各セルについては配線グリッドを基準として配置が行われる。 Further, when the automatic placement of the automatic placement and routing tool in the prior art on grid design, for each cell the arrangement is carried out wiring grid as a reference.したがって、図１７で上側に示すセルＣ４１，Ｃ４２，Ｃ４３のようにセル幅が配線グリッド間隔の整数倍になっていない場合には実際には図１７の上側に示すようにセルを隙間なく配置することはできず、自動配置の際には図１７の下側に示すような配置となる。 Therefore, in practice, be disposed with no space cells as shown in the upper side of FIG. 17 when the cell width as the cell C41, C42, C43 shown in the upper side in FIG. 17 is not an integer multiple of the wire grid interval It can not, at the time of automatic placement is arranged as shown in the lower part of FIG. 17.図１７に示す例ではセルＣ４１，Ｃ４２，Ｃ４３が同一のセルの場合であるので、セルＣ４１，Ｃ４２，Ｃ４３の幅を配置の際に使用する配置グリッドとして自動配置の際にはその配置グリッドを基準として図１７の上側に示すようなセルの配置を得ることも可能である。 Since in the example shown in FIG. 17 is a case where the cell C41, C42, C43 are the same cell, the arrangement grid during automatic placement as placement grid to use the width of the cell C41, C42, C43 during placement it is also possible to obtain an arrangement of cells as shown in the upper side of FIG. 17 as a reference.しかしながら、配置すべきセル群が異なるセルを含み、かつそれらのセル幅がそれぞれ任意のセル幅で設計されるとそのような自動配置をすることもできない。 However, it comprises a cell group to be placed is different cells, and their cell width can not be when each designed in any cell width to such an automatic placement.

さらに、プロセスが微細化していくと、ゲート電極のパターンにおいてゲート電極の間隔やゲート長が規則的でない場合には、光近接効果によって最終的に得られるゲート電極の仕上り寸法の精度が低くなってしまう。 Furthermore, the process goes miniaturized, and the gap and the gate length of the gate electrode in the pattern of the gate electrode is not regular, the accuracy of the finished dimension of the finally obtained gate electrode by the optical proximity effect becomes lower put away.ゲート電極の仕上がり寸法の精度が低くなると、半導体集積回路の各トランジスタの性能のばらつきが大きくなり、ひいては半導体集積回路の性能のばらつきが大きくなり、歩留まりが低下する。 When the accuracy of the finished dimension of the gate electrode is reduced, variations in the performance of each transistor in the semiconductor integrated circuit is increased, and thus variations in the performance of the semiconductor integrated circuit is increased, the yield is lowered.

上記不具合を解消するために、従来からトランジスタ毎にＯＰＣ(Optical Proximity effect Correction)を行うことが広く行われているが、トランジスタ毎にＯＰＣを実施することは処理時間の増大を招く。 In order to solve the above problem, it is possible to perform OPC conventionally for each transistor (Optical Proximity effect Correction) has been widely, performing the OPC for each transistor causes an increase in processing time.そのため、従来から各スタンダードセルでゲート電極の間隔やゲート長を規則的にすることによってＯＰＣを各スタンダードセル単体で行うことが行われている（特許文献２参照）。 Therefore, and (see Patent Document 2) which it is made be carried out in each standard cell itself an OPC by regularly spacing and the gate length of the gate electrode in each standard cell conventionally.

図１７に示すスタンダードセルに上記従来技術を適用したものが図１８である。 An application of the above-described prior art is 18 to the standard cell shown in FIG. 17.図１８において図１７と同じものには同じ記号を付している。 They are given the same symbols are the same as the 17 18.図１８で上側に位置するスタンダードセルＣ４１'，Ｃ４２'，Ｃ４３'それぞれのセル枠上にはさらにダミーゲート電極ＤＧが備えられている。 Standard cell C41 on the upper side in FIG. 18 ', C42', C43 'is provided with a further dummy gate electrode DG Each cell frame on.これらダミーゲート電極ＤＧは、隣接するスタンダードセル間で共有されている。 These dummy gate electrode DG is shared between adjacent standard cells.ゲート電極Ｇおよびダミーゲート電極ＤＧは等間隔に配置されており、それぞれのゲート長は等しい。 The gate electrode G and the dummy gate electrode DG are arranged at equal intervals, each of the gate lengths are equal.このことにより、図１８で上側に位置するスタンダードセルＣ４１'，Ｃ４２'，Ｃ４３'では、そのセル内部だけでなく、そのセル間においても、ゲート電極パターン，ゲート長，ゲート間隔（特にゲート電極パターン）は一定となっており、ゲート電極の仕上がり寸法の精度を高くすることができる。 Thus, standard cell C41 on the upper side in FIG. 18 ', C42', the C43 ', not only its interior cell, also between the cell, the gate electrode pattern, gate length, gate spacing (especially the gate electrode pattern ) is a constant, it is possible to increase the accuracy of the finished dimension of the gate electrode.

さらに各スタンダードセル単体での状態と、それを隣接して配置した状態とを比較して、ゲート電極のゲート長やゲート間隔のパターンは同一となっており、このことからわかるように、ＯＰＣを各スタンダードセル単体で行うことができる。 Furthermore the state of the respective standard cells alone, which was compared with the arrangement where adjacent pattern of the gate length and gate spacing of the gate electrode has become the same, as can be seen from this that, the OPC it can be carried out in each standard cell alone.

なお、ダミーゲート電極ＤＧがない図１７の構成で上側に位置するスタンダードセルＣ４１，Ｃ４２，Ｃ４３でも、ＯＰＣを各スタンダードセル単体で行うことができる。 Even standard cells C41, C42, C43 positioned on the upper side in the configuration of the absence of the dummy gate electrode DG 17, it is possible to perform the OPC on each standard cell alone.これは、各スタンダードセルのセル枠から最近傍のゲート電極までの距離が一定の場合には、各スタンダードセルのセル枠から最近傍のゲート電極までの距離と、隣接するスタンダードセルのセル枠から最近傍のゲート電極までの距離とを一定にできるためである。 This is because when the distance is constant from cell frame of each standard cell to the gate electrode of the nearest neighbor is the distance to the gate electrode nearest the cell frame in each standard cell, the cell frame of the adjacent standard cells recently it is because the distance to the gate electrode of the near can be made constant.特開昭６１−４４４４４号 JP-A-61-44444特開平１０−３２２５３号 Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-32253

しかしながら、前述したようにセル幅を配線グリッド間隔の整数倍に合わせ込むための領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３を設けた場合には、スタンダードセルのセル枠上に備えられたゲート電極を共有することができず、セル枠上のダミーゲートＤＧ同士がデザインルールで許容される最小間隔未満に配置される可能性があり、デザインルールエラーが発生する可能性がある。 However, in case of providing the regions R1, R2, R3 for intended to adjust the cell width as described above to an integral multiple of the routing grid spacing, to share the gate electrode provided on cell frames of the standard cell can not, there is a possibility that the dummy gate DG each other on the cell frame is disposed below the minimum spacing allowed by the design rule, the design rule error may occur.このようなデザインルールエラーを回避するために、たとえば図１８の構成で下側に位置するダミーゲート電極ＤＧ２のようにゲート長を大きくする等の処理が必要となる。 To avoid such a design rule error, it is necessary to process such as increasing the gate length as the dummy gate electrode DG2 positioned on the lower side for example in the configuration of FIG. 18.

しかしながらこのような処理を実施すれば、各スタンダードセルに備えられるゲート間隔を一定に保つことができるものの、ゲート長はダミーゲート電極ＤＧ２において不規則な状態となり、ゲート電極の仕上がり寸法の精度は低下する。 However By carrying out such a process, although the gate spacing provided in the standard cell can be kept constant, the gate length becomes irregular state in the dummy gate electrode DG2, the accuracy of the finished dimension of the gate electrode is reduced to.さらには、各スタンダードセル単体におけるダミーゲート電極ＤＧと、それに隣接するダミーゲート電極ＤＧ２とのゲート長が異なることになり、ＯＰＣを各スタンダードセル単体で行うことができない。 Furthermore, a dummy gate electrode DG in each standard cell alone, will be the gate length of the dummy gate electrode DG2 are different adjacent thereto, it is impossible to perform the OPC on each standard cell alone.これにより、ＯＰＣを半導体集積回路全体で実施しなくてはならなくなる。 Thus, it not has to be carried out OPC in the entire semiconductor integrated circuit.

なお、ダミーゲート電極ＤＧ，ＤＧ２がない図１７の下側に位置するスタンダードセルＣ５１，Ｃ５２，Ｃ５３でも、スタンダードセルのセル枠からセル内の最近傍のゲートまでの距離を一定とした場合でも、領域Ｒ１,Ｒ２,Ｒ３を設けることによって次の不都合が生じる。 Even standard cells C51, C52, C53, located below the dummy gate electrode DG, DG2 no 17, even when the distance from the cell frame of the standard cells to nearest gate in the cell is constant, the following disadvantages caused by the provision of the regions R1, R2, R3.すなわち、元々各スタンダードセルのセル枠からセル内の最近傍のゲート電極までの距離を一定としていたにも関わらず、領域Ｒ１,Ｒ２,Ｒ３を設けることによってセル枠位置が変更されることになり、セル枠から最近傍のゲートまでの距離が一定にならず、そのため、ＯＰＣを各スタンダードセル単体で行うことができない。 That is, originally spite had a constant distance to the nearest gate electrode beside in the cell from the cell frame in each standard cell, region R1, R2, results in a cell frame position is changed by providing the R3 , not only from the cell frame recently on the distance to the gate of the near constant, and therefore, it is impossible to perform the OPC in each standard cell alone.

以上の従来技術の課題を解決するために、本発明は、セル面積削減を図り、チップ面積を縮小できる半導体集積回路を提供することを目的とする。 In order to solve the above problems of the prior art, the present invention aims to cell area reduction, and an object thereof is to provide a semiconductor integrated circuit capable of reducing the chip area.さらに、本発明の他の目的は、プロセスが微細化してもゲート電極の仕上がり寸法の精度を高くすることができ、ＯＰＣを各スタンダードセル単体で行うことができる半導体集積回路の技術を提供することである。 Furthermore, another object of the present invention, the process can be increased accuracy of finished dimension of the gate electrode be miniaturized, to provide a technique of a semiconductor integrated circuit capable of performing in each standard cell alone the OPC it is.

上述した課題を解決するために本発明によるスタンダードセルは、入力信号または出力信号を伝達可能な複数の端子を有し、半導体集積装置を設計するうえでの最小単位となるセルであって、前記複数の端子は、自動配置配線で用いられるセルの電源配線に垂直な方向であるＹ方向に並ぶ配線グリッド上に配置され、かつ前記電源配線に平行な方向であるＸ方向に沿って長い形状を有する。 Standard cell according to the present invention to solve the problems described above, a plurality of terminals capable of transmitting an input signal or an output signal, a minimum unit composed of cells in designing a semiconductor integrated device, wherein the plurality of terminals are arranged on the wiring grids arranged in the Y direction which is perpendicular to the power supply line of the cell used in the automatic placement and routing, and a long shape along the X direction is a direction parallel to the power supply wiring a.

好ましくは、前記端子の短辺寸法は自動配置配線での配線幅であり、前記端子の長辺寸法は、（Ｘ方向に沿う配線グリッド間隔＋前記配線幅）以上で前記Ｘ方向に沿う当該セルのセル幅から配線の最小間隔を差し引いた長さ以下である。 Preferably, the short side dimension of the terminal is a wiring width in the automatic placement and routing, a long side dimension of the terminal, the cell along the X-direction above (wire grid interval + the wiring width along the X-direction) is less than or equal to the length obtained by subtracting the minimum interval from the cell width of the wiring.

さらに好ましくは、前記端子の短辺寸法は自動配置配線での配線幅であり、前記端子の長辺寸法は（Ｘ方向に沿う配線グリッド間隔＋前記配線幅）である。 More preferably, the short side dimension of the terminal is a wiring width in the automatic placement and routing, the long side dimension of the terminal is (wiring grid interval + the wiring width along the X-direction).

なお、上述した本発明の各記述には、後述する実施の形態１の説明を参照することが可能である。 Note that each description of the present invention described above, it is possible to refer to the description of the first embodiment will be described below.

これによれば、セル原点の位置につき、そのＹ座標を配線グリッドの中点におくこととした場合、そのＸ座標をどこにおいたとしても、端子を少なくとも１箇所のグリッド交点に配置することが可能となる。 According to this, every position of the cell origin, if it was decided to put the Y coordinates at the midpoint of the wire grid, even placed where the X coordinate and placing the terminal in a grid intersection of at least one location It can become.すなわち、各セル原点のＸ座標をＸ方向でのグリッド間中点に配置する必要がなくなる。 That eliminates the need to place the X-coordinate of each cell origin the grid between the midpoint of the X-direction.したがって、全端子を配線グリッド上に配置するためにセル内に余分な領域を設ける必要性をなくすことができる。 Therefore, it is possible to eliminate the need to provide extra space in the cell in order to place all of the terminals on the wiring grid.あるいは、セル間に無駄な領域が発生することがなくなる。 Alternatively, wasted space is eliminated to occur between the cells.その結果として、チップサイズを小さくすることができる。 As a result, it is possible to reduce the chip size.

また、前記端子はそのサイズにおいて、短辺寸法が自動配置配線での配線幅であり、長辺寸法が前記Ｘ方向に沿った前記スタンダードセルのセル幅から配線の最小間隔を差し引いた長さとしてもよい。 Also, the terminal in its size, the short side dimension a wiring width in the automatic placement and routing, as the length of the long side dimension obtained by subtracting the minimum wiring interval from the cell width of the standard cell along the X direction it may be.その場合は、スタンダードセル配置方法は、そのスタンダードセルの配置を行うステップと、配置した前記スタンダードセルを接続情報に従って仮配線するステップと、前記スタンダードセルに含まれる端子レイアウトのうち配線に不要な部分を削除するステップとを含むものとなる。 In that case, the standard cell arrangement method, unnecessary portions to the wiring of the steps of tentative trace and performing a placement of the standard cells, according to the arrangement and connection information of the standard cell has a terminal layout included in the standard cell to delete a becomes and a step.なお、ここでの記述には、後述する実施の形態４の説明を参照することが可能である。 Here, the described is possible to refer to the description of the fourth embodiment to be described later.

これによれば、全端子を配線グリッド上に配置する上で、セル原点のＸ座標をＸ方向でのグリッド間中点に配置する必要がなくなる。 According to this, in order to place all of the terminals on the wiring grid, it is not necessary to arrange the X-coordinate of the cell origin to the grid between the midpoint of the X-direction.したがって、全端子を配線グリッド上に配置するためにセル内に余分な領域を設ける必要性をなくすことができる。 Therefore, it is possible to eliminate the need to provide extra space in the cell in order to place all of the terminals on the wiring grid.あるいは、セル間に無駄な領域が発生することがなくなる。 Alternatively, wasted space is eliminated to occur between the cells.その結果として、チップサイズを小さくすることができる。 As a result, it is possible to reduce the chip size.さらには、端子縮小により配線リソースが増加し、その配線リソースを最大限に活かす状態でスタンダードセルどうしの配線処理を行うことができる。 Furthermore, increased routing resource by terminals reduction, it is possible to perform wiring process of each other standard cells in a state to take advantage of the routing resources to the maximum.それゆえに、全配線長を短くすることができ、配線容量削減、遅延時間削減、配線リソース増による設計ＴＡＴ（Turn Around Time）の短縮を期待することができる。 Therefore, the total wiring length can be shortened, the wiring capacity reduction can be expected to shorten the reduction time delay, designed by an increase routing resources TAT ​​(Turn Around Time).

本発明では、機能マクロレイアウトを合成するためのスタンダードセルライブラリを、セル幅が配線グリッド間隔の整数倍の寸法とは相違するスタンダードセルを含むものとする。 In the present invention, the standard cell library for the synthesis of functional macro layout, is an integral multiple of the dimensions of cell width wiring grid interval is intended to include standard cells are different.なお、これには、後述する実施の形態２の説明を参照することが可能である。 Note that this is possible to refer to the description of the second embodiment to be described later.

これによれば、セル配置におけるセル原点のＸ座標を配線グリッド上または隣接グリッド間の中点にする必要がなくなり、最小サイズのスタンダードセルを用いて、隙間なく配置することが可能となり、ロジック部の面積を小さくすることができる。 According to this, it is not necessary to the X-coordinate of the cell origin in the cell located at the midpoint between the wiring grid on or adjacent grids, using the standard cell of the minimum size, it is possible to place no gap, the logic unit it is possible to reduce the area.

また、本発明のスタンダードセル配置方法は、スタンダードセルを用いて機能マクロレイアウトを合成する設計手法であって、少なくとも一つのスタンダードセルのセル原点のＹ座標を、自動配置配線での隣接配線グリッド間の中点または配線グリッド上に配置し、前記スタンダードセルのセル原点のＸ座標を、前記隣接配線グリッド間の中点または前記配線グリッド上とは相違する位置に配置する。 Also, standard cell placement method of the present invention is a design method for synthesizing a functional macro layout using standard cells, the Y coordinate of the cell origin of at least one standard cell, adjacent wiring grids in the automatic placement and routing place on the midpoint or wiring grid, the X coordinate of the cell origin of the standard cell is arranged at a position different from the on midpoint or the wire grid between the adjacent wire grids.

ここで、前記スタンダードセルとしては、上記のいずれかのスタンダードセルを用いるものとする。 Here, as the standard cell, and those using any of the standard cells described above.なお、これには、後述する実施の形態１〜４の説明を参照することが可能である。 Note that this is possible to refer to the description of the first to fourth embodiments to be described later.

これによれば、セルの配置において、セル原点のＸ座標は配線グリッド上または隣接グリッド間の中点でなくてもよく、最小サイズのスタンダードセルを用いて、隙間なく配置することが可能となり、ロジック部の面積を小さくできる。 According to this, in the arrangement of the cell, X-coordinate of the cell origin may not be the midpoint between the wiring grid on or adjacent grids, using the standard cell of the minimum size, it is possible to place without a gap, the area of ​​the logic unit can be reduced.

また、本発明によるスタンダードセル配置方法は、スタンダードセルを用いて機能マクロレイアウトを合成する設計手法であって、前記スタンダードセルを仮配置したうえで、仮配置した前記スタンダードセルのセル原点のＹ座標が、自動配置配線での隣接配線グリッド間の中点または配線グリッド上に位置するとともに、前記セル原点のＸ座標が、前記隣接配線グリッド間の中点または前記配線グリッド上に位置する場合には、前記セル原点を、当該セル原点を有する前記スタンダードセルが隣接スタンダードセルに当接する位置に移動させる。 Also, standard cell placement method according to the present invention is a design method for synthesizing a functional macro layout using standard cells, after temporarily arranging the standard cells, the cell origin of the standard cell provisionally arranged Y-coordinate but with located on the midpoint or routing grid between adjacent wire grids in the automatic placement and routing, when said X coordinate of the cell origin, located on the midpoint or the wire grid between the adjacent wire grids , the cell origin is moved to the position where the standard cell having the cell origin is brought into contact with the adjacent standard cell.ここで、前記スタンダードセルとしては、上述した本発明のスタンダードセルを用いることができる。 Here, as the standard cell, it can be used standard cell of the present invention described above.なお、これには、後述する実施の形態３の説明を参照することが可能である。 Note that this is possible to refer to the description of the third embodiment to be described later.

これによれば、各セル原点のＸ座標をＸ方向でのグリッド間中点に配置する必要がなくなる。 According to this, it is not necessary to arrange the X-coordinate of each cell origin the grid between the midpoint of the X-direction.そのため、全端子を配線グリッド上に配置するためにセル内に余分な領域を設ける必要がなくなる。 Therefore, there is no need to provide extra space in the cell in order to place all of the terminals on the wiring grid.あるいは、セル間に無駄な領域が発生しなくなる。 Alternatively, wasted space does not occur between the cells.その結果として、半導体集積回路の設計上の占有面積をロジック部の面積に反映させることができ、さらには結果としてチップ面積を縮小することができる。 As a result, the area occupied by the design of the semiconductor integrated circuit can be reflected to the area of ​​the logic unit, and further it is possible to reduce the chip area as a result.

また、本発明によるスタンダードセル配置方法は、スタンダードセルを用いて機能マクロレイアウトを合成する設計手法であって、前記スタンダードセルを仮配置したうえで、仮配置した前記スタンダードセルに、各セル幅が自動配置配線での配線グリッド間隔の整数倍である第１のセル群が含まれる場合には、前記第１のセル群を、セル幅が必ずしも前記配線グリッド間隔の整数倍でない第２のセル群に置換する。 Also, standard cell placement method according to the present invention is a design method for synthesizing a functional macro layout using standard cells, after temporarily arranging the standard cells, the standard cell was temporarily arranged, each cell width when the first group of cells is an integer multiple of the wire grid interval in the automatic placement and routing is included, the first cell group, a second group of cells the cell width is not an integer multiple of always the wiring grid interval replaced with.

ここで、前記第２のセル群としては、上述した本発明のセルライブラリに含まれるものを用いることが可能である。 Here, as the second cell group, it is possible to use what is included in the cell library of the present invention described above.この置換方法は、自動配置配線ツールが、セル幅が必ずしも配線グリッドの整数倍でないセルを扱えない場合を想定した方法であって、置換後に移動させることになる。 This replacement process is automatic placement and routing tool, a method of cell width is always assumed that not handle the cell is not an integer multiple of the wiring grid, it will be moved after the replacement.

これによれば、同じ論理回路を実現しつつ、スタンダードセルの面積の総和が小さくなるため、配線リソース増に基づいた設計ＴＡＴの短縮化を期待することができる。 According to this, while realizing the same logic, since the total area of ​​the standard cell is reduced, it is possible to expect the reduction of the design TAT based on increase routing resources.

また、本発明によるスタンダードセル配置方法は、自動配置配線での配線幅の短辺寸法と、Ｘ方向に沿ったセル幅から配線の最小間隔を差し引いた長さの長辺寸法をもつスタンダードセルを配置するステップと、配置した前記スタンダードセルを当該スタンダードセルの接続情報に従って仮配線するステップと、前記スタンダードセルに含まれる端子レイアウトのうち配線に不要な部分を削除するステップとを備えるものである。 Also, standard cell placement method according to the invention, the short side dimension of the wiring width in the automatic placement and routing, a standard cell having a long side dimension of a length obtained by subtracting the minimum wiring interval from the cell width along the X direction placing, is the standard cells arranged in which and a step of deleting the steps of tentative wiring according to the connection information of the standard cell, an unnecessary portion in the wiring of the terminal layout included in the standard cell.なお、これには、後述する実施の形態４の説明を参照することが可能である。 Note that this is possible to refer to the description of the fourth embodiment to be described later.

これによれば、全端子を配線グリッド上に配置する上で、セル原点のＸ座標をＸ方向でのグリッド間中点に配置する必要がなくなる。 According to this, in order to place all of the terminals on the wiring grid, it is not necessary to arrange the X-coordinate of the cell origin to the grid between the midpoint of the X-direction.したがって、全端子を配線グリッド上に配置するためにセル内に余分な領域を設ける必要がなくなる。 Therefore, there is no need to provide extra space in the cell in order to place all of the terminals on the wiring grid.あるいは、セル間に無駄な領域が発生しなくなる。 Alternatively, wasted space does not occur between the cells.その結果、チップサイズを小さくすることができるようになる。 As a result, it is possible to reduce the chip size.さらには、端子縮小により配線リソースが増加し、その配線リソースを最大限に活かす状態でスタンダードセルどうしの配線処理を行うことができる。 Furthermore, increased routing resource by terminals reduction, it is possible to perform wiring process of each other standard cells in a state to take advantage of the routing resources to the maximum.それゆえに、全配線長を短くすることができ、配線容量削減、遅延時間削減、配線リソース増に基づいた設計ＴＡＴの短縮化を期待することができる。 Therefore, it is possible to shorten the total wiring length, wiring capacity reduction can be expected to shorten the delay reduction, design TAT based on increase routing resources.

また、本発明によるスタンダードセルは、ゲート電極を複数備えたスタンダードセルであって、当該スタンダードセルの電源配線に平行なＸ方向に沿った当該スタンダードセルのセル幅は、Ｘ方向に並ぶ配線グリット間隔とは異なる数値の整数倍とされている。 Moreover, the standard cell according to the present invention is a standard cell having a plurality of gate electrodes, the cell width of the standard cells along the X direction parallel to the power supply line of the standard cells, wiring grid spacing arranged in the X direction It is an integral multiple of different numbers and are.

また、本発明によるスタンダードセルは、ゲート電極を複数備えたスタンダードセルであって、前記ゲート電極の幾つかが有するゲートピッチは、前記スタンダードセルの電源配線に平行なＸ方向に沿って設定された前記配線グリッド間隔とは異なる値に設定されており、前記スタンダードセルの電源配線に平行なＸ方向に沿ったセル幅は、前記Ｘ方向に沿って設定された前記配線グリッド間隔とは異なる値に設定された前記ゲート電極のゲートピッチのうちの最小値の整数倍に設定されている。 Moreover, the standard cell according to the present invention is a standard cell having a plurality of gate electrodes, gate pitch number has the gate electrode was set along the X direction parallel to the power supply line of the standard cell the wiring and the grid spacing is set to different values, the cell width along the X direction parallel to the power supply line of the standard cell, the value different from the routing grid interval set along the X-direction It is set to an integral multiple of the set minimum value of the gate pitches of the gate electrode.

これによれば、セル幅を最小のゲートピッチの整数倍とすることにより、この最小のゲートピッチを基準にして自動配置によってセル間を隙間なく配置することができる。 According to this, by the cell width an integral multiple of the minimum gate pitch, it can be disposed with no space between cells by automatic placement based on the minimum gate pitch.そのため、チップ面積を縮小するとともに、セル間を隙間なく配置することができる。 Therefore, while reducing the chip area can be arranged without gaps between cells.したがって、ゲート電極のパターンを、そのゲート長やゲート間隔ともに規則的なものとすることができる。 Thus, the pattern of the gate electrode can be a regular thing in both gate length and gate spacing.したがって、ゲート電極の仕上がり寸法の精度を高くすることができるとともに、ＯＰＣを各スタンダードセル単体で行うことができる。 Therefore, it is possible to increase the accuracy of the finished dimension of the gate electrode, it is possible to perform the OPC on each standard cell alone.

また、本発明によるスタンダードセルは、ゲート電極とダミーゲート電極とをそれぞれ複数備え、スタンダードセルの電源配線に平行なＸ方向のセル幅がＸ方向に並ぶ配線グリッド間隔とは異なる前記ゲート電極および前記ダミーゲート電極のゲートピッチのうちの最小のゲートピッチの整数倍である。 Moreover, the standard cell according to the present invention includes a plurality of gate electrode and the dummy gate electrode, the cell width in the X direction parallel to the power wiring of standard cells are different the gate electrode and said wiring grid interval aligned in X direction it is an integer multiple of the minimum gate pitch of the gate pitches of the dummy gate electrode.

これによれば、セル幅を最小のゲートピッチの整数倍とすることにより、この最小のゲートピッチを基準とすることによって自動配置によってセル間を隙間なく配置することができる。 According to this, by the cell width an integral multiple of the minimum gate pitch, it can be disposed with no space between cells by automatic placement by a reference the minimum gate pitch.そのため、チップ面積を縮小するとともに、セル間を隙間なく配置することができる。 Therefore, while reducing the chip area can be arranged without gaps between cells.したがって、ゲート電極のパターンはそのゲート長、ゲート間隔ともに規則性を有するものにすることができ、ゲート電極の仕上がり寸法の精度を高くすることができて、ＯＰＣを各スタンダードセル単体で行うことができる。 Thus, the pattern has a gate length of the gate electrode, can be one having a regularity in both gate interval, and it is possible to increase the accuracy of the finished dimension of the gate electrode, it is possible to perform OPC on each standard cell alone it can.また、ダミーゲート電極を備えることによりゲート長、ゲート間隔の規則性をさらに向上させることができる。 Further, it is possible to further improve the gate length, the regularity of the gate interval by providing the dummy gate electrode.これは、ＯＰＣを各スタンダードセル単体で行うことをより容易にすることに大いに寄与する。 This greatly contributes to the easier to perform OPC on each standard cell alone.

なお、上記スタンダードセルのゲートピッチは全て等しいのが好ましい。 Incidentally, all the gate pitch of the standard cell are equal is preferable.そうすれば、ゲート電極のパターンはそのゲートピッチを完全に規則性を有するものとすることができ、ゲート電極の仕上がり寸法の精度をさらに高くすることができる。 That way, the pattern of the gate electrode may be the gate pitch completely can be made to have a regularity, further increasing the accuracy of the finished dimension of the gate electrode.

また、上記スタンダードセルのゲート電極の少なくとも一つのゲート長は他と異なるのが好ましい。 At least one of the gate length of the gate electrode of the standard cell is different is preferable to other.そうすれば、ゲート電極のパターンの一部について規則性をなくすことにより、スタンダードセルの設計自由度を確保しつつ、チップ面積の縮小、ゲート電極の仕上がり寸法の精度向上、ＯＰＣを各スタンダードセル単体で行うことができる。 That way, by eliminating the regularity of some of the pattern of the gate electrode, while maintaining the degree of freedom in designing a standard cell, reduction of the chip area, improve the accuracy of the finished dimension of the gate electrode, each standard cell alone the OPC it can be carried out in.

また、入力信号または出力信号を伝達可能な複数の端子をさらに備え、前記端子は、自動配置配線で用いられるセルの電源配線に垂直な方向であるＹ方向に並ぶ配線グリッド上に配置され、かつ前記電源配線に平行な方向であるＸ方向に沿って長い形状を有するのが好ましい。 Moreover, further comprising a plurality of terminals capable of transmitting an input signal or an output signal, the terminal is arranged on the wiring grids arranged in the Y direction is a direction perpendicular to the cell power line used in the automatic placement and routing, and preferably it has a shape elongated along the X direction is a direction parallel to the power wiring.

なお、さらには、前記端子の短辺寸法は自動配置配線での配線幅であり、前記端子の長辺寸法は、Ｘ方向に沿った配線グリッド間隔以上で前記Ｘ方向に沿った当該スタンダードセルのセル幅から配線の最小間隔を差し引いた長さ以下であるのが好ましい。 Still further, the short side dimension of the terminal is a wiring width in the automatic placement and routing, a long side dimension of the terminal, of the standard cells along the X-direction wiring grid interval than in the X direction preferably not more than the length obtained by subtracting the minimum wiring interval from the cell width.

さらには、前記端子の短辺寸法は自動配置配線での配線幅であり、前記端子の長辺寸法は、（Ｘ方向に沿った配線グリッド間隔＋配線幅）以上で前記Ｘ方向に沿った当該スタンダードセルのセル幅から配線の最小間隔を差し引いた長さ以下であるのが好ましい。 Furthermore, the short side dimension of the terminal is a wiring width in the automatic placement and routing, a long side dimension of the terminal, the along the X-direction above (wire grid interval + wiring width along the X-direction) preferably from the cell width of the standard cell equal to or less than a length obtained by subtracting the minimum interval of the wiring.

この場合、さらには、前記端子の短辺寸法は自動配置配線での配線幅であり、前記端子の長辺寸法は（Ｘ方向配線グリッド間隔＋配線幅）であるのが好ましい。 In this case, furthermore, the short side dimension of the terminal is a wiring width in the automatic placement and routing, the long side dimension of the terminal is preferably (X-direction wiring grid interval + wiring width).

これによれば、チップ面積の縮小、ゲート電極の仕上がり寸法の精度向上、ＯＰＣを各スタンダードセル単体で行うことができる、といった効果に加えて、次の効果がある。 According to this, reduction of the chip area, improve the accuracy of the finished dimension of the gate electrode, it is possible to perform the OPC on each standard cell itself, in addition to the effect that has the following advantages.すなわち、セル原点のＹ座標を配線グリッドの中点におけば、セル原点のＸ座標をどこにおいたとしても、端子を少なくとも１箇所のグリッド交点に配置することが可能となる。 In other words, it puts the Y coordinate of the cell origin to the midpoint of the wire grid, even placed where the X coordinate of the cell origin, it is possible to arrange the pin grid intersection of at least one place.すなわち、各セル原点のＸ座標をＸ方向でのグリッド間中点に配置する必要がなくなる。 That eliminates the need to place the X-coordinate of each cell origin the grid between the midpoint of the X-direction.したがって、全端子を配線グリッド上に配置するためにセル内に余分な領域を設ける必要がなくなる。 Therefore, there is no need to provide extra space in the cell in order to place all of the terminals on the wiring grid.あるいは、セル間に無駄な領域が発生することがなくなる。 Alternatively, wasted space is eliminated to occur between the cells.そのため、チップサイズを小さくすることができる。 Therefore, it is possible to reduce the chip size.

本発明では、このようなスタンダードセルを含んでスタンダードセルライブラリを構成してもよい。 In the present invention, it may constitute a standard cell library containing such standard cells.そうすれば、半導体集積回路の設計を行ううえで、チップ面積の縮小、ゲート電極の仕上がり寸法の精度向上、各スタンダードセル単体でのＯＰＣの実施を実現することができる。 That way, in performing the design of a semiconductor integrated circuit, reduction in the chip area, improve the accuracy of the finished dimension of the gate electrode, it is possible to realize the OPC implementation in each standard cell alone.

また、本発明では、このようなスタンダードセルを含んで半導体集積回路を構成してもよい。 Further, in the present invention may constitute a semiconductor integrated circuit including such a standard cell.そうすれば、チップ面積の縮小、ゲート電極の仕上がり寸法の精度向上、ＯＰＣを各スタンダードセル単体で行うことができる半導体集積回路を得ることができる。 That way, the reduction of the chip area, improve the accuracy of the finished dimension of the gate electrode, it is possible to obtain a semiconductor integrated circuit capable of performing OPC on each standard cell alone.

また、本発明のスタンダードセル配置方法は、スタンダードセルを用いて機能マクロレイアウトを合成する設計手法であって、少なくとも一つのスタンダードセルのセル原点のＹ座標を、自動配置配線での隣接グリッド間の中点または配線グリッド上に配置し、前記スタンダードセルのセル原点のＸ座標を、前記隣接グリッドとは異なるゲートピッチグリッドの中点またはゲートピッチグリッド上に配置する。 Also, standard cell placement method of the present invention is a design method for synthesizing a functional macro layout using standard cells, the Y coordinate of the cell origin of at least one standard cell, in the automatic placement and routing between adjacent grids place on the midpoint or wiring grid, the X coordinate of the cell origin of the standard cell is placed on the midpoint of the different gate pitch grid or gate pitch grid and the adjacent grid.ここで、前記スタンダードセルとしては、上述したいずれかのスタンダードセルを用いることができる。 Here, as the standard cell, it can be any of the standard cells described above.

これによれば、セルの配置において、セル原点のＸ座標はゲートピッチを基準として配置することができる。 According to this, in the arrangement of the cell, X-coordinate of the cell origin can be arranged gate pitch as a reference.そのため、チップ面積を縮小化することができるとともに、セル間を隙間なく配置することができる。 Therefore, it is possible to reduce the chip area can be arranged without gaps between cells.したがって、ゲート電極のパターンを、そのゲート長、ゲート間隔ともに規則性のあるものとすることができる。 Thus, the pattern of the gate electrode can be made to a gate length, a regularity in both gate spacing.したがって、ゲート電極の仕上がり寸法の精度を高くすることができ、ＯＰＣを各スタンダードセル単体で行うことができる。 Therefore, it is possible to increase the accuracy of the finished dimension of the gate electrode, it is possible to perform the OPC on each standard cell alone.

以上説明したように、本発明によれば、全端子を配線グリッド上に配置するためにセル内に余分な領域を設ける必要がなくなる。 As described above, according to the present invention, there is no need to provide extra space in the cell in order to place all of the terminals on the wiring grid.あるいは、セル間に無駄な領域が発生しなくなる。 Alternatively, wasted space does not occur between the cells.その結果、チップサイズを小さくすることができる。 As a result, it is possible to reduce the chip size.

さらには、ゲート電極のパターンを規則性のあるものとすることができるため、プロセスが微細化してもゲート電極の仕上がり寸法の精度を高くすることができ、ＯＰＣを各スタンダードセル単体で行うことができる。 Furthermore, it is possible to pattern the gate electrode and some of the regularity, the process can be increased accuracy of finished dimension of the gate electrode be miniaturized, be carried out OPC on each standard cell alone it can.

以下、本発明にかかわるスタンダードセル配置方法の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, an embodiment of the standard cell placement method according to the present invention with reference to the accompanying drawings.

（実施の形態１） (Embodiment 1)図１は、本発明の実施の形態１におけるスタンダードセルのレイアウト図である。 Figure 1 is a layout diagram of a standard cell according to the first embodiment of the present invention.ここで、スタンダードセルの電源配線に沿った方向をＸ方向、電源配線Ｓに対して垂直な方向をＹ方向とする。 Here, the direction along the power supply wiring of standard cells X direction, a direction perpendicular to the power source wiring S and Y direction.なお、図例の電源配線Ｓはその一例であって電源配線Ｓはこのような位置に限定されない。 The power supply lines S in FIG example power line S is one example that is not limited to such a position.

自動配置配線ツールは、セル、ブロックの配置と端子間の配線経路を決定する自動設計処理ツールである。 Automatic placement and routing tool, cell, an automatic design processing tool for determining the wiring route between the arrangement and the terminal block.自動設計処理ツールは、コンピュータでその演算処理が実行されるプログラムから構成されており、予めコンピュータにインストールされたうえで使用される。 Automatic design processing tool is constituted by a program that processing by the computer is executed, it is used after having been installed in advance in the computer.

このような自動配置配線ツールを用いることで、Ｘ方向、Ｙ方向の配線グリッド上に最小配線幅で配線することが可能となる。 By using such an automatic placement and routing tools, X-direction, it is possible to interconnect with a minimum wiring width in the Y direction of the wiring grid.配線される配線グリッドどうしは、Ｘ方向にＬｘの等間隔、Ｙ方向にＬｙの等間隔に配置される。 Wire grids each other to be wiring equidistant Lx in the X direction, it is arranged at equal intervals of Ly in the Y direction.Ｘ方向での配線とＹ方向での配線とは、基本的に別の配線層を使用し、異なる配線層間は層間接続により接続される。 The wiring in the wiring and the Y direction in the X-direction, basically using another wiring layer, different wiring layers are connected by inter-layer connection.

端子Ｔを構成する配線は、Ｘ方向に沿って横長の矩形形状（長方形）を有する。 Wiring constituting the terminal T has a horizontally long rectangular shape (rectangle) along the X direction.端子Ｔの短辺寸法は、自動配置配線での配線幅Ｗとなっている。 Short side dimension of the terminal T has a wire width W of the automatic placement and routing.また、長辺寸法は、（Ｘ方向グリッド間隔Ｌｘ＋配線幅Ｗ）以上となっている。 Also, the long side dimension has a (X direction grid spacing Lx + wiring width W) or more.

自動配置配線ツールを用いて端子Ｔに配線接続を行うためには、端子Ｔはグリッド交点（配線グリッドの交点）を含まなければならない（黒丸●参照）。 To perform wiring connected to the terminal T by using an automatic placement and routing tool, the terminal T must include grid intersection (intersection of lines grid) (closed circles refer ●).実施の形態１では、端子Ｔを横長（Ｘ方向に長い）矩形状とし、Ｙ方向に並ぶ配線グリッドｙｉ（ｉ＝１，２…）上に配置している。 In the first embodiment, (long in the X direction) of the terminal T Horizontal a rectangular shape, are arranged on the wiring grid yi arranged in the Y direction (i = 1, 2 ...).

実施の形態１とは逆に、図３に示すように、端子Ｔを構成する配線をＹ方向に縦長（Ｙ方向に長い）矩形状にした場合、楕円で囲んだ部分のように、グリッド交点に配置されない端子Ｔが存在する。 Contrary to the first embodiment, as shown in FIG. 3, (longer in the Y-direction) wirings constituting the terminal T portrait in the Y direction when the rectangular shape, as a portion enclosed by an ellipse, grid intersection the terminal T there is not disposed.これは、従来技術の図１７と同じ状況である。 This is the same situation as Fig. 17 of the prior art.

実施の形態１のように、端子Ｔの長辺寸法を（Ｘ方向グリッド間隔Ｌｘ＋配線幅Ｗ）とした横長矩形状とすることで、図２の端子Ｔ １１ ，Ｔ １７に例示されるように、端子Ｔは、配線グリッドの交点と最大２箇所で交差する。 As in the first embodiment, by setting the long side dimension of the terminal T (X direction grid spacing Lx + wire width W) and the horizontally oblong, as exemplified in the terminal T 11, T 17 in FIG. 2 , terminal T intersect at an intersection and up two positions of the wiring grid.さらには、端子Ｔ １１ ，Ｔ １７の状態からＸ方向にずれた場合でも、端子Ｔ １２ 〜Ｔ １６に例示されるように、少なくとも１個のグリッド交点と交差する。 Furthermore, even if the deviation from the state of the terminal T11, T 17 in the X direction, as illustrated in the terminal T 12 through T 16, intersects the at least one grid intersection.

実施の形態１によれば、セル配置位置をＹ方向では限定するものの、Ｘ方向では任意位置としても、少なくとも１箇所の配線グリッド交点に端子Ｔを配置することができる。 According to the first embodiment, the cell arrangement positions although limited in the Y direction, as an arbitrary position in the X direction, it is possible to place the terminal T to the wiring grid intersection of at least one place.したがって、全端子Ｔを配線グリッド上に配置するために、図１７の従来技術のセルＣ５１，Ｃ５２，Ｃ５３に示すように、各セル原点をＸ方向でのグリッド間中点に配置する必要がなくなる。 Therefore, in order to place all of the terminals T on the wiring grid, as shown in the prior art cells C51, C52, C53 in FIG. 17, it is not necessary to place each cell origin the grid between the midpoint of the X-direction .つまり、全端子Ｔを配線グリッド上に配置するための余分な領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３をセル内に設ける必要がなくなる。 That is, all the terminals T wiring grid on the extra space for arranging R1, R2, there is no need to provide a R3 in the cell.あるいは、セル間に無駄な領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３が発生することがなくなる。 Alternatively, wasted space between the cells R1, R2, R3 it is eliminated to occur.以上の結果として、チップサイズを小さくすることができるようになる。 As a result of the above, it becomes possible to reduce the chip size.

なお、端子Ｔを構成する配線の長辺寸法の上限値は、実質上、Ｘ方向に沿うセルＣのセル幅から配線の最小間隔を差し引いた長さ以下となる。 The upper limit of the long side dimension of wiring constituting the terminal T is substantially, equal to or less than the length obtained by subtracting the minimum wiring interval from the cell width of the cell C along the X direction.また、上述したように、面積効率からみて、端子Ｔを構成する配線の長辺寸法は、（Ｘ方向グリッド間隔Ｌｘ＋配線幅Ｗ）とするのが好ましい。 As described above, when viewed from the area efficiency, long side dimension of wiring constituting the terminal T is preferably in the (X-direction grid spacing Lx + wiring width W).しかしながら、（Ｘ方向グリッド間隔Ｌｘ＋配線幅Ｗ）の値は、端子Ｔを構成する配線の長辺寸法の下限値として見なしてもよい。 However, the value of (X-direction grid spacing Lx + wiring width W) can be regarded as the lower limit of the long side dimension of wiring constituting the terminal T.

以上説明した実施の形態１では、ロジックブロックを合成して設計する際のスタンダードセルにおいて本発明を実施した。 In the first embodiment described above, embodying the present invention in a standard cell in the design of logic block synthesis to.しかしながら、実施の形態１では、ゲートピッチが予め設定されているゲートアレイセルにおいても同様に実施することができる。 However, in the first embodiment can also be similarly implemented in a gate array cell gate pitch is preset.この場合、ゲートアレイセルの端子形状を上述したスタンダードセルの端子形状と同様にすればよく、図面上の構成は全く変わらない。 In this case, it is sufficient to pin shape of the gate array cells similar to the terminal shape of the standard cell described above, does not change at all the configuration of the drawing.そうすれば、スタンダードセルの場合と同様のセル面積縮小効果が得られる。 That way, the same cell area reduction effect as the standard cell is obtained.あるいは、ゲートアレイセルのゲートピッチまで配線グリットを拡大することによるブロック面積の増大を抑えることができる。 Alternatively, it is possible to suppress an increase in the block area by expanding the wire grid to the gate pitches of the gate array cells.

ここで、図１は、実施の形態１で説明したセルを用いて設計された半導体集積回路の一部でもある。 Here, FIG. 1 is also part of a semiconductor integrated circuit designed by using the cells described in the first embodiment.上述のセルを使用することで、集積回路の小面積化が実現できることはいうまでもない。 By using the cell described above, a small area of ​​the integrated circuit can of course be realized.

なお、図４に示すように、実施の形態１では、必ずしもセル幅がＬｘの整数倍でないセルの原点を隣接するＸ方向配線グリッド間の中点に配置する必要性は必ずしもない。 As shown in FIG. 4, in the first embodiment, it is not always necessary to always place the origin of the cell cell width is not an integer multiple of Lx to the midpoint between the adjacent X-direction wiring grids.図４に示す構成としても上述した実施の形態１と同様の効果を得ることができる。 You can also obtain the same effect as in the first embodiment described above as the configuration shown in FIG.

（実施の形態２） (Embodiment 2)図５は、本発明の実施の形態２におけるスタンダードセルの自動配置配線方法の処理フローを表わす。 Figure 5 represents the process flow of the automatic placement and routing method of the standard cell in the second embodiment of the present invention.

この自動配置配線方法を実行する自動配置配線装置は、論理回路の接続情報を外部から獲得する接続情報入力手段と、論理回路の設計規約を外部から獲得する設計規約入力手段と、スタンダードセルのレイアウト情報を外部から獲得するレイアウト情報入力手段と、獲得した接続情報に基づいて各セル群を仮配置する仮配置手段と、仮配置した各セル群を面積小になるように再配置する再配置手段とを備える。 Automatic placement and routing device for executing this automatic placement and routing method, a connection information input means for acquiring connection information of a logic circuit from the outside, and a designing rule input means for acquiring a designing rule of the logic circuit from the outside, the layout of the standard cell and layout information input means for acquiring information from an external, a temporary arrangement means each cell group are temporarily placed on the basis of the acquired connection information, relocation means each cell group that has been temporarily arranged to rearrange such that the area small provided with a door.このような構成を有する自動配置配線装置は複数のスタンダードセルを含む状態で論理回路を配置配線する。 Such automatic placement and routing apparatus having a configuration logic circuits to place wiring in a state that includes a plurality of standard cells.

まず、予め、複数のスタンダードセルどうしを互いに接続するための論理回路の回路接続情報、自動配置配線を行う際に必要となる設計規約、および各スタンダードセルのレイアウトデータを図示しない記憶装置に格納しておく。 First, in advance, and stores a plurality of standard cells each other and circuit connection information of a logic circuit for connecting to each other, designing rule needed to perform automatic placement and routing, and the storage device (not shown) the layout data of each standard cell to keep.ここで記憶装置に格納されるレイアウト情報は、セルＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２３として、実施の形態１で説明した構造を有するセルのレイアウト情報である。 Here the layout information stored in the storage device, as the cell C21, C22, C23, a layout information of the cell having the structure described in the first embodiment.

次に、自動配置配線装置は、仮配置工程Ｓ２において、図６に示すように、第１のスタンダードセルＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２３の原点Ｏ２１，Ｏ２２，Ｏ２３がＸ方向の隣接配線グリッド間の中点およびＹ方向の隣接配線グリッド間の中点に位置するように、回路接続情報に基づいてセルＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２３を仮配置する。 Next, the automatic placement and routing device, in the temporary arrangement step S2, as shown in FIG. 6, the midpoint between the adjacent wiring grid origin O21 of the first standard cells C21, C22, C23, O22, O23 is X direction and Y so as to be positioned at the midpoint between the adjacent wiring grids direction, temporarily placing the cell C21, C22, C23 based on the circuit connection information.ここで第１のスタンダードセルＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２３とは、実施の形態１で説明した構造を有するセルであって、各セル幅が必ずしも自動配置配線での配線グリッド間隔の整数倍ではないセルのことである。 Here, the first standard cell C21, C22, C23, a cell having the structure described in the first embodiment, the cell is not an integer multiple of the routing grid intervals of the cell width is necessarily automatic placement and routing it is.

次いで、自動配置配線装置は、再配置工程Ｓ３において、まず、仮配置したスタンダードセルのセル原点のＹ座標が、自動配置配線での隣接配線グリッド間の中点または配線グリッド上に位置するとともに、セル原点のＸ座標が、隣接配線グリッド間の中点または前記配線グリッド上に位置するセルを抽出する。 Then, the automatic placement and routing device, in the rearrangement step S3, first, Y coordinate of the cell origin of standard cells temporarily arranged, while located on the midpoint or routing grid between adjacent wire grids in the automatic placement and routing, X coordinate of the cell origin, it extracts the cells located on the midpoint or the wire grid between adjacent wiring grids.図６の例では、セルＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２３が抽出される。 In the example of FIG. 6, the cell C21, C22, C23 are extracted.

次いで、自動配置配線装置は、再配置工程Ｓ３において、抽出したセルＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２３を、隣接する余分な領域Ｒ２１,Ｒ２２,Ｒ２３をなくすようにＸ方向に移動して互いのセル枠が当接してロジック部の面積が小さくなるように、セルＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２３を再配置する。 Then, the automatic placement and routing device, in the rearrangement step S3, the cell C21, C22, C23 extracted, mutual cell frame moves in the X direction so as to eliminate the extra space R21, R22, R23 to adjacent those as the area of ​​the logic portion is reduced in contact, to reposition the cell C21, C22, C23.

その後、自動置配線装置は、実配線処理工程Ｓ４において、それぞれ配置されたセルＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２３どうしの配線処理を行う。 Thereafter, the automatic place and route system, the actual wiring processing step S4, performs each placed cells C21, C22, C23 What was the wiring process.

再配置工程Ｓ３を実行することで、仮配置工程Ｓ２での領域Ｒ２１，Ｒ２２（斜線部）を省略することができ、ロジック面積を小さくし、ひいては、チップサイズを小さくすることができるようになる。 By performing the rearrangement step S3, region R21 in the temporary arrangement step S2, R22 can be omitted (hatched portion), a logic area is reduced, thus, it is possible to reduce the chip size .

（実施の形態３） (Embodiment 3)図７は、本発明の実施の形態３におけるスタンダードセルの自動配置配線方法の処理フローを表わす。 Figure 7 represents a process flow of the automatic placement and routing method of the standard cell in the third embodiment of the present invention.

この自動配置配線方法を実行する自動配置配線装置は、論理回路の接続情報を外部から獲得する接続情報入力手段と、論理回路の設計規約を外部から獲得する設計規約入力手段と、スタンダードセルのレイアウト情報を外部から獲得するレイアウト情報入力手段と、獲得した接続情報に基づいて各セル群を配置する配置手段と、各セルの端子を接続する配線の仮配線を行う仮配線処理手段と、端子を形成する端子形状処理手段と、実配線処理手段とを備える。 Automatic placement and routing device for executing this automatic placement and routing method, a connection information input means for acquiring connection information of a logic circuit from the outside, and a designing rule input means for acquiring a designing rule of the logic circuit from the outside, the layout of the standard cell and layout information input means for acquiring information from an external, and arrangement means for arranging each cell group based on the acquired connection information, and tentative wiring processing means for temporary interconnection of the interconnection which connects the terminals of each cell, the terminal and terminal shape processing means for forming, and a wiring line treatment unit.

まず、予め、複数のスタンダードセルどうしを互いに接続するための論理回路の回路接続情報、自動配置配線を行う際に必要となる設計規約、および各スタンダードセルのレイアウトデータを図示しない記憶装置に格納しておく。 First, in advance, and stores a plurality of standard cells each other and circuit connection information of a logic circuit for connecting to each other, designing rule needed to perform automatic placement and routing, and the storage device (not shown) the layout data of each standard cell to keep.ここで記憶装置に格納されるレイアウト情報は、セルＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１３として、実施の形態１で説明した構造を有するセルのレイアウト情報に基本的に類似した構造を有するレイアウト情報であるが、その詳細については次に説明する。 Here the layout information stored in the storage device, as the cell C11, C12, C13, is a layout information having a basically similar structure to the layout information of the cell having the structure described in the first embodiment, the for more information described below.

そのうえで、自動配置配線装置は、データ読み込み工程Ｓ１１において、複数のセルどうしを互いに接続するための論理回路の回路接続情報、自動配置配線を行う際に必要な設計規約、および各セルのレイアウトデータを記憶装置から読み出す。 Sonouede, automatic placement and routing device, in the data reading step S11, the circuit connection information of a logic circuit for connecting each other the plurality of cells to each other, the necessary design conventions when performing automatic wiring, and the layout data of each cell read from the storage device.このとき読み出されるレイアウトデータは、上述したように基本的には、実施の形態１で説明した構造を有するものの、図８に示すように、端子Ｔの長辺寸法はＸ方向に沿ったセル幅から配線の最小間隔を差し引いた長さに設定されている。 Layout data read this time is basically as described above, although having the structure described in the first embodiment, as shown in FIG. 8, the cell width long side dimension of the terminal T is in the X direction It is set to a length obtained by subtracting the minimum interval of the wiring from.なお、端子Ｔの長辺寸法は後の工程で短縮される。 Note that the long side dimension of the terminal T is shortened in a later step.また、セル幅は、必ずしも自動配置配線での配線グリッド間隔の整数倍ではない。 The cell width is not necessarily an integer multiple of the wire grid interval in the automatic placement and routing.

次に、自動配置配線装置は、スタンダードセルの配置工程Ｓ１２において、セル原点Ｏ３１，Ｏ３２，Ｏ３３がＹ方向の隣接配線グリッド間の中点に位置するように、回路接続情報に基づいてセルＣ３１，Ｃ３２，Ｃ３３を配置する。 Next, the automatic placement and routing device, in the arrangement step S12 in standard cells, so that the cell origin O 31, O32, O33 is located at the midpoint between the Y-direction of the adjacent wiring grid, cell C31 on the basis of the circuit connection information, C32, C33 to place.

次いで、自動配置配線装置は、仮配線処理工程Ｓ１３において、回路接続情報に基づいて複数の端子Ｔを配線で接続する。 Then, the automatic placement and routing device, in the tentative wiring processing step S13, connecting a plurality of terminals T wiring based on the circuit connection information.このとき、端子Ｔの形状がＸ方向に長細いので、仮配線する際に自由度が上がり、全配線長を短くすることができる。 At this time, since the shape of the terminal T elongated in the X direction, raise the degree of freedom when the tentative wiring, it is possible to shorten the total wiring length.

最後に、自動配置配線装置は、実配線処理工程Ｓ１５において、スタンダードセルどうしの配線処理を行う。 Finally, the automatic placement and routing device, in the actual wiring processing step S15, performs a routing processing of each other standard cells.端子形状処理工程Ｓ１４での端子縮小により配線リソースが増加しているので、その配線リソースを最大限に活かす状態でスタンダードセルどうしの配線処理を行う。 Since routing resource by terminals reduction in terminal shape processing step S14, has increased, it performs the routing process of each other standard cells in a state to take advantage of the routing resources to the maximum.

上記の工程Ｓ１１〜Ｓ１５を実行することで、結果として全配線長を短くすることができ、配線容量削減、遅延時間削減、配線リソース増による設計ＴＡＴの短縮を実現できる。 By executing the above steps S11 to S15, as a result it is possible to shorten the total wiring length, wiring capacitance reduction, reducing the delay time can be realized to shorten the design TAT by an increase routing resources.

また、全端子Ｔを配線グリッド上に配置するために、図１７の従来技術のセルＣ５１，Ｃ５２，Ｃ５３のように各セル原点をＸ方向でのグリッド間中点に配置する必要がなくなる。 Further, in order to place all of the terminals T on the wiring grid, prior art cells C51 in FIG. 17, C52, is not necessary to place each cell origin as C53 to the grid between the midpoint of the X-direction.つまり、全端子Ｔを配線グリッド上に配置するための領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３をセル内に設ける必要がなくなる。 That is, all the terminals T wiring for placement on the grid regions R1, R2, there is no need to provide a R3 in the cell.あるいは、セル間に領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３が発生しなくなる。 Alternatively, regions R1, R2, R3 does not occur between the cells.以上の結果として、チップサイズを小さくすることができる。 As a result of the above, it is possible to reduce the chip size.

（実施の形態４） (Embodiment 4)図９は、本発明の実施の形態４におけるスタンダードセルの自動配置配線方法の処理フローを表わす。 Figure 9 represents the process flow of the automatic placement and routing method of the standard cell according to the fourth embodiment of the present invention.

この自動配置配線方法を実行する自動配置配線装置は、論理回路の接続情報を外部から獲得する接続情報入力手段と、論理回路の設計規約を外部から獲得する設計規約入力手段と、セル幅が配線グリッド間隔の整数倍であるスタンダードセルライブラリのレイアウト情報およびセル幅が必ずしも配線グリッド間隔の整数倍でないスタンダードセルライブラリのレイアウト情報を外部から獲得するレイアウト情報入力手段と、セル幅が配線グリッド間隔の整数倍であるスタンダードセルライブラリのセルを上記接続情報に基づいて配置する配置手段と、配置された各セルをセル幅が必ずしも配線グリッド間隔の整数倍ではないスタンダードセルライブラリの同じ論理のセルに置換するセル置換手段と、セル配置面積を圧縮するために各セルを再 Automatic placement and routing device for executing this automatic placement and routing method, a connection information input means for acquiring connection information of a logic circuit from the outside, and a designing rule input means for acquiring a designing rule of the logic circuit from the outside, the cell width wiring and layout information input means layout information and cell width of the standard cell library is always to acquire the layout information of the standard cell library is not an integer multiple of the wire grid interval from the outside is an integer multiple of the grid spacing, integers cell width wiring grid interval and arranging means for the cells of the standard cell library is twice arranged based on the connection information, an arrangement each cell having a cell width necessarily substituted with the same logic cell of standard cell library is not an integer multiple of the wire grid interval a cell replacement section, each cell in order to compress the cell placement area re置する再配置手段と、再配置されたセル同士を上記接続情報に基づいて配線により接続する実配線処理手段とを備える。 Comprising a rearrangement unit that location, the cell together rearranged the actual routing processing means for connecting the wiring based on the connection information.

なお、セル幅が配線グリッド間隔の整数倍であるスタンダードセルのグループを、以下第１のセル群といい、セル幅が必ずしも配線グリッド間隔の整数倍でないスタンダードセルのグループを第２のセル群という。 Incidentally, a group of standard cells cell width is an integral multiple of the routing grid interval, hereinafter referred to as the first called cell group, a group of standard cells cell width is not an integer multiple of the necessarily wiring grid interval second group of cells .

まず、予め、複数のスタンダードセルどうしを互いに接続するための論理回路の回路接続情報、自動配置配線を行う際に必要となる設計規約、および各スタンダードセルのレイアウトデータを図示しない記憶装置に格納しておく。 First, in advance, and stores a plurality of standard cells each other and circuit connection information of a logic circuit for connecting to each other, designing rule needed to perform automatic placement and routing, and the storage device (not shown) the layout data of each standard cell to keep.ここで記憶装置に格納されるレイアウト情報は、セルＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１３として、実施の形態１で説明した構造を有するセルのレイアウト情報に基本的に類似した構造を有するレイアウト情報である。 Here the layout information stored in the storage device, as the cell C11, C12, C13, a layout information having a basically similar structure to the layout information of the cell having the structure described in the first embodiment.ただし、このレイアウト情報は、第１のセル群のレイアウト情報と、第２のセル群のレイアウト情報とを含む。 However, this layout information includes layout information of the first cell group, and the layout information of the second cell group.

そのうえで、自動配置配線装置は、データ読み込み工程Ｓ２１において、複数のスタンダードセルどうしを互いに接続するための論理回路の回路接続情報、自動配置配線を行う際に必要な設計規約、第１のセル群のレイアウトデータ、および第２のセル群のレイアウトデータを記憶装置から読み出す。 Sonouede, automatic placement and routing device, in the data reading step S21, the circuit connection information of a logic circuit for connecting a plurality of the standard cells each other mutually, the required design conventions when performing automatic placement and routing, the first cell group reading layout data, and the layout data of the second cell group from a storage device.

次に、自動配置配線装置は、仮配置工程Ｓ２２においては、図１０に示すように、レイアウト情報を読み出した第１のセルＣｂ１１，Ｃｂ１２，Ｃｂ１３を、その原点Ｏｂ１１，Ｏｂ１２，Ｏｂ１３がＸ方向の隣接配線グリッド間の中点およびＹ方向の隣接配線グリッド間の中点に位置するように、回路接続情報に基づいて仮配置する。 Next, the automatic placement and routing device, in the temporary arrangement step S22, as shown in FIG. 10, the first cell Cb11, Cb12, CB13 read layout information, its origin OB11, OB12, OB13 is X direction so as to be positioned at the midpoint between the center point and the Y-direction of the adjacent wire grids between adjacent wiring grids, provisionally arranged on the basis of the circuit connection information.

次に、セル置換工程Ｓ２３においては、第１のセルＣｂ１１，Ｃｂ１２，Ｃｂ１３を、それぞれ同じ論理で、第２のセルＣｂ２１，Ｃｂ２２，Ｃｂ２３に置換する。 Then, in the cell replacement process S23, a first cell Cb11, Cb12, CB13, respectively in the same logic replaces the second cell Cb21, Cb22, Cb23.このとき、第２のセルＣｂ２１，Ｃｂ２２，Ｃｂ２３の原点Ｏｂ２１，Ｏｂ２２，Ｏｂ２３を、セルＣｂ１１，Ｃｂ１２，Ｃｂ１３の原点Ｏｂ１１，Ｏｂ１２，Ｏｂ１３と同一の座標にする。 At this time, a second cell Cb21, Cb22, the origin OB21, OB22, OB23 of Cb23, cells Cb11, Cb12, CB13 origin OB11, OB12, to the same coordinates and OB13.

次いで、再配置工程Ｓ２４においては、トータルのセル配置面積が小さくなるように、第２のセルＣｂ２１，Ｃｂ２２，Ｃｂ２３をＸ方向に移動させる再配置を行なう。 Then, in the rearrangement step S24, so that the cell layout area of ​​the total is reduced, rearranged to move the second cell Cb21, Cb22, Cb23 to the X direction.その移動量は、隣接するセル同士のセル枠が接するところを最大とする。 The amount of movement is the maximum a place where cell frame of adjacent cells are in contact.

その後、実配線処理工程Ｓ２５においては、回路接続情報に基づき、再配置された第２のセルＣｂ２１，Ｃｂ２２，Ｃｂ２３同士の配線処理を行う。 Then, in the actual wiring process S25, on the basis of the circuit connection information, a second cell Cb21 rearranged, Cb22, Cb23 between the wiring process is performed.

以上のようなフローにより、セル幅が必ずしも配線グリッド間隔の整数倍でない第２のセルを直接扱えない自動配置配線ツールにおいても、図１０に示される領域Ｒｂ２１，Ｒｂ２２（斜線部）を省略することができる。 The flow as described above, that the cell width is even necessarily automatic placement and routing tools can not handle the second cell is not an integer multiple of the wire grid interval directly to omit the region Rb21, Rb22 (hatched portion) shown in FIG. 10 can.そのため、スタンダードセルで構成されるロジック面積を小さくし、ひいては、チップサイズを小さくすることができる。 Therefore, to reduce the logic area composed of standard cells, can in turn, to reduce the chip size.

（実施の形態５） (Embodiment 5)図１１は、本発明の実施の形態５におけるスタンダードセルのレイアウト図である。 Figure 11 is a layout diagram of a standard cell according to a fifth embodiment of the present invention.ここで、スタンダードセルの電源配線に沿った方向をＸ方向、電源配線Ｓに対して垂直な方向をＹ方向とする。 Here, the direction along the power supply wiring of standard cells X direction, a direction perpendicular to the power source wiring S and Y direction.なお、図例の電源配線Ｓはその一例であって電源配線Ｓはこのような位置に限定されない。 The power supply lines S in FIG example power line S is one example that is not limited to such a position.

図１１において、ｘ１〜ｘ１３は自動配置配線で用いられる、Ｙ方向に平行に配置されて互いにＸ方向に並ぶ配線グリッド、ｙ１〜ｙ８はＸ方向に平行に配置されて互いにＹ方向に並ぶ配線グリッド、ｇｘ１〜ｇｘ１０は自動配置配線に用いられるＹ方向に平行に配置されて互いにＸ方向に並ぶゲートピッチのグリッド、Ｃ６１，Ｃ６２，Ｃ６３はスタンダードセル、Ｏ６１，Ｏ６２，Ｏ６３はスタンダードセルＣ６１，Ｃ６２，Ｃ６３の原点、ＴはスタンダードセルＣｉ（ｉ＝１，２…）における入力信号または出力信号を伝達可能な端子、Ｇはゲート電極、ＤＧはダミーゲート電極である。 In Figure 11, X1～x13 is used in the automatic placement and routing, wiring grids arranged in the X directions are parallel to the Y direction, Y1-Y8 are arranged in the Y directions are parallel to the X-direction wiring grids , Gx1～gx10 the gate pitch arranged in the X directions are parallel to the Y direction used for automatic placement and routing grids, C61, C62, C63 standard cell, O61, O62, O63 standard cell C61, C62, origin of C63, T is capable of transmitting an input signal or an output signal in the standard cell Ci (i = 1,2 ...) terminals, G a gate electrode, DG is the dummy gate electrode.

さらにスタンダードセルＣ６１，Ｃ６２，Ｃ６３においては、ゲート電極Ｇ，ダミーゲート電極ＤＧのゲート長、ゲート間隔は互いに一定となっており、かつ各スタンダードセルＣ６１，Ｃ６２，Ｃ６３のＸ方向のセル幅はゲートピッチＧｘ（ゲートピッチはゲート長にゲート間隔を足した値）の最小値の整数倍となっている（図１１においては、スタンダードセルＣ６１，Ｃ６２，Ｃ６３のセル幅はＧｘの３倍となっている）。 Further standard cells C61, C62, in the C63, the gate electrode G, a dummy gate length of the gate electrode DG, the gate interval is a constant to each other, and each standard cell C61, C62, X direction of the cell width of the C63 gate in it are (11 to an integral multiple of the minimum value of the pitch Gx (value gate pitch plus gate intervals in the gate length), standard cells C61, C62, cell width of C63 is a 3-fold Gx yl).

自動配置配線ツールは、セル、ブロックの配置と端子間の配線経路を決定する自動設計処理ツールである。 Automatic placement and routing tool, cell, an automatic design processing tool for determining the wiring route between the arrangement and the terminal block.自動配置配線ツールは、上述した各実施の形態とその構成は同一である。 Automatic placement and routing tool, forms and its structure of each embodiment described above is the same.

自動配置配線ツールの配置の際においては、各セルのＸ方向のセル幅がゲートピッチＧｘの整数倍となっているため、各セルのＸ方向の配置をゲートピッチのグリッドの位置に配置することができる。 In case of the arrangement of the automatic placement and routing tool, that the cell width in the X direction of each cell because it is an integral multiple of the gate pitch Gx, placing the arrangement in the X direction of each cell to the position of the grid gate pitch can.

自動配置配線ツールを用いることで、Ｘ方向、Ｙ方向の配線グリッド上に最小配線幅で配線を配置することができる。 By using an automatic placement and routing tool, it is possible to arrange the wiring with a minimum wire width on the X-direction, Y-direction wiring grid.配線グリッドは、Ｘ方向にゲートピッチＧｘとは異なるＬｘの等間隔、Ｙ方向にＬｙの等間隔となっている。 Wire grid has equally spaced Ly different equally spaced Lx, the Y direction to the gate pitch Gx in the X direction.Ｘ方向での配線とＹ方向での配線とは、基本的に別の配線層を使用し、異なる配線層間は層間接続により接続される。 The wiring in the wiring and the Y direction in the X-direction, basically using another wiring layer, different wiring layers are connected by inter-layer connection.

端子Ｔを構成する配線は、Ｘ方向に沿って横長の矩形形状（長方形）を有する。 Wiring constituting the terminal T has a horizontally long rectangular shape (rectangle) along the X direction.端子Ｔの短辺寸法は、自動配置配線での配線幅Ｗとなっている。 Short side dimension of the terminal T has a wire width W of the automatic placement and routing.また、長辺寸法は、（Ｘ方向グリッド間隔Ｌｘ＋配線幅Ｗ）以上となっている。 Also, the long side dimension has a (X direction grid spacing Lx + wiring width W) or more.

自動配置配線ツールを用いて端子Ｔに配線接続を行うためには、端子Ｔはグリッド交点（配線グリッドの交点）を含まなければならない（黒丸●参照）。 To perform wiring connected to the terminal T by using an automatic placement and routing tool, the terminal T must include grid intersection (intersection of lines grid) (closed circles refer ●).実施の形態６では、端子Ｔを横長（Ｘ方向に長い）矩形状とし、Ｙ方向に並ぶ配線グリッドｙｉ（ｉ＝１，２…）に配置している。 In the sixth embodiment, (longer in the X direction) of the terminal T Horizontal a rectangular shape, are arranged on the wiring grid yi arranged in the Y direction (i = 1, 2 ...).

実施の形態６とは逆に、図１３に示すように、端子Ｔを構成する配線をＹ方向に縦長（Ｙ方向に長い）矩形状にした場合、楕円で囲んだ部分のように、グリッド交点に配置されない端子Ｔが存在する。 Contrary to the sixth embodiment, as shown in FIG. 13, (longer in the Y-direction) wirings constituting the terminal T portrait in the Y direction when the rectangular shape, as a portion enclosed by an ellipse, grid intersection the terminal T there is not disposed.これは、従来技術の図１７と同じ状況である。 This is the same situation as Fig. 17 of the prior art.

実施の形態６のように、端子Ｔの長辺寸法を（Ｘ方向グリッド間隔Ｌｘ＋配線幅Ｗ）とした横長矩形状とすることで、図１２の端子Ｔ １１ ，Ｔ １７に例示されるように、端子Ｔは、配線グリッド交点と最大２箇所で交差する。 As in the sixth embodiment, by setting the long side dimension of the terminal T (X direction grid spacing Lx + wire width W) and the horizontally oblong, as exemplified in the terminal T 11, T 17 in FIG. 12 , the terminal T intersects the wiring grid intersection and up two places.さらには、端子Ｔ １１ ，Ｔ １７の状態からＸ方向にずれた場合でも、端子Ｔ １２ 〜Ｔ １６に例示されるように、少なくとも１個のグリッド交点と交差する。 Furthermore, even if the deviation from the state of the terminal T11, T 17 in the X direction, as illustrated in the terminal T 12 through T 16, intersects the at least one grid intersection.

実施の形態６によれば、セル配置位置をＹ方向では限定するものの、Ｘ方向では配線グリッドＬｘと異なるゲートピッチＧｘの整数倍の位置としても、少なくとも１箇所の配線グリッド交点に端子Ｔを配置することができる。 According to the sixth embodiment, although the cell layout position limited in the Y direction, even if the position of integral multiple of the gate pitch Gx different from the wiring grid Lx in the X direction, place the terminal T to the wiring grid intersection of at least one location can do.したがって、全端子Ｔを配線グリッド上に配置するために、図１９の従来技術のセルＣ５１，Ｃ５２，Ｃ５３に示すように、各セル原点をＸ方向でのグリッド間中点に配置する必要がなくなる。 Therefore, in order to place all of the terminals T on the wiring grid, as shown in the prior art cells C51, C52, C53 in FIG. 19, it is not necessary to place each cell origin the grid between the midpoint of the X-direction .つまり、全端子Ｔを配線グリッド上に配置するための余分な領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３をセル内に設ける必要がなくなる。 That is, all the terminals T wiring grid on the extra space for arranging R1, R2, there is no need to provide a R3 in the cell.あるいは、セル間に無駄な領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３が発生することがなくなる。 Alternatively, wasted space between the cells R1, R2, R3 it is eliminated to occur.以上の結果として、チップサイズを小さくすることができるようになる。 As a result of the above, it becomes possible to reduce the chip size.

さらには、スタンダードセルＣ６１，Ｃ６２，Ｃ６３の内部だけでなく、これらスタンダードセルＣ６１，Ｃ６２，Ｃ６３どうしを比較しても、そのゲート電極、ダミーゲート電極のパターンはゲート長、ゲート間隔ともに同一となっている。 Furthermore, standard cells C61, C62, not only inside the C63, even when comparing with what these standard cells C61, C62, C63, is a gate electrode, a pattern of the dummy gate electrode is a gate length, the same in both gate spacing ing.これにより、ゲート電極の仕上がり寸法の精度を高くすることができる。 Thus, it is possible to increase the accuracy of the finished dimension of the gate electrode.さらに各スタンダードセル単体で見た場合と、それを隣接して配置した状態とではゲート電極、ダミーゲート電極のゲート長、ゲート間隔のパターンが同一となっており、ＯＰＣを各スタンダードセル単体で行うことができる。 Performing addition and when viewed in the standard cell alone, the gate length of the gate electrode, the dummy gate electrode in it in a state of being arranged adjacent to each other, the pattern of the gate spacing has become the same, the OPC in each standard cell alone be able to.

なお、端子Ｔを構成する配線の長辺寸法の上限値は、実質上、Ｘ方向に沿うセルＣのセル幅から配線の最小間隔を差し引いた長さ以下となる。 The upper limit of the long side dimension of wiring constituting the terminal T is substantially, equal to or less than the length obtained by subtracting the minimum wiring interval from the cell width of the cell C along the X direction.また、上述したように、面積効率からみて、端子Ｔを構成する配線の長辺寸法は、（Ｘ方向グリッド間隔Ｌｘ＋配線幅Ｗ）とするのが好ましい。 As described above, when viewed from the area efficiency, long side dimension of wiring constituting the terminal T is preferably in the (X-direction grid spacing Lx + wiring width W).しかしながら、（Ｘ方向グリッド間隔Ｌｘ＋配線幅Ｗ）の値は、端子Ｔを構成する配線の長辺寸法の下限値として見なしてもよい。 However, the value of (X-direction grid spacing Lx + wiring width W) can be regarded as the lower limit of the long side dimension of wiring constituting the terminal T.

以上説明した実施の形態５では、ロジックブロックを合成して設計する際のスタンダードセルにおいて本発明を実施した。 In the fifth embodiment described above, embodying the present invention in a standard cell in the design of logic block synthesis to.しかしながら、実施の形態６では、ゲートピッチが予め設定されているゲートアレイセルにおいても同様に実施することができる。 However, in the sixth embodiment can also be similarly implemented in a gate array cell gate pitch is preset.この場合、ゲートアレイセルの端子形状を上述したスタンダードセルの端子形状と同様にすればよい。 In this case, the terminal shape of the gate array cells may be similar to the terminal shape of the standard cell described above.そうすれば、スタンダードセルの場合と同様のセル面積縮小効果が得られる。 That way, the same cell area reduction effect as the standard cell is obtained.あるいは、ゲートアレイセルのゲートピッチまで配線グリットを拡大することに起因して生じるブロック面積の増大を抑えることができる。 Alternatively, it is possible to suppress an increase in the block area caused by the expanding the wire grid to the gate pitches of the gate array cells.

なお、実施の形態５においては、ゲート電極、ダミーゲート電極は全て同一のゲート長であるとしたが、同一である必要はない。 In the fifth embodiment, the gate electrode has been all dummy gate electrode is the same gate length, need not be identical.図１４にゲート電極、ダミーゲート電極の一部のゲート長が同一でないスタンダードセルの例を示す。 Gate electrodes 14 shows an example of a portion of the standard cell gate length is not the same dummy gate electrode.

図１４において、Ｃ８１はスタンダードセルである。 In FIG. 14, C81 is the standard cell.スタンダードセルＣ８１内にはゲート電極Ｇと、ダミーゲート電極ＤＧと、さらにはゲート長がゲート電極Ｇ、ダミーゲート電極ＤＧとは異なるゲート電極Ｇ２が二つ設けられており、スタンダードセルＣ８１のＸ方向のセル幅はゲートピッチＧｘの整数倍となるように、ゲート電極Ｇ２の幅が設定されている。 And the gate electrode G in the standard cell C81, and the dummy gate electrode DG, further provided two G2 different gate electrode to the gate length gate electrode G, the dummy gate electrode DG, X direction of the standard cell C81 the cell width so that an integral multiple of the gate pitch Gx, the width of the gate electrode G2 is set.なお、図１４においては、スタンダードセルＣ８１のセル幅はゲートピッチＧｘの９倍となっている。 In FIG. 14, cell width of the standard cell C81 has a 9 times the gate pitch Gx.ここで、Ｇ２の幅をこのように設定するのは、一般的に用いられる自動配置配線ツールで配置を行う際において、各セルのＸ方向のセル幅がゲートピッチＧｘの整数倍となっている方が各セルのセル幅が任意の値を取る場合に比べて処理速度が速いと予想されるためであり、必ずしもこのようにゲート電極Ｇ２の幅を設定する必要はない。 Here, to set the width of G2 in this way, in making a generally arranged in the automatic placement and routing tools used, the cell width in the X direction of each cell is an integral multiple of the gate pitch Gx Write is because the cell width of each cell is expected processing speed is faster as compared with the case take any value, it is not always necessary to set the width of the gate electrode G2 in this way.なお、説明を簡単にするため、図１４では端子を記載していない。 In order to simplify the description, it does not describe terminals in FIG.

このようにゲート長の異なるゲート電極を有するスタンダードセルを含む場合でも、前述したように端子の長辺寸法を（Ｘ方向グリット間隔Ｌｘ＋配線幅Ｗ）とする横長矩形状とすることで、端子が少なくとも１個の配線グリット交点と交差するようにしておけば、Ｘ方向のセル配置を自由に設定することができ、セル間に余分な領域が発生することはない。 Even when thus include standard cells having different gate electrodes of the gate length, by a horizontally elongated rectangular shape with a long side dimension of the terminal as described above and (X-direction grid spacing Lx + wire width W), the terminal if so as to intersect with the at least one wire grid intersection, it is possible to freely set the cell arrangement in the X direction, extra space is not generated between the cells.

また、自動配置配線ツールの処理速度を考慮して、各セルのＸ方向のセル幅がゲートピッチＧｘの整数倍となるように設定した場合でも同様にセル間に余分な領域が発生することはない。 In consideration of the processing speed of the automatic placement and routing tools, extra space may occur between the X direction as well even if the cell width is set to be an integral multiple of the gate pitch Gx cells of each cell Absent.また、ゲート電極、ダミーゲート電極のパターンはゲート長、ゲート間隔において、不均一な部分をスタンダードセル内に持つことができるため、スタンダードセルの設計の自由度が向上する。 Further, the gate electrode, the pattern of the dummy gate electrode is a gate length, the gate interval, because the uneven portion may have in a standard cell, the degree of freedom in designing the standard cell is improved.また、ＯＰＣを各スタンダードセル単体で行うことができる効果については他の実施の形態と同様、実施の形態６でも得られる。 Also, the effect capable of performing OPC on each standard cell itself as well as other embodiments, are obtained even sixth embodiment.

以上の説明では、ゲート長が同一ではなく互いに異なるゲート電極を設ける場合について説明したが、ゲート長が異なるダミーゲート電極を設ける場合や、ゲート間隔が異なるゲート電極やダミーゲート電極を設けるセル構成においても同様に実施の形態５を実施することができる。 In the above description, the gate length has been described the case of providing a different gate electrode not identical, or if the gate length is providing different dummy gate electrode, the cell structure in which the gate interval is providing different gate electrode and the dummy gate electrode it can also be carried out according to the fifth embodiment as well.

なお、実施の形態５においては、ダミーゲート電極ＤＧを設けることを前提して説明したが、次の構成において実施の形態５を実施してもその効果を同様に得ることができる。 In the fifth embodiment has been described with assumption that the dummy gate electrode DG, be carried out according to the fifth embodiment in the following configuration it is possible to obtain the same effect.その構成とは、ダミーゲート電極ＤＧを設けない構成において、さらに各スタンダードセルのセル枠からの最近傍のゲート電極までの距離を一定にする構成である。 And its structure, the structure without the dummy gate electrode DG, which further recent configuration that the distance to the gate electrode of the near constant from cell frame of the standard cell.この構成においても、各スタンダードセルのセル枠から最近傍のゲート電極までの距離と、そのスタンダードセルに隣接する他のスタンダードセルのセル枠から最近傍のゲート電極までの距離とは一定になる。 In this configuration, the distance to the gate electrode nearest the cell frame in each standard cell, a constant of the distance from the cell frame of another standard cell adjacent to the standard cell to the gate electrode of the nearest neighbor.そのため、このような構成においても、ＯＰＣを各スタンダードセル単体で行うことができるという実施の形態５の効果を同様に得ることができる。 Therefore, even in such a configuration, it is possible to obtain the same effects of the fifth embodiment that can perform OPC on each standard cell alone.

例えば、前述した図１１の構成においてダミーゲート電極ＤＧを設けない構成であっても、各スタンダードセルＣ６１，Ｃ６２，Ｃ６３のセル枠から、各スタンダードセルの端部に位置するゲート電極ＧまでのＸ方向の距離は（Ｇｘ−ゲート長／２）であって一定であり、また、各スタンダードセルの端部に位置するゲート電極Ｇから、隣接するスタンダードセルの端部に位置するゲート電極ＧまでのＸ方向の距離は（２Ｇｘ−ゲート長）であって一定である。 For example, even structure without the dummy gate electrode DG in the configuration of FIG. 11 described above, X from the cell frame of the standard cells C61, C62, C63, to the gate electrode G located at the end of each standard cell direction distance is constant a (Gx- gate length / 2), also from the gate electrode G located at the end of each standard cell, to the gate electrode G located on the ends of adjacent standard cell distance in the X direction is constant a (2Gx- gate length).

（実施の形態６） (Embodiment 6)図１５は、本発明の実施の形態６におけるスタンダードセルの自動配置配線方法の処理フローを表わしている。 Figure 15 represents a process flow of the automatic placement and routing method of the standard cell according to a sixth embodiment of the present invention.

この自動配置配線方法を実行する自動配置配線装置は、論理回路の接続情報を入力する接続情報入力手段と、設計規約入力手段と、スタンダードセルのレイアウト情報入力手段と、各セル群を接続情報に基づいて配置する配置手段とを備えている。 Automatic placement and routing device for executing this automatic placement and routing method, a connection information input means for inputting connection information of a logic circuit, a designing rule input means, and the layout information input means of the standard cell, in each cell group connecting information and a placement means for placing the basis.このような構成を有する自動配置配線装置は複数のスタンダードセルを含む状態で論理回路を配置配線する。 Such automatic placement and routing apparatus having a configuration logic circuits to place wiring in a state that includes a plurality of standard cells.

まず、予め、複数のスタンダードセルどうしを互いに接続するための論理回路の回路接続情報、自動配置配線を行う際に必要となる設計規約、および各スタンダードセルのレイアウトデータを図示しない記憶装置に格納しておく。 First, in advance, and stores a plurality of standard cells each other and circuit connection information of a logic circuit for connecting to each other, designing rule needed to perform automatic placement and routing, and the storage device (not shown) the layout data of each standard cell to keep.ここで記憶装置に格納されるレイアウト情報は、セルＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２３として、実施の形態５で説明した構造を有するセルのレイアウト情報である。 Here the layout information stored in the storage device, as the cell C21, C22, C23, a layout information of the cell having the structure described in the fifth embodiment.

そのうえで、自動配置配線装置は、データ読み込み工程Ｓ３１において、上述した論理回路の回路接続情報、設計規約、および各スタンダードセルのレイアウトデータを記憶装置から読み出す。 Sonouede, automatic placement and routing device reads in data reading step S31, the circuit connection information of a logic circuit described above, designing rule, and from the storage device layout data of each standard cell.

次に、自動配置配線装置は、配置工程Ｓ３２において、回路接続情報に基づいてセルＣ９１，Ｃ９２，Ｃ９３を配置する。 Next, the automatic placement and routing device, in the disposing step S32, cells are placed C91, C92, C93 based on the circuit connection information.ここで、セルＣ９１，Ｃ９２，Ｃ９３は、図１６に示すように、Ｘ方向にはセル幅を規定するゲートピッチＧｘの整数倍のグリッド位置に、Ｙ方向にはＹ方向の隣接配線グリッド間の中点に位置するように配置される。 Here, cell C91, C92, C93, as shown in FIG. 16, to an integral multiple of the grid position of the gate pitch Gx defining the cell width in the X direction, the Y direction between the Y-direction of the adjacent routing grid It is arranged so as to be positioned at the midpoint.

実施の形態６では、配置工程Ｓ３２で実施するセル配置において、各セルをＸ方向にはセル幅を規定するゲートピッチＧｘの整数倍のグリッド位置に配置することで配置面積を小さくして、チップサイズを小さくすることができる。 In the sixth embodiment, the arrangement in the cell arrangement carried out in step S32, to reduce the layout area by the each cell in the X direction to place an integer multiple of the grid position of the gate pitch Gx defining the cell width, the chip it is possible to reduce the size.

さらには、実施の形態６では、スタンダードセルとして実施の形態１や実施の形態５で説明したスタンダードセルを使用している。 Furthermore, in the sixth embodiment, using the standard cell described in Embodiment 1 or Embodiment 5 as the standard cell.これにより、配置されたスタンダードセルＣ９１，Ｃ９２，Ｃ９３のゲート電極のパターンはゲート長、ゲート間隔ともに一定となっており、ゲート電極の仕上がり寸法の精度を高くすることができる。 Thus, the pattern of the deployed standard cells C91, C92, C93 gate electrode of the gate length, has a constant in both the gate interval, it is possible to increase the accuracy of the finished dimension of the gate electrode.このようなゲート電極の仕上がり精度の向上は、スタンダードセルＣ９１，Ｃ９２，Ｃ９３内だけでなく、スタンダードセルの間においても得られる。 Such improvement in the gate electrode finishing accuracy, the standard cells C91, C92, not only within C93, also obtained between the standard cells.

さらに各スタンダードセル単体で見た場合と、それを隣接して配置した状態とではゲート電極のゲート長、ゲート間隔のパターンが同一となるため、ＯＰＣを各スタンダードセル単体で行うことができる。 And if further seen in each standard cell alone, the gate length of the gate electrode in a state of being arranged adjacent to it, since the pattern of the gate interval is the same, it is possible to perform the OPC on each standard cell alone.

なお、実施の形態６に示すスタンダードセルの自動配置配線方法は、データ読み込み工程Ｓ２１、配置工程Ｓ２２、実配線処理工程Ｓ２３などをＣＰＵなどにおいて演算処理を行わせることで実現できる。 The automatic placement and routing method of the standard cell shown in the sixth embodiment, data reading step S21, disposing step S22, and the wiring line treatment reaction process S23 can be realized by causing the arithmetic processing in such CPU.そうすれば、設計者はキーボードなどを使用して設計規約等を記憶装置に入力して記憶させたうえで、設計途中においては、モニター画面などを通じて設計の途中段階のデータの確認や、配線処理後のデータの確認などをすることができる。 That way, upon the designer having stored is input to the storage device design Terms like using the keyboard, in the middle of the design, check data in the middle stage of the design such as through a monitor screen, a wiring process it is possible to check the data after.このようにして本実施形態はハードウェア上で実現することができる。 In this way, the present embodiment can be implemented in hardware.

このように本発明は、配線長を短く設計できて、チップの小面積化に対して有効である。 Thus, the present invention is able to shorten design the wiring length is effective for the small area of ​​the chip.さらには、電源降下の低減による遅延時間の短縮化、ばらつき削減などにおいて有効である。 Furthermore, shortening of the delay time by reducing the power drop, is effective in such variation reduction.

本発明の実施の形態１におけるスタンダードセルのレイアウト図である。 It is a layout diagram of a standard cell according to the first embodiment of the present invention.本発明の実施の形態１における端子位置の説明図である。 It is an explanatory view of a terminal position in the first embodiment of the present invention.本発明の実施の形態１に関連して端子がグリッド交点に配置できない場合の説明図である。 Terminal in connection with the first embodiment of the present invention is a explanatory diagram of the case can not be placed in the grid intersections.実施の形態１の変形例におけるスタンダードセルのレイアウト図である。 It is a layout diagram of a standard cell according to a modification of the first embodiment.本発明の実施の形態２におけるスタンダードセルの自動配置配線方法の処理フロー図である。 It is a process flow diagram of an automatic placement and routing method of the standard cell in the second embodiment of the present invention.本発明の実施の形態２におけるスタンダードセルのレイアウト図である。 It is a layout diagram of a standard cell according to the second embodiment of the present invention.本発明の実施の形態３におけるスタンダードセルの自動配置配線方法の処理フロー図である。 It is a process flow diagram of an automatic placement and routing method of the standard cell in the third embodiment of the present invention.本発明の実施の形態３におけるスタンダードセルのレイアウト図である。 It is a layout diagram of a standard cell according to a third embodiment of the present invention.本発明の実施の形態４におけるスタンダードセルの自動配置配線方法の処理フローである。 The process flow of the automatic placement and routing method of the standard cell according to the fourth embodiment of the present invention.本発明の実施の形態４におけるスタンダードセルのレイアウト図である。 It is a layout diagram of a standard cell according to the fourth embodiment of the present invention.本発明の実施の形態５におけるスタンダードセルのレイアウト図である。 It is a layout diagram of a standard cell according to a fifth embodiment of the present invention.本発明の実施の形態５における端子位置の説明図である。 It is an explanatory view of a terminal position in the fifth embodiment of the present invention.本発明の実施の形態５に関連して端子がグリッド交点に配置できない場合の説明図である。 Terminal in connection with the fifth embodiment of the present invention is a explanatory diagram of the case can not be placed in the grid intersections.本発明の実施の形態５においてゲート長が異なるゲート電極を含むスタンダードセルのレイアウト図である。 Gate length in the fifth embodiment of the present invention is a layout diagram of a standard cell containing different gate electrode.本発明の実施の形態６におけるスタンダードセルの自動配置配線方法の処理フロー図である。 It is a process flow diagram of an automatic placement and routing method of the standard cell according to a sixth embodiment of the present invention.本発明の実施の形態６におけるスタンダードセルのレイアウト図である。 It is a layout diagram of a standard cell according to a sixth embodiment of the present invention.従来の技術におけるスタンダードセルのレイアウト図である。 It is a layout diagram of a standard cell in the prior art.従来の技術における別のスタンダードセルのレイアウト図である。 It is a layout diagram of another standard cell in the prior art.

Claims (33)

Translated from Japanese

入力信号または出力信号を伝達可能な複数の端子を有し、半導体集積装置を設計するうえでの最小単位となるセルであって、 A plurality of terminals capable of transmitting an input signal or an output signal, a minimum unit composed of cells in designing a semiconductor integrated device,前記複数の端子は、自動配置配線で用いられるセルの電源配線に垂直な方向であるＹ方向に並ぶ配線グリッド上に配置され、かつ前記電源配線に平行な方向であるＸ方向に沿って長い形状を有する、 The plurality of terminals are arranged on the wiring grids arranged in the Y direction is a direction perpendicular to the power supply line of the cell used in the automatic placement and routing, and elongated along the X direction is a direction parallel to the power supply wiring having,ことを特徴とするセル。 Cell, characterized in that.

前記端子の短辺寸法は自動配置配線での配線幅であり、前記端子の長辺寸法は、Ｘ方向に沿う配線グリッド間隔以上で前記Ｘ方向に沿う当該セルのセル幅から配線の最小間隔を差し引いた長さ以下である、 Short side dimension of the terminal is a wiring width in the automatic placement and routing, a long side dimension of the terminal, a minimum wiring interval from the cell width of the cells along the X-direction above the wiring grid interval along the X direction is less than or equal to the length obtained by subtracting,ことを特徴とする請求項１記載のセル。 Cell according to claim 1, wherein a.

前記端子の短辺寸法は自動配置配線での配線幅であり、前記端子の長辺寸法は、（Ｘ方向に沿う配線グリッド間隔＋前記配線幅）以上で前記Ｘ方向に沿う当該セルのセル幅から配線の最小間隔を差し引いた長さ以下である、 Short side dimension of the terminal is a wiring width in the automatic placement and routing, a long side dimension of the terminal, (X direction along the wiring grid interval + the wiring width) than the cell width of the cells along the X-direction is less than or equal to the length obtained by subtracting the minimum interval of the wiring fromことを特徴とする請求項１記載のセル。 Cell according to claim 1, wherein a.

前記端子の短辺寸法は自動配置配線での配線幅であり、前記端子の長辺寸法は（Ｘ方向に沿った配線グリッド間隔＋配線幅）である、 Short side dimension of the terminal is a wiring width in the automatic placement and routing, the long side dimension of the terminal is (wiring grid interval + wiring width along the X-direction),ことを特徴とする請求項１記載のセル。 Cell according to claim 1, wherein a.

前記端子の短辺寸法は自動配置配線での配線幅であり、前記端子の長辺寸法は、前記Ｘ方向に沿った当該セルのセル幅から配線の最小間隔を差し引いた長さである、 Short side dimension of the terminal is a wiring width in the automatic placement and routing, the long side dimension of the terminal is the length obtained by subtracting the minimum wiring interval from the cell width of the cells along the X direction,ことを特徴とする請求項１記載のセル。 Cell according to claim 1, wherein a.

当該セルはスタンダードセルである、 The cell is a standard cell,ことを特徴とする請求項１記載のセル。 Cell according to claim 1, wherein a.

当該セルはゲートアレイセルである、 The cell is a gate array cell,ことを特徴とする請求項１記載のセル。 Cell according to claim 1, wherein a.

請求項１のセルと、 The cell of claim 1,前記セルを実装する回路基板と、 A circuit board for mounting the cell,を備える、 Equipped with a,ことを特徴とする半導体集積回路。 The semiconductor integrated circuit, characterized in that.

機能マクロレイアウトを合成するためのスタンダードセルライブラリであって、当該ライブラリは、セル幅が配線グリッド間隔の整数倍の寸法とは相違するスタンダードセルを含む、 A standard cell library for the synthesis of functional macro layout, the library includes standard cells cell width is different from an integral multiple of the dimension of the wire grid spacing,スタンダードセルライブラリ。 Standard cell library.

前記スタンダートセルはゲート電極を複数備えており、 The Standart cell is provided with a plurality of gate electrodes,前記ゲート電極の幾つかが有するゲートピッチは、前記スタンダードセルの電源配線に平行なＸ方向に沿って設定された前記配線グリッド間隔とは異なる値に設定されており、 Gate pitch number has the gate electrode is set to a value different from the routing grid interval set along X direction parallel to the power supply line of the standard cell,前記スタンダードセルの電源配線に平行なＸ方向に沿うセル幅は、前記Ｘ方向に沿う前記配線グリッド間隔とは異なる値に設定された前記ゲート電極のゲートピッチのうちの最小値の整数倍に設定されている、 Cell width along X direction parallel to the power supply line of the standard cell is set to an integral multiple of the minimum value of the gate pitches of the said gate electrode which is set to a value different from that of the routing grid interval along the X direction It has been,ことを特徴とする請求項９記載のスタンダードセルライブラリ。 Standard cell library of claim 9, wherein a.

スタンダードセルを用いて機能マクロレイアウトを合成する設計手法であって、 A design method for synthesizing a functional macro layout using standard cells,少なくとも一つのスタンダードセルのセル原点のＹ座標を、自動配置配線での隣接配線グリッド間の中点または配線グリッド上に配置し、 The Y coordinate of the cell origin of at least one standard cell, placed on the midpoint or routing grid between adjacent wire grids in the automatic placement and routing,前記スタンダードセルのセル原点のＸ座標を、前記隣接配線グリッド間の中点または前記配線グリッド上とは相違する位置に配置する、 The X coordinate of the cell origin of the standard cell is arranged at a position different from the on midpoint or the wire grid between the adjacent wire grids,ことを特徴とするスタンダードセル配置方法。 Standard cell arrangement wherein the.

前記スタンダードセルとして、請求項１のセルを用いる、 As the standard cell, using the cell of claim 1,ことを特徴とする請求項１１記載のスタンダードセル配置方法。 Standard cell placement method according to claim 11, wherein a.

スタンダードセルを用いて機能マクロレイアウトを合成する設計手法であって、 A design method for synthesizing a functional macro layout using standard cells,前記スタンダードセルを仮配置したうえで、 After having temporarily arranging the standard cells,仮配置した前記スタンダードセルのセル原点のＹ座標が、自動配置配線での隣接配線グリッド間の中点または配線グリッド上に位置するとともに、前記セル原点のＸ座標が、前記隣接配線グリッド間の中点または前記配線グリッド上に位置する場合には、 Y coordinate of the cell origin of the standard cells temporarily arranged, while located on the midpoint or routing grid between adjacent wire grids in the automatic placement and routing, X-coordinate of the cell origin, in between the adjacent wire grids when located on the point or the line grid,前記セル原点を、当該セル原点を有する前記スタンダードセルが隣接スタンダードセルに当接する位置に移動させる、 It said cell origin is moved to the position where the standard cell having the cell origin is brought into contact with the adjacent standard cell,ことを特徴とするスタンダードセル配置方法。 Standard cell arrangement wherein the.

前記スタンダードセルとして、請求項１のスタンダードセルを用いる、 As the standard cell, using a standard cell according to claim 1,ことを特徴とする請求項１３記載のスタンダードセル配置方法。 Standard cell placement method according to claim 13, wherein a.

スタンダードセルを用いて機能マクロレイアウトを合成する設計手法であって、 A design method for synthesizing a functional macro layout using standard cells,前記スタンダードセルを仮配置したうえで、 After having temporarily arranging the standard cells,仮配置した前記スタンダードセルに、各セル幅が自動配置配線での配線グリッド間隔の整数倍である第１のセル群が含まれる場合には、 When said standard cell and temporarily arranged, each cell widths includes a first group of cells is an integer multiple of the wire grid interval in the automatic placement and routing,前記第１のセル群を、セル幅が必ずしも前記配線グリッド間隔の整数倍でない第２のセル群に置換する、 The first cell group, the cell width is always replaced with a second cell group is not an integer multiple of the wire grid spacing,ことを特徴とするスタンダードセル配置方法。 Standard cell arrangement wherein the.

前記第２のセル群として、請求項９のセルライブラリに含まれるものを用いる、 As the second cell group, using those included in the cell library of claim 9,ことを特徴とする請求項１５記載のスタンダードセル配置方法。 Standard cell placement method according to claim 15, wherein a.

請求項５のスタンダードセルを配置するステップと、 Placing the standard cell of claim 5,配置した前記スタンダードセルを、当該スタンダードセルの接続情報に従って仮配線するステップと、 The arrangement with said standard cell, a step of tentative wiring according to the connection information of the standard cells,前記スタンダードセルに含まれる端子レイアウトのうち配線に不要な部分を削除するステップと、 A step of deleting an unnecessary portion in the wiring of the terminal layout included in the standard cell,を含む、 including,ことを特徴とするスタンダードセル配置方法。 Standard cell arrangement wherein the.

ゲート電極を複数備えたスタンダードセルであって、 The gate electrode and a plurality equipped standard cell was,当該スタンダードセルの電源配線に平行なＸ方向に沿った当該スタンダードセルのセル幅は、Ｘ方向に並ぶ配線グリット間隔とは異なる数値の整数倍である、 Cell width of the standard cells along the X direction parallel to the power supply line of the standard cell is an integral multiple of the different figures with the wiring grid intervals arranged in the X direction,ことを特徴とするスタンダードセル。 Standard cells, characterized in that.

ゲート電極を複数備えたスタンダードセルであって、 The gate electrode and a plurality equipped standard cell was,前記ゲート電極の幾つかが有するゲートピッチは、前記スタンダードセルの電源配線に平行なＸ方向に沿って設定された前記配線グリッド間隔とは異なる値に設定されており、 Gate pitch number has the gate electrode is set to a value different from the routing grid interval set along X direction parallel to the power supply line of the standard cell,前記スタンダードセルの電源配線に平行なＸ方向に沿ったセル幅は、前記Ｘ方向に沿って設定された前記配線グリッド間隔とは異なる値に設定された前記ゲート電極のゲートピッチのうちの最小値の整数倍に設定されている、 Cell width along the X direction parallel to the power supply line of the standard cell, the minimum value of the gate pitches of the gate electrode which is set to a value different from the routing grid interval set along the X-direction is set to an integer multiple,ことを特徴とするスタンダードセル。 Standard cells, characterized in that.

前記ゲート電極の少なくとも一つのゲート長は、他のゲート電極のゲート長と異なる、 At least one of the gate length of the gate electrode is different from the gate length of the other gate electrode,ことを特徴とする請求項１９記載のスタンダードセル。 Standard cell of claim 19, wherein a.

入力信号または出力信号を伝達可能な複数の端子をさらに備え、 Further comprising a plurality of terminals capable of transmitting an input signal or an output signal,前記端子は、自動配置配線で用いられるセルの電源配線に垂直な方向であるＹ方向に並ぶ配線グリッド上に配置され、かつ前記電源配線に平行な方向であるＸ方向に沿って長い形状を有する、 The terminal is arranged on the wiring grids arranged in the Y direction is a direction perpendicular to the cell power line used in the automatic placement and routing, and has a long shape along the X direction is a direction parallel to the power supply wiring ,ことを特徴とする請求項１９記載のスタンダードセル。 Standard cell of claim 19, wherein a.

前記端子の短辺寸法は自動配置配線での配線幅であり、前記端子の長辺寸法は、Ｘ方向に沿った配線グリッド間隔以上で前記Ｘ方向に沿った当該スタンダードセルのセル幅から配線の最小間隔を差し引いた長さ以下である、 The short side dimension of the terminal is a wiring width in the automatic placement and routing, a long side dimension of the terminal, of the standard cells along the X-direction wiring grid interval than in the X direction from the cell width of the wiring is less than or equal to the length obtained by subtracting the minimum interval,ことを特徴とする請求項２３記載のスタンダードセル。 Standard cell of claim 23, wherein a.

前記端子の短辺寸法は自動配置配線での配線幅であり、前記端子の長辺寸法は、（Ｘ方向に沿った配線グリッド間隔＋配線幅）以上で前記Ｘ方向に沿った当該スタンダードセルのセル幅から配線の最小間隔を差し引いた長さ以下である、 Short side dimension of the terminal is a wiring width in the automatic placement and routing, a long side dimension of the terminal, of the standard cells along the X-direction above (wire grid interval + wiring width along the X-direction) is less than or equal to the length obtained by subtracting the minimum interval of the wiring from the cell width,ことを特徴とする請求項２３記載のスタンダードセル。 Standard cell of claim 23, wherein a.

前記端子の短辺寸法は自動配置配線での配線幅であり、前記端子の長辺寸法は（Ｘ方向配線グリッド間隔＋配線幅）である、 Short side dimension of the terminal is a wiring width in the automatic placement and routing, the long side dimension of the terminal is (X-direction wiring grid interval + wiring width),ことを特徴とする請求項２３記載のスタンダードセル。 Standard cell of claim 23, wherein a.

前記端子の短辺寸法は自動配置配線での配線幅であり、前記端子の長辺寸法は、前記Ｘ方向に沿った当該スタンダードセルのセル幅から配線の最小間隔を差し引いた長さである、 Short side dimension of the terminal is a wiring width in the automatic placement and routing, the long side dimension of the terminal is the length obtained by subtracting the minimum wiring interval from the cell width of the standard cell along the X direction,ことを特徴とする請求項２３記載のスタンダードセル。 Standard cell of claim 23, wherein a.

請求項１９のスタンダードセルと、 And standard cell of claim 19,前記スタンダードセルを実装する回路基板と、 A circuit board for mounting said standard cell,を備える、 Equipped with a,ことを特徴とする半導体集積回路。 The semiconductor integrated circuit, characterized in that.

スタンダードセルを用いて機能マクロレイアウトを合成する設計手法であって、 A design method for synthesizing a functional macro layout using standard cells,少なくとも一つのスタンダードセルのセル原点のＹ座標を、自動配置配線での隣接グリッド間の中点または配線グリッド上に配置し、 The Y coordinate of the cell origin of at least one standard cell, placed on the midpoint or routing grid between adjacent grids in the automatic placement and routing,前記スタンダードセルのセル原点のＸ座標を、前記隣接グリッドとは異なるゲートピッチグリッドの中点またはゲートピッチグリッド上に配置する、 The X coordinate of the cell origin of the standard cell is placed on the midpoint or gate pitch grid different gate pitch grid and the adjacent grid,ことを特徴とするスタンダードセル配置方法。 Standard cell arrangement wherein the.

前記スタンダードセルとして、請求項１９のスタンダードセルを用いる、 As the standard cell, using a standard cell according to claim 19,ことを特徴とする請求項３０記載のスタンダードセル配置方法。 Standard cell placement method according to claim 30, wherein a.

論理回路の接続情報と、スタンダードセルのレイアウト情報と、前記スタンダードセルの設計規約情報とを記憶装置に記憶させるステップと、 And connection information of a logic circuit, and the layout information of the standard cells, comprising the steps of storing the design regulation information of the standard cell in the memory device,前記記憶装置から設計対象とするスタンダードセルに関する前記情報を読み出すステップと、 A step of reading the information about the standard cell to be designed from the storage device,読み出した前記情報に基づいて前記スタンダードセルを配置するステップと、 Placing said standard cell based on the information read,配置した前記スタンダードセルを実配線するステップと、 A step of actual wiring arrangement was the standard cell,を含み、 It includes,これらのステップを演算回路で実施する、 Implementing these steps in the arithmetic circuit,ことを特徴とするスタンダードセル配置方法。 Standard cell arrangement wherein the.

前記スタンダードセルとして、請求項１９のスタンダードセルを用いる、 As the standard cell, using a standard cell according to claim 19,ことを特徴とする請求項３２のスタンダードセル配置方法。 Standard cell placement method according to claim 32, characterized in that.

Semiconductor chip having region including gate electrode features of rectangular shape on gate horizontal grid and first-metal structures of rectangular shape on at least eight first-metal gridlines of first-metal vertical grid

Semiconductor chip having region including gate electrode features formed in part from rectangular layout shapes on gate horizontal grid and first-metal structures formed in part from rectangular layout shapes on at least eight first-metal gridlines of first-metal vertical grid

Semiconductor chip including integrated circuit including four transistors of first transistor type and four transistors of second transistor type with electrical connections between various transistors and methods for manufacturing the same

Semiconductor chip including digital logic circuit including linear-shaped conductive structures having electrical connection areas located within inner region between transistors of different type and associated methods

Integrated circuit including cross-coupled transistors having gate electrodes formed within gate level feature layout channels with at least two gate electrodes electrically connected to each other through another transistor forming gate level feature