H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures

H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures

H01R12/523—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures by an interconnection through aligned holes in the boards or multilayer board

H—ELECTRICITY

H01—BASIC ELECTRIC ELEMENTS

H01R—LINE CONNECTORS; CURRENT COLLECTORS

H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00-H01R33/00

H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures

H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals

H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes

H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board

Abstract

The circuit board arrangement is provided for plug connections between back-panel circuit boards and printed circuit boards. The plug connector has a multipoint plug strip formed as a rectangular housing open on one side, for plugging into the plug of a back-panel circuit board. It also has a multiple contact strip which plugs into the plug strip and which is fixedly connected to the module circuit board. The male and female contacts are arranged in parallel in several rows. The individual contact passages are surrounded by electrically conductive screen plates. The contact blades (4) and the contact springs and also the contacts are press-contacted and fastened in the circuit boards which are formed as multilayers (1). The screening potential is fed into a screening circuit board (3) which is electrically separated from the multilayer (1) by an insulating film (2). <IMAGE>

Eine zweckmäßige Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Schirmungsleiterplatte derart bemessen ist, daß ein Stift in die Schirmungsleiterplatte einpressbar ist, ohne auf der unteren Seite überzustehen. An expedient embodiment of the printed circuit board assembly according to the invention is characterized in that the thickness of the Schirmungsleiterplatte is dimensioned such that a pin can be pressed into the Schirmungsleiterplatte, without protruding on the lower side.

Eine andere zweckmäßige Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Schirmkontaktierungen nur in partiellen Bereichen der Leiterplatte erfolgen. Another advantageous embodiment of the printed circuit board assembly according to the invention is characterized in that the Schirmkontaktierungen only in partial areas of the circuit board.

Durch die partielle Anordnung der Schirmkontaktierungen läßt sich die Leiterplattengröße auf ein Minimum verkleinern und die Schirmungsableitung muß nur dort eingesetzt werden, wo sie gebraucht wird. By the partial arrangement of the Schirmkontaktierungen the board size can be decreased to a minimum and the Schirmungsableitung must be used only where it is needed.Die Erdableitung bzw. die Schirmungsableitung kann dann vom Entwickler an eine unkritische Stelle gesetzt werden. The earth connection or Schirmungsableitung can then be set by the developer to a less convenient location.

Weitere Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Steckverbinders ergeben sich aus den weiteren Unteransprüchen sowie aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Figur. Further embodiments of the connector according to the invention emerge from the further subclaims and from the following description of an embodiment with reference to FIG.

Durch eine partielle Anordnung der Erdstifte läßt sich die Leiterplattengröße der Schirmungsleiterplatte auf ein Minimum verkleinern und auch nur dort einsetzen, wo die Notwendigkeit dazu besteht. By a partial array of ground pins, the board size of Schirmungsleiterplatte can be decreased to a minimum and used only where there is a need to do so.Die Schirmungsableitung kann dann an eine unkritische Stelle gesetzt werden und durch die Ausführungen des Falls A und D oder durch allgemeine Verbindungselemente erfolgen. The Schirmungsableitung can then be set to a less convenient location or by the statements of the case A and D or by general fasteners.Auch ist es mit der erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung möglich eine Verbesserung einer bestehenden Baugruppe, die eine EMV-Ableitung benötigt nachträglich mit einem Schirmungsleiterplattenstreifen mit Schirmkontaktierungen kurzer Einpreßzonen nachzurüsten. it is also possible with the inventive circuit board arrangement, an improvement of an existing assembly requiring retrofitted with a Schirmungsleiterplattenstreifen with Schirmkontaktierungen short press-fit zones retrofit an EMC dissipation.