Während bei den zuletzt genannten Schaltungsanordnungen das mindestens eine Substrat innerhalb der Andrückvorrichtung vorgesehen ist, so daß die Bestückung des mindestens einen Substrates mit zugehörigen elektrischen bzw. elektronischen Bauelementen gewissen Einschränkungen unterliegen kann, ist es zur Eliminierung dieser Einschränkungen auch möglich, daß das mindestens eine Substrat auf der vom Kühlbauteil abgewandten Seite des elektrisch isolierenden Montageelementes der Andrückvorrichtung vorgesehen ist, und daß die federnden Kontaktelemente durch das elektrisch isolierende Brückenelement und/oder das elektrisch isolierende Kissenelement und/oder das Montageelement positioniert sind. While that is provided at least one substrate within the pressing device at the last-mentioned circuit arrangements, so that the mounting of at least one substrate with associated electrical or electronic components can be subject to certain limitations, it is to eliminate these restrictions also possible that the at least one substrate is provided on the side facing away from the cooling device side of the electrically insulating assembly element of said pressing means, and that the resilient contact elements are positioned by said electrically insulating bridge element and / or the electrically insulating cushion member and / or the mounting member.Eine derartige Ausbildung der Schaltungsanordnung weist den Vorteil auf, daß das mindestens eine Substrat an der Außenseite der Schaltungsanordnung und somit gut zugänglich vorgesehen ist, so daß das Substrat problemlos mit zugehörigen elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückt sein kann, ohne daß dies zu einer Beeinträchtigung der Schaltungsanordnung führt. Such a design of the circuit arrangement has the advantage that the at least one substrate on the outside of the circuit arrangement and thus provided easily accessible, so that the substrate can be easily equipped with associated electrical and / or electronic components, without this leading to an impairment the circuit arrangement leads.

Bei einer Schaltungsanordnung der zuletzt genannten Art hat es sich als zweckmäßig erwiesen, wenn das mindestens eine Substrat vom Montageelement durch Distanzelemente beabstandet ist. In a circuit arrangement of the last-mentioned type, it has proved advantageous if the at least one substrate spaced from the mounting member by spacer elements.Diese Distanzelemente können als vom Montageelement unabhängige Teile ausgebildet sein, es ist jedoch auch möglich, die Distanzelemente an das Montageelement einstückig anzuformen. These spacers may be formed as independent from the mounting member parts, but it is also possible to integrally to mold the spacers to the mounting member.

Zweckmäßig ist es bei einer solchen Schaltungsanordnung, wenn das Kühlbauteil mit mindestens einem Aufnahmeraum für diskrete Bauelemente ausgebildet ist, die an der entsprechenden Trägerplatte vorgesehen sind. It is expedient in such a circuit arrangement, when the cooling member is formed with at least one receiving space for discrete devices, which are provided on the corresponding support plate.Bei diesen diskreten Bauelementen kann es sich bspw. um Leistungskondensatoren, um elektrische Spulen oder um Stromsensoren handeln. These discrete devices can be eg. To power capacitors to trade electrical coils or current sensors.Die Ausbildung der Schaltungsanordnung mit einem Kühlbauteil der zuletzt genannten Art, dh mit-einem Kühlbauteil mit mindestens einem Aufnahmeraum für die besagten diskreten Bauelemente weist außerdem den Vorteil auf, daß von den zuletzt erwähnten diskreten Bauelementen die Verlustwärme optimal abgeführt werden kann, wobei sich der weitere Vorteil einer vergleichsweise raumsparenden Ausbildung der Schaltungsanordnung ergibt. The formation of the circuit arrangement with a cooling component of the latter type, ie with-a cooling component with at least one receiving space for said discrete components also has the advantage that the heat loss can be optimally discharged from the last-mentioned discrete components, with the additional advantage of a comparatively small-sized formation of the circuit arrangement.Denselben Zwecken ist es dienlich, wenn bei der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung die mindestens eine Trägerplatte insbes. für Leistungskomponenten einer Stromrichter-Schaltungsanordnung und wenn das mindestens eine Substrat insbes. für elektrische bzw. elektronische Steuerungskomponenten der entsprechenden Leistungskomponenten der Stromrichter-Schaltungsanordnung vorgesehen ist, weil dann die Verlustwärme von den Leistungskomponenten optimal an das Kühlbauteil abgeleitet werden kann, wobei die Steuerungskomponenten der entsprechenden Leistungskomponenten in vorteilhafter Weise gut zugänglich sind, so daß Modifikationen der Schaltungsanordnung wunschgemäß in einfacher Weise möglich sind. Same purposes it is useful if in the inventive circuit arrangement, the at least one carrier plate esp. For power components of a power converter circuit arrangement and if the at least one substrate esp. For electric or electronic control components of the respective power components of the converter circuit arrangement is provided because then the heat loss can be derived from the optimal power components to the cooling device, wherein the control components of the respective power components are readily accessible in an advantageous manner, so that modifications of the circuit arrangement in a simple manner are possible as desired.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung zweier Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung, wobei es sich versteht, daß die Erfindung nicht auf die in der Zeichnung dargestellten Ausbildungen der Schaltungsanordnung beschränkt ist. Further details, features and advantages will become apparent from the following description of two embodiments of the circuit arrangement according to the invention, it being understood that the invention is not limited to the embodiments shown in the drawing the circuit arrangement.Es zeigen: Show it:

Aus Fig. 1 ist außerdem ersichtlich, daß die Andrückvorrichtung 38 bzw. ihr Brückenelement 42 mit einer abgestuften Andrück- Grundfläche 48 ausgebildet ist, die zum Festlegen der Trägerplatten 20 , 22 aneinander und zwischen dem Kühlbauteil 12 und der Andrückvorrichtung 38 dient. From Fig. 1 also is seen that the pressure device or its bridge member 42 is formed with a stepped pressing-surface 48 of 38 which is used to set the support plates 20,22 to each other and between the cooling member 12 and the pressure device 38.Außerdem kann die abgestufte Andrück-Grundfläche 48 mit Aussparungen zur Aufnahme, Positionierung und/oder Kontaktierung der Bauelemente 36 an der Trägerplatte 20 bzw. von (nicht gezeichneten) Bauelementen an der Trägerplatte 22 dienen. In addition, the stepped press-on base surface 48 may be used with recesses for receiving, positioning and / or contacting of the components 36 to the support plate 20 and by (not shown) components on the carrier plate 22nd

Gleiche Einzelheiten sind in Fig. 2 mit denselben Bezugsziffern bezeichnet wie in Fig. 1, so daß es sich in Verbindung mit Fig. 2 erübrigt, alle diese Einzelheiten noch einmal detailliert zu beschreiben. The same details are shown in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals as in Fig. 1, so that it is unnecessary in connection with FIG. 2, to describe all this detail once again.

Circuit arrangement based on at least two circuit boards e.g. for operation of motor vehicle, includes a channel in the carrier plate between circuit boards having one end designed for engineering the contacts

Power semiconductor module for use on cooling component, has contact elements with contact section exhibiting deformation turned away from other contact section and forming contact surface for contacting with paths

Circuit arrangement based on at least two circuit boards e.g. for operation of motor vehicle, includes a channel in the carrier plate between circuit boards having one end designed for engineering the contacts

Power semiconductor module for use on cooling component, has contact elements with contact section exhibiting deformation turned away from other contact section and forming contact surface for contacting with paths

Electrical circuit arrangement for use in electronic control unit of automatic gearbox of motor vehicle, has connecting system for electrical connection of outer-lead bond, and passive components fixed on system via soldering